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1. WO2020158746 - PROCÉDÉ DE SIMULATION, DISPOSITIF DE SIMULATION, ET PROGRAMME

Numéro de publication WO/2020/158746
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2020/003017
Date du dépôt international 28.01.2020
CIB
H01L 21/027 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
B29C 59/02 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
59Façonnage de surface, p.ex. gaufrage; Appareils à cet effet
02par des moyens mécaniques, p.ex. par pressage
G06F 30/10 2020.1
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
30Conception assistée par ordinateur
10CAO géométrique
CPC
B29C 59/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
59Surface shaping ; of articles; , e.g. embossing; Apparatus therefor
02by mechanical means, e.g. pressing
G06F 30/10
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
30Computer-aided design [CAD]
10Geometric CAD
H01L 21/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Déposants
  • キヤノン株式会社 CANON KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 浅野 俊哉 ASANO, Tosiya
  • 関 淳一 SEKI, Junichi
  • 大口 雄一郎 OGUCHI, Yuichiro
Mandataires
  • 特許業務法人大塚国際特許事務所 OHTSUKA PATENT OFFICE, P.C.
Données relatives à la priorité
2019-01448330.01.2019JP
2020-00395214.01.2020JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SIMULATION METHOD, SIMULATION DEVICE, AND PROGRAM
(FR) PROCÉDÉ DE SIMULATION, DISPOSITIF DE SIMULATION, ET PROGRAMME
(JA) シミュレーション方法、シミュレーション装置およびプログラム
Abrégé
(EN)
Disclosed is a simulation method for causing contact between a second member and a plurality of droplets of a curing composition disposed on a first member, and predicting the behavior of the curing composition in a process for forming a film of the curing composition on the first member. In this simulation method, a computational grid comprising a plurality of computational elements is defined such that the plurality of droplets of the curing composition fit into one computational element, and the behavior of the curing composition within each computation element is derived according to a model corresponding to the state of the curing composition within each computation element.
(FR)
L'invention concerne un procédé de simulation destiné à établir le contact entre un deuxième organe et une pluralité de gouttelettes d'une composition de traitement disposée sur un premier organe, et à prédire le comportement de la composition de traitement lors d'un processus destiné à former une pellicule de la composition de traitement sur le premier organe. Selon ce procédé de simulation, une grille de calcul comprenant une pluralité d'éléments de calcul est définie de telle sorte que la pluralité de gouttelettes de la composition de traitement s'insèrent dans un élément de calcul, et le comportement de la composition de traitement dans chaque élément de calcul est déduit en fonction d'un modèle correspondant à l'état de la composition de traitement à l'intérieur de chaque élément de calcul.
(JA)
第1部材の上に配置された硬化性組成物の複数の液滴と第2部材とを接触させ、前記第1部材の上に前記硬化性組成物の膜を形成する処理における前記硬化性組成物の挙動を予測するシミュレーション方法が開示される。このシミュレーション方法では、前記硬化性組成物の複数の液滴が1つの計算要素に収まるように複数の計算要素からなる計算格子を定義し、各計算要素内における前記硬化性組成物の挙動を、各計算要素内における前記硬化性組成物の状態に応じたモデルに従って求める。
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