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1. WO2007105559 - CAPTEUR DE VITESSE ANGULAIRE, SON PROCEDE DE FABRICATION ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE UTILISANT LE CAPTEUR DE VITESSE ANGULAIRE

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[ JA ]
明 細書

角速度センサとその製造方法およびその角速度センサを用いた電子機

技術分野

[0001] 本発明は、デジタルスチルカメラの手ブレ防止システム等の電子機器や、自動車の ナビゲーシヨンシステム等の車両システムに利用可能な角速度センサとその製造方 法に関する。

背景技術

[0002] 特許文献 1は、基板の同一平面上に実装された振動素子と集積回路 (IC)と振動 素子を密閉するケースとを備えた従来の角速度センサを開示している。この角速度 センサの小型化は困難である。特許文献 1は振動素子および ICの実装方法を開示 していない。また、この角速度センサの基板上にはチップ部品は一般的にはんだで 接続されて基板上に固定される。振動素子および ICは熱硬化性樹脂で基板上に実 装できる。チップ部品のはんだ接続のリフローの温度プロファイルと熱硬化性樹脂を 硬化させるための温度プロファイルは異なっている。すなわち、リフローには比較的 高温で短時間の温度プロファイルが必要であり、樹脂の熱硬化のためには比較的低 温で長時間の温度プロファイルが必要である。これら 2つの温度プロファイルを満た すことは困難である。このため、従来の角速度センサの製造工程は複雑になる。

[0003] また、特許文献 2は、互いに 90° 交差する検知軸を有する 2個の振動素子を備え た従来の角速度センサを開示している。

[0004] 特許文献 3は、一回の検査で一つの振動素子の特性を検査する角速度センサの 製造方法を開示している。この方法では、角速度センサの生産性を向上することは 困難である。

[0005] 特許文献 4は、手ブレ防止システムに用いられる角速度センサを開示している。こ の角速度センサもケースに密閉された振動素子を備える。この角速度センサの製造 工程は複雑になる。

特許文献 1:特開平 11一 325908号公報

特許文献 2 :実開平 5— 92635号公報

特許文献 3:特開 2000— 74674号公報

特許文献 4 :特開平 8— 170918号公報

発明の開示

[0006] 角速度センサは、凹部が形成された上面を有する基板と、その凹部内に実装され た電子部品と、前記基板の前記上面に取り付けられた振動素子とを備える。その振 動素子は、前記電子部品の真上方に位置する部分を有する。

[0007] この角速度センサは小型化することができる。

図面の簡単な説明

[0008] [図 1]図 1は本発明の実施の形態 1における角速度センサの破断斜視図である。

[図 2]図 2は実施の形態 1における角速度センサの分解斜視図である。

[図 3]図 3は実施の形態 1における角速度センサの平面図である。

[図 4]図 4は図 3に示す角速度センサの線 4_4における断面図である。

[図 5]図 5は図 3に示す角速度センサの線 5 _ 5における断面図である。

[図 6]図 6は実施の形態 1における角速度センサの製造工程を示すフロー図である。

[図 7]図 7は実施の形態 1における角速度センサを製造するためのシート基板の平面 図である。

[図 8]図 8は実施の形態 1における角速度センサの製造工程を示す平面図である。

[図 9]図 9は実施の形態 1における角速度センサの製造工程を示す断面図である。

[図 10]図 10は実施の形態 1における角速度センサの製造工程を示す平面図である。

[図 11]図 11は実施の形態 1における角速度センサの製造工程を示す平面図である。

[図 12]図 12は実施の形態 1における角速度センサの製造工程を示す平面図である。

[図 13]図 13は実施の形態 1における角速度センサの斜視図である。

[図 14]図 14は本発明の実施の形態 2における角速度センサの製造工程を示す平面 図である。

[図 15]図 15は実施の形態 2における角速度センサの製造工程を示すフロー図である

符号の説明

基板

凹部(第 1の凹部)

IC (電子部品)

C バンプ端子 (端子)

A 脚部

B 基台

A 脚部

B 基台

チップ部品

ケース

C ケースの下端

D ケースの下端の部分 (第 1の部分) E ケースの下端の部分 (第 2の部分) 0 凹部(第 2の凹部)

1 凹部(第 2の凹部)

2 素子電極(電極)

3A 部品電極(電極)

3B 部品電極

5 ワイヤ

0 シート基板

3 接着剤 (第 2の接着剤)

4 接着剤 (第 1の接着剤)

