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1. WO2015041313 - RUBAN ADHÉSIF DOUBLE FACE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE PORTABLE

Document

明 細 書

発明の名称 携帯電子機器用両面粘着テープ

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003   0004  

先行技術文献

特許文献

0005  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0006  

課題を解決するための手段

0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032  

発明の効果

0033  

図面の簡単な説明

0034  

発明を実施するための形態

0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049  

産業上の利用可能性

0050  

符号の説明

0051  

請求の範囲

1   2   3  

図面

1  

明 細 書

発明の名称 : 携帯電子機器用両面粘着テープ

技術分野

[0001]
本発明は、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、強い衝撃が加わった場合であっても基材が破壊されず、機器本体からの部品の剥離を抑制できる携帯電子機器用両面粘着テープに関する。

背景技術

[0002]
携帯電話、携帯情報端末(Personal Digital Assistants、PDA)等の携帯電子機器は、使用者の手元から足元に落下することを考慮して衝撃が加わっても部品が外れたり破損したりしないよう部品の固定配置又は機器本体のデザインが検討されている。従って、部品を機器本体に固定するために用いられる両面粘着テープとしても、衝撃が加わった場合であっても部品が外れることがなく、かつ、部品に強い衝撃が加わらない両面粘着テープが望まれている。
[0003]
携帯電子機器を構成する部品を機器本体に固定する衝撃吸収テープとして、例えば、特許文献1及び2には、基材層の少なくとも片面にアクリル系粘着剤層が積層一体化されており、基材層が、特定の架橋度及び気泡のアスペクト比を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートである衝撃吸収テープが記載されている。
[0004]
しかしながら、近年、携帯電子機器をより一層薄く軽くするデザインが求められており、携帯電子機器が落下すると、これまで以上の非常に強い衝撃が加わるようになっている。また、携帯電子機器が落下する環境によっても強い衝撃が加わることがある。このため、このような強い衝撃が加わった場合に機器本体から部品が剥離してしまうという問題が生じていた。

