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1. WO2020166288 - COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE ET OBJET DURCI OBTENU PAR SON DURCISSEMENT

Numéro de publication WO/2020/166288
Date de publication 20.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/002100
Date du dépôt international 22.01.2020
CIB
C08F 290/06 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
290Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères modifiés par introduction de groupes aliphatiques non saturés terminaux ou latéraux
02sur des polymères modifiés par introduction de groupes non saturés terminaux
06Polymères prévus par la sous-classe C08G54
CPC
C08F 290/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
02on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
06Polymers provided for in subclass C08G
Déposants
  • ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • チューバロウ パウエル CZUBAROW Pawel
  • 佐藤 敏行 SATO Toshiyuki
  • 大友 政義 OTOMO Masayoshi
Mandataires
  • 特許業務法人 津国 TSUKUNI & ASSOCIATES
  • 山村 大介 YAMAMURA Daisuke
Données relatives à la priorité
62/804,33712.02.2019US
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT OBTAINED BY CURING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE ET OBJET DURCI OBTENU PAR SON DURCISSEMENT
(JA) 光硬化性樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる硬化物
Abrégé
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a photocurable resin composition that can be used to accurately reproduce a desired fine wiring pattern without problems such as deformation due to a high-temperature treatment, and is suitable as a material for formation of a rewiring layer or the like in an electronic component. The photocurable resin composition according to the present invention contains, at a specific ratio, a specific modified polyphenylene ether resin, a specific bifunctional acrylic resin, a photopolymerization initiator, and a coupling agent. This photocurable resin composition can be sufficiently cured by irradiation with commonly used actinic radiation (e.g., ultraviolet light) without the need of a high-temperature treatment. Therefore, problems such as deformation due to a high-temperature treatment do not arise. In addition, the cured product thus obtained has excellent electrical characteristics (particularly, dielectric characteristics), heat resistance, adhesion to other materials, and the like. Therefore, the photocurable resin composition according to the present invention can be preferably used as a material for production of electronic components included in a semiconductor device, particularly a material for formation of a rewiring layer.
(FR)
La présente invention vise à fournir une composition de résine photodurcissable qui peut être utilisée pour reproduire avec précision un motif de câblage fin souhaité sans problèmes tels qu'une déformation due à un traitement à haute température, et est approprié en tant que matériau pour la formation d'une couche de recâblage ou similaire dans un composant électronique. La composition de résine photodurcissable selon la présente invention contient, en un rapport spécifique, une résine d'éther de polyphénylène modifiée spécifique, une résine acrylique bifonctionnelle spécifique, un initiateur de photopolymérisation et un agent de couplage. Cette composition de résine photodurcissable peut être suffisamment durcie par irradiation avec un rayonnement actinique couramment utilisé (par exemple, une lumière ultraviolette) sans qu'un traitement à haute température ne soit nécessaire. Par conséquent, des problèmes tels qu'une déformation due à un traitement à haute température ne se produisent pas. De plus, le produit durci ainsi obtenu présente d'excellentes caractéristiques électriques (en particulier, des caractéristiques diélectriques), une excellente résistance à la chaleur, une excellente adhérence à d'autres matériaux, et équivalents. Par conséquent, la composition de résine photodurcissable selon la présente invention peut être utilisée de préférence comme matériau pour la production de composants électroniques inclus dans un dispositif à semi-conducteur, en particulier un matériau pour la formation d'une couche de recâblage.
(JA)
本発明は、高温処理による変形等の問題なしに、所望の微細な配線パターンを正確に再現することができ、電子部品における再配線層等を形成するための材料として好適な光硬化性樹脂組成物の提供を目的とする。 本発明の光硬化性樹脂組成物は、特定の変性ポリフェニレンエーテル樹脂、特定の2官能アクリル樹脂、光重合開始剤及びカップリング剤を特定の組成で含む。この光硬化性樹脂組成物の硬化は、通常の活性エネルギー線(例えば紫外線)照射により十分に達成することができ、高温処理を必要としない。このため、高温処理による変形等の問題は生じない。また、そのようにして得られる硬化物は、電気的特性(特に誘電特性)、耐熱性、他の材料に対する密着性等に優れている。このため本発明の光硬化性樹脂組成物は、半導体装置を構成する電子部品を製造するための材料、特に再配線層を形成するための材料として好適に用いることができる。
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