5 導電性接着剤

6 回転軸

1 電極

2 接着剤

4 振動素子(第 1の振動素子)

5 振動素子(第 2の振動素子) 125 導電性接着剤

1001 角速度センサ

発明を実施するための最良の形態

[0010] (実施の形態 1)

図 1と図 2と図 3はそれぞれ本発明の実施の形態 1における角速度センサ 1001の 斜視図と分解斜視図と平面図である。図 4と図 5はそれぞれ図 3に示す角速度センサ 1001の線 4 4と線 5— 5における断面図である。

[0011] セラミックを積層して焼成することにより構成された基板 1の上面 1Aには底 2Aを有 する凹部 2が形成されている。凹部 2内には底 2A上に電子部品である集積回路 (IC ) 3が実装されている。基板 1の上面 1Aには振動素子 54の基台 4Bが接合部 1Cで接 合している。振動素子 54は開放された端 104Aと端 104Bを有して互いに平行に延 びて振動する 2本の脚部 4Aと、 2本の脚部 4Aの端 104Bを固定する基台 4Bとを備 えた音叉形状を有する。 2本の脚部 4Aは振動し、方向 1001Aに延びている。基板 1 の上面 1Aには振動素子 55の基台 5Bが接合部 1Dで接合している。振動素子 55は 開放された端 105Aと端 105Bを有して互いに平行に延びて振動する 2本の脚部 5A と、 2本の脚部 5Aの端 105Bを固定する基台 5Bとを備えた音叉形状を有する。 2本 の脚部 5Aは振動し、方向 1001Aと直角の方向 1001Bに延びている。振動素子 54 、 55は IC3と電気的に接続されている。 IC3からは振動素子 54、 55へそれらを駆動 する駆動信号が送られる。振動素子 54は 2本の脚部 4Aの間に位置して方向 1001 Aに延びる検知軸 4Cを有し、検知軸 4Cについて振動素子 54が回転したときの角速 度に応じた検知信号を IC3に送る。振動素子 55は 2本の脚部 5Aの間に位置して方 向 1001Bに延びる検知軸 5Cを有し、検知軸 5Cについて振動素子 55が回転したと きの角速度に応じた検知信号を IC3に送る。 IC3は振動素子 54、 55から送られた検 知信号に所定の信号処理を施す。チップ部品 6は基板 1の上面 1Aに取り付けられ、 I C3とともに電気回路を構成する。チップ部品 6はチップ抵抗器 6Aを含む。ケース 7は 基板 1の上面 1Aに取り付けられ、凹部 2と IC3と振動素子 54、 55とチップ部品 6を覆 5。

[0012] IC3は凹部 2の底 2Aの実装部 8に、基板 1の上面 1Aから突出しないように実装さ れる。 IC3は上面 3Aと、上面 3Aの反対側の下面 3Bとを有する。 IC3の上面 3Aは基 板 1の上面 1Aより下方に位置して低い。すなわち、凹部 2の深さ 2Bは凹部 2の底 2A 力 IC3の上面 3Aまでの高さより大きい。 IC3の下面 3Bは凹部 2の底 2Aすなわち実 装部 8と対向している。 IC3の下面 3Bには複数のバンプ端子 3Cが設けられている。 基板 1の実装部 8には、 IC3の複数のバンプ端子 3Cにそれぞれ接続された複数の 電極 51が設けられている。凹部 2の底 2Aの一部である注入部 9は実装部 8と隣接し 、 IC3が実装部 8に配置されても露出している部分である。注入部 9には IC3を基板 1 に接合するための接着剤を注入するノズルが入り込むための空間を構成する。基板 1の上面 1Aに形成された凹部 10、 11は凹部 2に連なり、凹部 2より浅レ、。凹部 10は 振動素子 54の下方に位置し、接合部 1Cと凹部 2との間に位置する。凹部 11は振動 素子 55の下方に位置し、接合部 1Dと凹部 2との間に位置して凹部 2と直接繋がって いる。

[0013] 基板 1の上面 1Aに形成された素子電極 12は振動素子 54、 55とワイヤ 15で電気 的に接続されている。基板 1に形成された部品電極 13A、 13Bはチップ部品 6に接 続されている。基板 1の上面 1Aで部品電極 13A、 13Bの間には溝 14が形成されて いる。基板 1の上面 1A上に形成された位置決めマーク 16は、角速度センサ 1001の 製造工程における基板 1の位置決めのために用いられる。

