Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018087807) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/087807 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/083068
Date de publication : 17.05.2018 Date de dépôt international : 08.11.2016
CIB :
H01L 21/283 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
28
Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/268177
283
Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes
Déposants :
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs :
中野 誠也 NAKANO, Seiya; JP
Mandataire :
高田 守 TAKADA, Mamoru; JP
高橋 英樹 TAKAHASHI, Hideki; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
Abrégé :
(EN) The invention comprises: a surface metal formed on a base board; a first protective film formed on the surface metal; a second protective film transparent to light, and having a first section disposed on the first protective film, and a second section connected to the first section and disposed on the surface metal; and a metal film having a main body section disposed on the surface metal, and an overlapping section connected to the main body section and overlapping the first protective film. The main body section is thicker than the first protective film, the first section is thicker than the stacking-over section, and the second section is thicker than the main body section.
(FR) L'invention comprend : une surface métallique formée sur une plaque de base; un premier film protecteur formé sur la surface métallique; un second film protecteur transparent à la lumière, et ayant une première section disposée sur le premier film protecteur, et une seconde section reliée à la première section et disposée sur la surface métallique; et un film métallique ayant une section de corps principal disposée sur la surface métallique, et une section de chevauchement reliée à la section de corps principal et chevauchant le premier film de protection. La section de corps principal est plus épaisse que le premier film de protection, la première section est plus épaisse que la section d'empilement, et la seconde section est plus épaisse que la section de corps principal.
(JA) 基板に形成された表面金属と、該表面金属の上に形成された第1保護膜と、該第1保護膜の上に設けられた第1部分と、該第1部分につながり該表面金属の上に設けられた第2部分と、を有し、光に対して透明な第2保護膜と、該表面金属の上に設けられた本体部と、該本体部につながり該第1保護膜に乗り上げた乗り上げ部と、を有する金属膜と、を備え、該本体部は該第1保護膜より厚く、該第1部分は該乗り上げ部より厚く、該第2部分は該本体部より厚い。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)