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1. WO2020155398 - STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE FILM MINCE ET PROCÉDÉ D'AFFICHAGE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ORGANIQUES

Numéro de publication WO/2020/155398
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/082601
Date du dépôt international 15.04.2019
CIB
H01L 51/52 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
H01L 51/56 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
CPC
H01L 51/5253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
5253Protective coatings
H01L 51/529
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
529Arrangements for heating or cooling
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
Déposants
  • 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 尹雪兵 YIN, Xuebing
Mandataires
  • 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) ESSEN PATENT & TRADEMARK AGENCY
Données relatives à la priorité
201910087433.829.01.2019CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) THIN FILM PACKAGING STRUCTURE AND METHOD FOR ORGANIC LIGHT-EMITTING DIODE DISPLAY
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE FILM MINCE ET PROCÉDÉ D'AFFICHAGE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ORGANIQUES
(ZH) 有机发光二极管显示器的薄膜封装结构及方法
Abrégé
(EN) A thin film packaging structure for an organic light-emitting diode display. The thin film packaging structure for an organic light-emitting diode display comprises an inorganic layer and an organic layer, the inorganic layer and the organic layer being formed on a substrate, the material of the inorganic layer being inorganic polymers doped with metal nanoparticles.
(FR) L'invention concerne une structure d'encapsulation de film mince pour un dispositif d'affichage à diodes électroluminescentes organiques. La structure d'encapsulation de film mince pour un affichage à diodes électroluminescentes organiques comprend une couche inorganique et une couche organique, la couche inorganique et la couche organique étant formées sur un substrat, le matériau de la couche inorganique étant des polymères inorganiques dopés avec des nanoparticules métalliques.
(ZH) 一种有机发光二极管显示器的薄膜封装结构,所述有机发光二极管显示器的薄膜封装结构包括无机层和有机层,所述无机层和所述有机层形成在基板上;其中,所述无机层材料为掺杂有金属纳米颗粒的无机聚合物。
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