[0014] 以下、角速度センサ 1001の製造方法を説明する。図 6は角速度センサ 1001の製 造工程を示すフロー図である。

[0015] 図 7は角速度センサ 1001を製造するためのシート基板 20の平面図である。セラミツ クを積層して焼成することによりシート基板 20を準備する(図 6のステップ Sl)。シート 基板 20は互いに連結している複数の個片基板 53を有する。個片基板 53は基板 1と なるよう構成されている。シート基板 20の複数の個片基板 53 (基板 1)の間には複数 の分割溝 21がそれぞれ設けられている。シート基板 20は分割溝 21で複数の個片基 板 53に分割され個々の基板 1が得られる。

[0016] 図 8は IC3が実装された基板 1の平面図である。図 8はシート基板 20の全体ではな く、シート基板 20での 1個の角速度センサ 1001となる部分のみを示す。シート基板 2 0の複数の基板 1のそれぞれに形成されている凹部 2の実装部 8に IC3を実装する( 図 6のステップ S2)。 IC3の下面 3Bの複数のバンプ端子 3Cを基板 1に形成された複 数の電極 51にそれぞれ押し当てて超音波によりバンプ端子 3Cを溶融させて電極 51 に接合させる。

[0017] 図 9は IC3が実装された基板 1の断面図である。図 9はシート基板 20の全体ではな ぐシート基板 20での個々の角速度センサ 1001となる部分のみを示す。ノズノレ 22力 S 、凹部 2の底 2Aの一部である注入部 9の真上方に位置して凹部 2に入り込み、接着 剤 23を凹部 2の注入部 9に注入する(図 6のステップ S3)。ノズル 22から出された接 着剤 23は、注入部 9から流れて IC3の下面 3Bと凹部 2の底 2Aとの間に入り込む。接 着剤 23としてはアンダーフィル剤を用いることができ、具体的にはエポキシ系樹脂な どの熱硬化性樹脂を用いることができる。

[0018] 図 10は接着剤 24と導電性接着剤 25が塗布された基板 1の平面図である。図 10は シート基板 20の全体ではなぐシート基板 20での個々の角速度センサ 1001となる 部分のみを示す。接着剤 24は、シート基板 20に設けられて振動素子 54、 55がそれ ぞれ接合する接合部 1C、 IDに塗布される(図 6のステップ S4)。また、導電性接着 剤 25は基板 1 (シート基板 20)の上面 1Aに設けられた部品電極 13A、 13Bに塗布さ れる。接着剤 24にはエポキシ系の熱硬化性樹脂を用いることができる。導電性接着 剤 25には Agと樹脂とを含有するペースト状の導電性熱硬化性樹脂を用いることがで きる。

[0019] 図 11は振動素子 54、 55とチップ部品 6が実装された基板 1 (シート基板 20)の平面 図である。図 11はシート基板 20の全体ではなぐシート基板 20での個々の角速度セ ンサ 1001となる部分のみを示す。振動素子 54、 55は接着剤 24 (図 10)により基板 1 (シート基板 20)の接合部 1C、 IDにそれぞれ接合される(図 6のステップ S5)。チッ プ部品 6は導電性接着剤 25により部品電極 13 A、 13Bに接合される(図 6のステップ S5)。

[0020] ステップ S5で振動素子 54、 55およびチップ部品 6を基板 1 (シート基板 20)の上面

1 Aに接合した後にシート基板 20を加熱し、接着剤 23、 24および導電性接着剤 25 を熱硬化させるように同時に加熱する(図 6のステップ S6)。この熱硬化でのシート基 板 20を加熱する温度は、接着剤 23、 24および導電性接着剤 25が硬化する温度以

上に設定する。シート基板 20を加熱する際の温度プロファイルとしては、これらの接 着剤の成分にもよる力多くの場合は 150°Cの温度で 1時間 30分〜 2時間程度シー ト基板 20を加熱する。

[0021] その後、振動素子 54、 55をワイヤ 15で基板 1 (シート基板 20)の上面 1Aの素子電 極 12にワイヤーボンディングにより接続し、振動素子 54、 55とチップ部品 6と IC3とで センサ回路を形成する。振動素子 54、 55を基板 1に接合する際に振動素子 54、 55 の位置が所定の位置からずれていても、ワイヤーボンディングにより確実に電気的に 素子電極 12に接続できる。