先行技術文献

特許文献

[0005]
特許文献1 : 特開2009-242541号公報
特許文献2 : 特開2009-258274号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0006]
本発明は、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、強い衝撃が加わった場合であっても基材が破壊されず、機器本体からの部品の剥離を抑制できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0007]
本発明は、基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープであって、前記基材は、MD方向の23℃の破断伸度が480~580%であり、見かけ密度が0.4~0.6g/cm であり、厚み方向の25%圧縮強度が200~600kPaであるポリオレフィン発泡体からなり、少なくとも一方の粘着剤層は、ブチルアクリレートと2-エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られた重量平均分子量が40万~100万のアクリル共重合体100重量部と、粘着付与樹脂30~50重量部とを含有する携帯電子機器用両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
[0008]
本発明者は、携帯電子機器に強い衝撃が加わった場合に機器本体から部品が剥離してしまう原因が、携帯電子機器用両面粘着テープの基材の破壊にあることを見出し、基材の強度を上げることを検討した。しかしながら、基材の強度を上げすぎると、基材の柔軟性が著しく損なわれ、粘着剤層との界面で剥離するという問題が生じた。
このような問題に対して、本発明者は、携帯電子機器用両面粘着テープの基材であるポリオレフィン発泡体のMD方向の23℃の破断伸度、見かけ密度、及び、厚み方向の25%圧縮強度を特定範囲とすることで、強度と柔軟性との両方を向上させることができることを見出した。更に、本発明者は、このような強度と柔軟性との両方に優れた基材の少なくとも一方の面に、特定のアクリル共重合体と粘着付与樹脂とを含有する粘着力の高い粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープは、強い衝撃が加わった場合であっても基材が破壊されず、機器本体からの部品の剥離を抑制できる(即ち、耐衝撃性に優れる)ことを見出し、本発明を完成させるに至った。
[0009]
本発明は、基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープである。
上記基材は、MD方向の23℃の破断伸度が480~580%であり、見かけ密度が0.4~0.6g/cm であり、厚み方向の25%圧縮強度が200~600kPaであるポリオレフィン発泡体からなる。上記ポリオレフィン発泡体のMD方向の23℃の破断伸度、見かけ密度、及び、厚み方向の25%圧縮強度を上記範囲とすることで、強度と柔軟性との両方を向上させることができる。
[0010]
上記ポリオレフィン発泡体は、MD方向の23℃の破断伸度が480~580%である。MD方向の23℃の破断伸度が480%未満であると、上記ポリオレフィン発泡体は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離しやすくなる。MD方向の23℃の破断伸度が580%を超えると、上記ポリオレフィン発泡体は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊しやすくなる。MD方向の23℃の破断伸度の好ましい下限は505%、好ましい上限は565%であり、より好ましい下限は510%、より好ましい上限は555%である。
なお、MD方向(machine direction)とは、ポリオレフィン発泡体をシート状に押出加工する際の押出方向をいう。破断伸度とは、JISK-6767に準拠して破断点伸度a(%)を測定し、この測定された破断点伸度a(%)を下記式(1)に基づいて補正したものをいう。
破断伸度(%)=測定された破断点伸度a×(1/(18×b))  (1)
ただし、bは、ポリオレフィン発泡体の見かけ密度(g/cm )を表す。
[0011]
上記ポリオレフィン発泡体は、見かけ密度が0.4~0.6g/cm である。見かけ密度が0.4g/cm 未満であると、上記ポリオレフィン発泡体は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊しやすくなる。見かけ密度が0.6g/cm を超えると、上記ポリオレフィン発泡体は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離しやすくなる。見かけ密度の好ましい下限は0.42g/cm 、好ましい上限は0.57g/cm であり、より好ましい下限は0.45g/cm 、より好ましい上限は0.55g/cm である。
なお、見かけ密度は、JISK-6767に準拠してミラージュ社製の電子比重計(商品名「ED120T」)を使用して測定し算出できる。
[0012]
上記ポリオレフィン発泡体は、厚み方向の25%圧縮強度が200~600kPaである。厚み方向の25%圧縮強度が200kPa未満であると、上記ポリオレフィン発泡体は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊しやすくなる。厚み方向の25%圧縮強度が600kPaを超えると、上記ポリオレフィン発泡体は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離しやすくなる。厚み方向の25%圧縮強度の好ましい下限は250kPa、好ましい上限は500kPaであり、より好ましい下限は300kPa、より好ましい上限は400kPaである。
なお、厚み方向の25%圧縮強度は、JISK-6767に準拠して測定できる。例えば、5cm×5cmに裁断したポリオレフィン発泡体を重ね合わせて厚み25cmの積層体を作製し常温下に放置した後、常温下で、この積層体の厚み方向の25%圧縮強度を測定すればよい。
[0013]
上記ポリオレフィン発泡体は、ポリオレフィン系樹脂を含む発泡体であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン-プロピレン系発泡体等が挙げられるが、MD方向の23℃の破断伸度、見かけ密度、及び、厚み方向の25%圧縮強度を上記範囲に調整するためには、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン系樹脂を含む発泡体(本明細書において「メタロセン系ポリオレフィン発泡体」ともいう)が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を含む発泡体(本明細書において「メタロセン系ポリエチレン発泡体」ともいう)がより好ましい。
上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。
[0014]
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体に含まれる上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα-オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。上記他のα-オレフィンとして、例えば、プロペン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン等が挙げられる。
[0015]
上記メタロセン系ポリエチレン発泡体は、上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂に加えて、更に、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。上記他のオレフィン系樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体等が挙げられる。
なお、この場合、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体における上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量は、40重量%以上が好ましい。上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量が40重量%以上であると、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体の厚みが薄くても高い圧縮強度を得ることができる。
[0016]
上記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることが好ましい。上記ポリオレフィン発泡体を架橋することで、MD方向の23℃の破断伸度、見かけ密度、及び、厚み方向の25%圧縮強度を上記範囲に調整しやすくなる。
上記ポリオレフィン発泡体を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記ポリオレフィン発泡体に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記ポリオレフィン発泡体に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。
[0017]
上記ポリオレフィン発泡体の製造方法は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂と発泡剤とを含有する発泡性樹脂組成物を調製し、この発泡性樹脂組成物を押出機を用いてシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られたポリオレフィン発泡体を必要に応じて架橋する方法が好ましい。
