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1. WO2020158140 - FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE, CARTE STRATIFIÉE CUIVRÉE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2020/158140
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/046454
Date du dépôt international 27.11.2019
CIB
C25D 7/06 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
06Fils; Bandes; Feuilles
B32B 15/20 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15Produits stratifiés composés essentiellement de métal
20comportant de l'aluminium ou du cuivre
C25D 5/16 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
16Dépôt de couches d'épaisseur variable
H05K 1/09 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
09Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H05K 3/38 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
CPC
B32B 15/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
20comprising aluminium or copper
C25D 5/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
16Electroplating with layers of varying thickness
C25D 7/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
06Wires; Strips; Foils
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
H05K 3/38
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Déposants
  • JX金属株式会社 JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 五刀 郁浩 GOTO,Ikuhiro
  • 三木 敦史 MIKI,Atsushi
  • 宮本 宣明 MIYAMOTO,Nobuaki
Mandataires
  • アクシス国際特許業務法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL
Données relatives à la priorité
2019-01479530.01.2019JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLADDED LAMINATE PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE, CARTE STRATIFIÉE CUIVRÉE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
Abrégé
(EN)
A surface-treated copper foil comprising a copper foil and a surface-treating layer formed on at least one surface of the copper foil. In the surface-treated copper foil, the average length RSm of the surface-treating layer is 3.3 to 5.2 μm. Additionally, a copper-cladded laminate plate comprising a surface-treated copper foil and a resin base material bonded to a surface-treating layer of the surface-treated copper foil.
(FR)
L'invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface qui possède une feuille de cuivre, et une couche traitée en surface formée sur au moins une face de cette feuille de cuivre. Cette feuille de cuivre traitée en surface présente une longueur moyenne (RSm) de la couche traitée en surface comprise entre 3,3 et 5,2μm. Enfin, l'invention concerne une carte stratifiée cuivrée qui est équipée de la feuille de cuivre traitée en surface, et d'un substrat de résine en adhésion sur la couche traitée en surface de cette feuille de cuivre traitée en surface.
(JA)
銅箔と、この銅箔の少なくとも一方の面に形成された表面処理層とを有する表面処理銅箔である。この表面処理銅箔は、表面処理層の平均長さRSmが3.3~5.2μmである。また、表面処理銅箔と、この表面処理銅箔の表面処理層に接着された樹脂基材とを備える銅張積層板とする。
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