[0022] 図 12は、振動素子 54、 55とチップ部品 6が実装されて接続されたシート基板 20の 平面図である。回転軸 26でシート基板 20を回転させて回転軸 26を中心に振動素子 54、 55に角速度 26Aを印加し、角速度センサ 1001すなわちセンサ回路の角速度 に対する出力信号の特性を検知する(図 6のステップ S7)。回転軸 26は振動素子 54 の検知軸 4C (図 1)すなわち方向 1001Aに対して 45° 傾斜し、かつ振動素子 55の 検知軸 5C (図 1)すなわち方向 1001Bに対しても 45° 傾斜している。回転軸 26を中 心に角速度 26Aを印加すると、振動素子 54、 55は検知軸 4C、 5Cについて角速度 26Aと同じ大きさの角速度を印加した場合に出力する信号の 2の平方根の逆数倍の 大きさの信号をそれぞれ出力する。したがって、回転軸 26を中心に角速度 26Aを印 カロしたときに振動素子 54、 55から出力される信号の値を 2の平方根倍することにより 、振動素子 54、 55の検知軸 4C、 5Cに角速度 26Aと同じ大きさの角速度を印加した ときに出力する信号の値を算出できる。すなわち、回転軸 26を中心にシート基板 2を 回転させて振動素子 54、 55に角速度 26Aを印加することにより、 2つの振動素子 54 、 55を備えた角速度センサ 1001の角速度に対する出力信号の特性を検知できる。 様々な値の角速度 26Aでシート 20を回転させることで、それらの値の角速度 26Aを 印加したときの振動素子 54、 55が出力する信号の値をメモリなどの記憶部に格納す る。

[0023] 記憶部に格納された振動素子 54、 55の出力する信号の値が所定の範囲に収まる ように角速度センサ 1001のセンサ回路を調整する(図 6のステップ S8)。ステップ S8 では、特に、振動素子 54、 55が出力する信号の値の 0点を調整する。具体的には、

格納した値に基づいてチップ抵抗器 6Aをレーザでトリミングすることにより、この抵抗 値を変化させる。

[0024] ステップ S8で角速度センサ 1001のセンサ回路を調整した後、ケース 7をシート基 板 20のそれぞれの基板 1に取り付ける(図 6のステップ S9)。その後、シート基板 20 を複数の分割溝 21に沿って個々の基板 1に分割し(図 6のステップ S10)、 2つの方 向 1001A、 1001Bの検知軸 4C、 5Cを有する角速度センサ 1001が得られる。

[0025] IC3の上面 3Aの真上方に振動素子 54、 55の部分(脚部 4A、 5A)を位置させるこ とにより、基板 1の面積を小さくすることができる。また、 IC3の下面 3Bに設けられたバ ンプ端子 3Cが基板 1の電極 51に直接接続され、 IC3を接続するためのワイヤや端 子が上面 3Aに設けられていなレ、。したがって、振動素子 54、 55の部分を IC3の真 上方に配置させることができる。特に、互いに直角な検知軸 4C、 5Cをそれぞれ有す る 2つの振動素子 54、 55を備えた角速度センサ 1001では、 IC3の縦方向と横方向 を振動素子 54、 55が横切る。したがって、ワイヤで IC3を実装した場合には、振動素 子 54、 55の少なくとも 1つがそのワイヤと接触する可能性がある。実施の形態 1にお ける角速度センサ 1001は IC3の上面 3Aに接続されたワイヤを有しないので、振動 素子 54、 55の部分を IC3の上面 3Aの真上方に位置させることができ、小型にするこ とができる。

[0026] 振動素子 54、 55の脚部 4A、 5Aは凹部 2の真上方に配置され、かつ IC3の上面 3 Aは基板 1の上面 1Aより低いので、脚部 4A、 5Aの下方には空間が形成される。この 空間により、振動する脚部 4A、脚部 5Aは基板 1や IC3と接触しないので、振動素子 54、 55を基板 1の上面 1Aに接合でき、振動素子 54、 55に接合するために上面 1A 力 突出する部分は不要である。これにより角速度センサ 1001を薄くすることができ る。

[0027] 凹部 2の底 2Aは、 IC3が実装されるための実装部 8と、実装部 8と繋がる注入部 9と を有する。接着剤 23を注入するためのノズル 22が注入部 9に入り込むよう構成され ているので、接着剤 23を確実に凹部 2の底 2Aの実装部 8と IC3との間に注ぎ込むこ とができ、 IC3を確実に底 2Aに接着することができる。凹部 2の内壁面と IC3との間 に接着剤 23を注入すること困難なので、注入部 9により、接着剤 23を容易に底 2Aと I C3の下面 3Bとの間に注ぎ込むことができる。