[0018]
上記ポリオレフィン発泡体の厚みは特に限定されないが、120~300μmが好ましい。厚みが120μm未満であると、上記ポリオレフィン発泡体は、強度が低下し、強い衝撃が加わった場合に破壊することがある。厚みが300μmを超えると、上記ポリオレフィン発泡体は、柔軟性が低下し、強い衝撃が加わった場合に上記粘着剤層との界面で剥離することがあり、また、被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。
[0019]
本発明の携帯電子機器用両面粘着テープにおいて、少なくとも一方の粘着剤層は、ブチルアクリレートと2-エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られた重量平均分子量が40万~100万のアクリル共重合体100重量部と、粘着付与樹脂30~50重量部とを含有する。このような組成とすることで、粘着剤層の粘着力を高めることができる。
なお、本発明の携帯電子機器用両面粘着テープにおいては、少なくとも一方の粘着剤層がこのような組成であれば、両面の粘着剤層が同じ組成であってもよいし、それぞれ異なる組成であってもよい。
[0020]
上記アクリル共重合体は、ブチルアクリレートと2-エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られる。
全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの好ましい含有量は、40~80重量%である。ブチルアクリレートの含有量が40重量%未満であると、上記粘着剤層は、柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離することがある。ブチルアクリレートの含有量が80重量%を超えると、上記粘着剤層は、硬くなって粘着力又はタックが低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離することがある。
全モノマー混合物に占める2-エチルヘキシルアクリレートの好ましい含有量は、10~40重量%である。2-エチルヘキシルアクリレートの含有量が10重量%未満であると、上記粘着剤層は、粘着力が低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離することがある。2-エチルヘキシルアクリレートの含有量が40重量%を超えると、上記粘着剤層は、柔らかくなりすぎて凝集力が低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離することがある。
[0021]
上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び2-エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n-プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が1~3の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が13~18の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、(メタ)アクリル酸グリシジル、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。
[0022]
上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合(沸点重合又は定温重合)、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシピバレート、2,5-ジメチル-2,5-ビス(2-エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
[0023]
上記アクリル共重合体の重量平均分子量(Mw)は、40万~100万である。重量平均分子量が40万未満であると、上記粘着剤層は、凝集力が低下し、被着体界面の粘着力が低下する。重量平均分子量が100万を超えると、上記粘着剤層は、粘着力が低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離しやすくなる。重量平均分子量の好ましい下限は50万、好ましい上限は70万である。
重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、重量平均分子量(Mw)とは、GPC(Gel Permeation Chromatography:ゲルパーミエーションクロマトグラフィ)による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
[0024]
上記粘着剤層は、上記アクリル共重合体100重量部に対して、粘着付与樹脂を30~50重量部含有する。
上記粘着付与樹脂の含有量が30重量部未満であると、上記粘着剤層は、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなる。上記粘着付与樹脂の含有量が50重量部を超えると、上記粘着剤層は、硬くなって粘着力又はタックが低下し、強い衝撃が加わった場合に剥離することがある。
[0025]
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5-C9共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
[0026]
上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂(上記アクリル共重合体及び/又は上記粘着付与樹脂)の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体100重量部に対して0.01~10重量部が好ましく、0.1~3重量部がより好ましい。
[0027]
上記粘着剤層の架橋度は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、5~40重量%が好ましく、10~40重量%がより好ましく、15~35重量%が特に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度は、粘着剤層をW1(g)採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に23℃にて24時間浸漬して不溶解分を200メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量W2(g)を測定し、下記式(2)により算出する。
架橋度(重量%)=100×W2/W1    (2)
[0028]
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、粘着剤層の厚み(片面の粘着剤層の厚み)が10~150μmであることが好ましい。厚みが10μm未満であると、上記粘着剤層は、耐衝撃性が低下することがある。厚みが150μmを超えると、上記粘着剤層は、リワーク性又は再剥離性が損なわれることがある。
[0029]
本発明の携帯電子機器用両面粘着テープは、両面粘着テープの総厚みが150~400μmであることが好ましい。総厚みが150μm未満であると、両面粘着テープは、耐衝撃性が低下することがある。総厚みが400μmを超えると、両面粘着テープは、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途に適さないことがある。
[0030]
本発明の携帯電子機器用両面粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、アクリル共重合体、粘着付与樹脂、必要に応じて架橋剤等に溶剤を加えて粘着剤Aの溶液を作製して、この粘着剤Aの溶液を基材の表面に塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去して粘着剤層Aを形成する。次に、形成された粘着剤層Aの上に離型フィルムをその離型処理面が粘着剤層Aに対向した状態に重ね合わせる。
次いで、上記離型フィルムとは別の離型フィルムを用意し、この離型フィルムの離型処理面に粘着剤Bの溶液を塗布し、溶液中の溶剤を完全に乾燥除去することにより、離型フィルムの表面に粘着剤層Bが形成された積層フィルムを作製する。得られた積層フィルムを粘着剤層Aが形成された基材の裏面に、粘着剤層Bが基材の裏面に対向した状態に重ね合わせて積層体を作製する。そして、上記積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得ることができる。
[0031]
また、同様の要領で積層フィルムを2組作製し、これらの積層フィルムを基材の両面のそれぞれに、積層フィルムの粘着剤層を基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製し、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、基材の両面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得てもよい。
[0032]
本発明の携帯電子機器用両面粘着テープの用途は特に限定されないが、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定する用途が好ましい。具体的には、本発明の携帯電子機器用両面粘着テープは、例えば、携帯電子機器の液晶表示パネルを機器本体に接着固定する両面粘着テープとして用いることができる。
また、これらの用途における本発明の携帯電子機器用両面粘着テープの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。

