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1. WO2007108153 - COMPOSITION DE POLISSAGE POUR GALETTE DE SILICIUM, KIT DE COMPOSITION DE POLISSAGE DE GALETTE DE SILICIUM ET PROCEDE DE POLISSAGE DE GALETTE DE SILICIUM

DE112006003810Polierzusammensetzung für Siliciumwafer, Polierzusammensetzungskit für Siliciumwafer und Verfahren zum Siliciumwaferpolieren
Appl.Date 18.10.2006
N° de demande 112006003810 Déposant DUPONT AIR PROD NANOMATERIALS Related Type IC6
Relié par un champ de priorité.
Type de publication T,T5
Date de publication 15.01.2009
SG146113POLISHING COMPOSITION FOR SILICON WAFER, COMPOSITION KIT FOR SILICON WAFER POLISHING, AND METHODS OF POLISHING SILICON WAFER
Appl.Date 18.10.2006
N° de demande 2008067985 Déposant DUPONT AIRPRODUCTS NANOMATERIALS LIMITED LIABILITY COMPANY Related Type IC2
Ouverture de la phase nationale d'une demande PCT.

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Type de publication A Langue de publication en
Date de publication 30.10.2008
US20090317974POLISHING COMPOSITION FOR SILICON WAFER, POLISHING COMPOSITION KIT FOR SILICON WAFER AND METHOD OF POLISHING SILICON WAFER
Appl.Date 18.10.2006
N° de demande 12282969 Déposant DuPont AirProducts NanoMaterials Limited Liability Company Related Type IC2
Ouverture de la phase nationale d'une demande PCT.

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Type de publication A1 Langue de publication en
Date de publication 24.12.2009
JPWO2007108153シリコンウエハ研磨用組成物キットおよびシリコンウエハの研磨方法
Appl.Date 18.10.2006
N° de demande 2008506152 Déposant デュポン エア プロダクツ ナノマテリアルズ,リミティド ライアビリティ カンパニー Related Type IC2
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Type de publication A1,B2 Langue de publication ja
Date de publication 27.09.2007
WO/2007/108153POLISHING COMPOSITION FOR SILICON WAFER, COMPOSITION KIT FOR SILICON WAFER POLISHING, AND METHODS OF POLISHING SILICON WAFER
Appl.Date 18.10.2006
N° de demande PCT/JP2006/320750 Déposant DuPont AirProducts NanoMaterials Limited Liability Company Related Type IC1
Demande PCT à l'origine de la famille.
Type de publication A Langue de publication ja
Date de publication 27.09.2007
KR1020090045145POLISHING COMPOSITION FOR SILICON WAFER, COMPOSITION KIT FOR SILICON WAFER POLISHING, AND METHODS OF POLISHING SILICON WAFER
Appl.Date 12.09.2008
N° de demande 1020087022367 Déposant DUPONT AIR PRODUCTS NANOMATERIALS LLC Related Type IC2
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Type de publication A,B1
Date de publication 07.05.2009