[0028] 基板 1の上面 1Aには、実装部 8および注入部 9すなわち凹部 2の底 2Aよりも浅ぐ かつ実装部 8と間隔 1Eを空けて凹部 2の注入部 9と直接繋がっている凹部 10が形成 されている。凹部 10により、注入部 9から基板 1の上面 1Aまでの沿面距離が増えるの で、接着剤 23が凹部 2から基板 1の上面 1A上へ溢れ難レ、。凹部 10は注入部 9 (凹 部 2の底 2A)より浅いので、凹部 10の底 10Aに電気配線を行うことができる。

[0029] 凹部 10は基板 1の凹部 2に繋がり、かつ基板 1の振動素子 54と接合する接合部 1C と凹部 2との間に位置し、凹部 2のうち接合部 1Cに最も近くに形成されている。凹部 1 1は基板 1の凹部 2に繋がり、かつ基板 1の振動素子 55と接合する接合部 1Dと凹部 2との間に位置し、凹部 2のうち接合部 1Dに最も近くに形成されている。これにより、 接合部 1C、 IDまでの沿面距離を大きくすることができ、振動素子 54、 55に接着剤 2 3が接触するのを防止できるので、接着剤 23の振動素子 54、 55の振動に対する影 響を排除することができる。

[0030] 図 6に示すステップ S7、 S8において、複数の基板 1を有するシート基板 20に角速 度を印加することにより複数の角速度センサ 1001のセンサ回路の特性を検知し、複 数の角速度センサ 1001の特性のばらつきを低減させるために複数の角速度センサ 1001のセンサ回路の特性を調整する。その後、シート基板 20を個々の複数の基板 1 (角速度センサ 1001)に分割することにより、個々の角速度センサ 1001に分割して 力 それらの特性を検知して調整する方法より高い生産性で角速度センサ 1001を 製造できる。

[0031] ステップ S10においてシート基板 20を分割する前に、ステップ S9においてシート基 板 20に振動素子 54、 55を覆うケース 7をそれぞれの基板 1に取り付ける。シート基板 20を個々の基板 1に分割する際にバリが基板 1に発生しても、ケース 7がそのバリが 振動素子 54、 55に接触することを確実に防止することができ、ステップ S10において 振動素子 54、 55を確実に保護することができる。また、ケース 7は IC3も覆うので、ス テツプ S 10において IC3を保護することができる。

[0032] 図 13は角速度センサ 1001の斜視図である。ケース 7は、振動素子 54、 55と凹部 2 と IC3とチップ部品 6の真上方に位置する蓋板部 7Aと、蓋板部 7Aの外周 7Fから基 板 1の上面 1Aに向かって下方に延びる側壁 7Bよりなる。側壁 7Bは基板 1の上面 1A に対向するように構成されている下端 7Cを有する。図 6に示すステップ S9において、 ケース 7の下端 7Cと基板 1の上面 1Aとの間に隙間 1Fが形成されるように、ケース 7 の下端 7Cが接着剤 52で基板 1の上面 1Aに接合されている。すなわち、ケース 7の 下端 7Cは接着剤 52が塗布された部分 7Dと、接着剤が塗布されていない部分 7Eと を有する。隙間 1Fは下端 7Cの部分 7Eと基板 1の上面 1Aとの間に形成される。した がって、ケース 7により振動素子 54、 55を保護することができる。ケース 7の内部は密 封されていないので、角速度センサ 1001の容易に製造することができる。ケース 7内 の振動素子 54、 55を収納している空間を真空にする場合や、あるいはその空間に ヘリウム等の分子量の少ない気体を充填する場合がある。この場合には、基板 1 (シ ート基板 20)とケース 7との間を隙間なく封止する必要があり、その空間が密封されて レ、るのか否力、を検查する工程が必要であり、製造工程が複雑になる。しかし、角速度 センサ 1001を手ブレ検知装置に用いる場合などのように、 0点シフトが問題にならな い場合にはケース 7内の空間を密封する必要がないので、図 13に示す構造により製 造工程を簡略化することができる。

[0033] IC3と振動素子 54、 55を基板 1に接合する接着剤 23、 24は熱硬化性樹脂よりなり 、かつチップ部品 6を部品電極 13A、 13Bに接合する導電性接着剤 25も熱硬化性 樹脂を用いている。図 6に示すステップ S6において接着剤 23、 24と導電性接着剤 2 5を同じ工程で同時に硬化させることができ、角速度センサ 1001を効率よく製造でき る。導電性接着剤 25に含まれる熱硬化性樹脂は、はんだ等の導電性金属接着剤よ り表面張力が小さいので、導電性接着剤 25が基板 1の上面 1A上の部品電極 13A、 13Bからはみ出る可能性がある。基板 1の上面 1Aで部品電極 13A、 13B間に溝 14 を形成することにより、部品電極 13A、 13B間の沿面距離を長くして、部品電極 13A 、 13B間の短絡を防止する。

