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1. (WO2018087807) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/087807    International Application No.:    PCT/JP2016/083068
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 09 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/283
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: NAKANO, Seiya
中野 誠也
Title: DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
L'invention comprend : une surface métallique formée sur une plaque de base; un premier film protecteur formé sur la surface métallique; un second film protecteur transparent à la lumière, et ayant une première section disposée sur le premier film protecteur, et une seconde section reliée à la première section et disposée sur la surface métallique; et un film métallique ayant une section de corps principal disposée sur la surface métallique, et une section de chevauchement reliée à la section de corps principal et chevauchant le premier film de protection. La section de corps principal est plus épaisse que le premier film de protection, la première section est plus épaisse que la section d'empilement, et la seconde section est plus épaisse que la section de corps principal.