発明の効果

[0033]
本発明によれば、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、強い衝撃が加わった場合であっても基材が破壊されず、機器本体からの部品の剥離を抑制できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することができる。

図面の簡単な説明

[0034]
[図1] 実施例、比較例で得られた両面粘着テープの落下衝撃試験の模式図である。

発明を実施するための形態

[0035]
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
[0036]
(粘着剤(1)の調製)
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器にブチルアクリレート76重量部、2-エチルヘキシルアクリレート21重量部、アクリル酸3重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート0.2重量部、及び、酢酸エチル80重量部を加え、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.1重量部を添加した。70℃、5時間還流させて、アクリル共重合体(a)の溶液を得た。得られたアクリル共重合体(a)について、カラムとしてWater社製「2690 Separations Model」を用いてGPC法により重量平均分子量を測定したところ、71万であった。
得られたアクリル共重合体(a)の溶液に含まれるアクリル共重合体(a)の固形分100重量部に対して、重合ロジンエステル14重量、テルペンフェノール10重量部、水添ロジンエステル10重量部、酢酸エチル(不二化学薬品社製)125重量部、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製 商品名「コロネートL45」)2.2重量部を添加し、攪拌して、粘着剤(1)を得た。
[0037]
(粘着剤(2)の調製)
ブチルアクリレート58重量部、2-エチルヘキシルアクリレート34重量部、エチルアクリレート5重量部、アクリル酸3重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート0.1重量部を用いたこと以外はアクリル共重合体(a)と同様にして、重量平均分子量68万のアクリル共重合体(b)の溶液を得た。
得られたアクリル共重合体(b)の溶液に含まれるアクリル共重合体(b)の固形分100重量部に対して、重合ロジンエステル14重量、テルペンフェノール10重量部、水添ロジンエステル10重量部、酢酸エチル(不二化学薬品社製)125重量部、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製 商品名「コロネートL45」)2.2重量部を添加し、攪拌して、粘着剤(2)を得た。
[0038]
(粘着剤(3)の調製)
ブチルアクリレート79重量部、2-エチルヘキシルアクリレート19重量部、アクリル酸3重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート0.2重量部を用いたこと以外はアクリル共重合体(a)と同様にして、重量平均分子量45万のアクリル共重合体(c)の溶液を得た。
得られたアクリル共重合体(c)の溶液に含まれる(メタ)アクリル共重合体(c)の固形分100重量部に対して、重合ロジンエステル14重量、酢酸エチル(不二化学薬品社製)125重量部、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製 商品名「コロネートL45」)1.4重量部を添加し、攪拌して、粘着剤(3)を得た。
[0039]
(粘着剤(4)の調製)
ブチルアクリレート50重量部、2-エチルヘキシルアクリレート32重量部、エチルアクリレート15重量部、アクリル酸3重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート0.2重量部を用いたこと以外はアクリル共重合体(a)と同様にして、重量平均分子量126万のアクリル共重合体(d)の溶液を得た。
得られたアクリル共重合体(d)の溶液に含まれるアクリル共重合体(d)の固形分100重量部に対して、重合ロジンエステル14重量、テルペンフェノール10重量部、水添ロジンエステル10重量部、酢酸エチル(不二化学薬品社製)125重量部、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製 商品名「コロネートL45」)1.2重量部を添加し、攪拌して、粘着剤(4)を得た。
[0040]
(粘着剤(5)の調製)
得られたアクリル共重合体(a)の溶液に含まれるアクリル共重合体(a)の固形分100重量部に対して、テルペンフェノール60重量部、酢酸エチル(不二化学薬品社製)125重量部、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製 商品名「コロネートL45」)2.2重量部を添加し、攪拌して、粘着剤(5)を得た。
[0041]
(実施例1)
厚み150μmの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤(1)を塗布し、100℃で5分間乾燥させることにより、厚み30μmの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を、厚み140μmの架橋メタロセン系ポリエチレン発泡体(MD方向の23℃の破断伸度:552%、見かけ密度:0.44g/cm 、厚み方向の25%圧縮強度:208kPa)の表面と貼り合わせた。次いで、同様の要領で、この架橋メタロセン系ポリエチレン発泡体の反対の表面にも上記と同じ粘着剤層を貼り合わせた。これにより、厚み150μmの離型紙で覆われた両面粘着テープを得た。
[0042]
(実施例2~10、比較例1~13)
表2、3に記載されたとおり基材及び粘着剤の種類及び厚みを変更したこと以外は実施例1と同様にして、両面粘着テープを得た。
[0043]
(評価)
実施例、比較例で得られた両面粘着テープについて下記の評価を行った。評価結果を表2、3に示す。
[0044]
(1)落下衝撃試験
<試験装置の作製>
図1に、実施例、比較例で得られた両面粘着テープの落下衝撃試験の模式図を示す。得られた両面粘着テープを外径が幅46mm、長さ61mm、内径が幅44mm、長さ59mmに打ち抜き、幅1mmの枠状の試験片を作製した。次いで、図1(a)に示すように、中央部分に幅38mm、長さ50mmの四角い穴のあいた厚さ2mmのポリカーボネート板3に対して離型紙を剥がした試験片1を四角い穴がほぼ中央に位置するように貼り付けた後、試験片1の上面から幅55mm、長さ65mm、厚さ1mmのポリカーボネート板2を試験片1がほぼ中央に位置するように貼り付け、試験装置を組み立てた。
その後、試験装置の上面に位置するポリカーボネート板側から5kgfの圧力を10秒間加えて上下に位置するポリカーボネート板と試験片とを圧着し、常温で24時間放置した。
[0045]
<耐落下衝撃性の判定>
図1(b)に示すように、作製した試験装置を裏返して支持台に固定し、四角い穴を通過する大きさの300gの重さの鉄球4を四角い穴を通過するように落とした。鉄球を落とす高さを徐々に高くしていき、鉄球の落下により加わった衝撃により試験片とポリカーボネート板が剥がれた時の鉄球を落した高さを計測し、「1mm幅での落下衝撃試験[cm]」の結果を得た。
[0046]
なお、幅2mmの枠状の試験片を作製し、得られた試験片を用い同様の方法により「2mm幅での落下衝撃試験[cm]」の結果を得た。
更に、「1mm幅での落下衝撃試験[cm]」の結果が60cm以上であり、かつ、「2mm幅での落下衝撃試験[cm]」の結果が120cm以上であった場合に耐落下衝撃性の判定を○とし、上記以外の場合に耐落下衝撃性の判定を×とした。
[0047]
[表1]


[0048]
[表2]


[0049]
[表3]


産業上の利用可能性

[0050]
本発明によれば、携帯電子機器を構成する部品を機器本体に接着固定でき、強い衝撃が加わった場合であっても基材が破壊されず、機器本体からの部品の剥離を抑制できる携帯電子機器用両面粘着テープを提供することができる。

符号の説明

[0051]
1 試験片(枠状)
2 ポリカーボネート板(厚さ1mm)
3 ポリカーボネート板(厚さ2mm)
4 鉄球(300g)

請求の範囲

[請求項1]
基材の両面に粘着剤層を有する携帯電子機器用両面粘着テープであって、
前記基材は、MD方向の23℃の破断伸度が480~580%であり、見かけ密度が0.4~0.6g/cm であり、厚み方向の25%圧縮強度が200~600kPaであるポリオレフィン発泡体からなり、
少なくとも一方の粘着剤層は、ブチルアクリレートと2-エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られた重量平均分子量が40万~100万のアクリル共重合体100重量部と、粘着付与樹脂30~50重量部とを含有する
ことを特徴とする携帯電子機器用両面粘着テープ。
[請求項2]
基材の厚みが、120~300μmであることを特徴とする請求項1記載の携帯電子機器用両面粘着テープ。
[請求項3]
両面粘着テープの総厚みが、150~400μmであることを特徴とする請求項1又は2記載の携帯電子機器用両面粘着テープ。

図面

[ 図 1]