[0034] なお、実施の形態 1における角速度センサ 1001は互いに直角の検知軸 4C、 5Cを それぞれ有する 2個の振動素子 54、 55を備えるが、一個の振動素子のみを備えても よい。

[0035] 実施の形態 1ではシート基板 20を分割して複数の角速度センサ 1001を製造する 力 一個の角速度センサ 1001を個々の基板 1から製造してもよい。

[0036] 実施の形態 1による角速度センサ 1001は小型にすることができ、デジタルスチルカ メラの手ブレ防止システム等の電子機器や、自動車のナビゲーシヨンシステム等の車 両システムに利用可能である。

[0037] (実施の形態 2)

図 14は本発明の実施の形態 2における角速度センサの製造工程を示す平面図で ある。図 14において、図 1〜図 5、図 7〜図 13に示す角速度センサ 1001と同じ部分 には同じ参照番号を付し、その説明を省略する。実施の形態 2における角速度セン サは、図 1〜図 5、図 7〜図 13に示す角速度センサ 1001の導電性接着剤 25の代わ りに導電性接着剤 125を備える。図 14はシート基板 20の全体ではなぐシート基板 2

0での個々の角速度センサとなる部分のみを示す。

[0038] 図 15は実施の形態 2における角速度センサの製造工程を示すフロー図である。

[0039] 図 6に示す実施の形態 1による角速度センサ 1001の製造工程と同様に、ステップ S

3において、接着剤 23を凹部 2の注入部 9を通して IC3と基板 1の凹部 2の底 2Aとの 間に注入する。

[0040] 図 14に示すように、接着剤 24は、シート基板 20に設けられて振動素子 54、 55が それぞれ接合する接合部 1C、 IDに塗布され、導電性接着剤 125は基板 1 (シート基 板 20)の上面 1Aに設けられた部品電極 13A、 13Bに塗布される(図 15のステップ S 101)。接着剤 24にはエポキシ系の熱硬化性樹脂を用いることができる。導電性接 着剤 125は、金属を含有する半田等の導電性金属接着剤よりなる。

[0041] その後、振動素子 54、 55は接着剤 24により基板 1 (シート基板 20)の接合部 1C、 1 Dにそれぞれ接合される(図 15のステップ S5)。チップ部品 6は導電性接着剤 125に より部品電極 13A、 13Bに接合される(図 15のステップ S5)。

[0042] ステップ S5で振動素子 54、 55およびチップ部品 6を基板 1 (シート基板 20)の上面

1 Aに接合した後にシート基板 20を加熱し、接着剤 23、 24を熱硬化させる(図 15の ステップ S6)。この熱硬化でのシート基板 20を加熱する温度は、接着剤 23、 24が硬 化する温度以上に設定する。シート基板 20を加熱する際の温度プロファイルとしては 、接着剤 23、 24の成分にもよる力多くの場合は 150°Cの加熱温度で 1時間 30分〜 2時間程度の加熱時間だけシート基板 20を加熱する。

[0043] ステップ S5で接着剤 23、 24を熱硬化させた後に連続して、さらに高い温度でシー ト基板 20を加熱し、導電性接着剤 125を溶融させてチップ部品 6を部品電極 13A、 1 3Bに固定して接続するためのリフロー工程を行う(ステップ S102)。ステップ S102に おいてシート基板 20はステップ S6での加熱温度より高い例えば 260°Cの温度で、ス テツプ S6での加熱時間より短い 5分間だけ加熱される。このように、熱硬化性樹脂よ りなる接着剤 23、 24を硬化させた後に連続して導電性金属接着剤よりなる導電性接 着剤 125を溶融させるので、樹脂による接着と導電性金属接着剤による接着の両立 を図ることができ、すなわち、一回の加熱工程中の温度プロファイルを変化させること により熱硬化工程とリフロー工程を行うので、単純な製造工程で実施の形態 2におけ る角速度センサを製造でき、加熱のためのエネルギー効率が良い。

[0044] 振動素子 54、 55および IC3を接合した後にリフロー工程を行うので、振動素子 54 、 55および IC3の位置ずれを防止できる。

[0045] 導電性金属接着剤よりなる導電性接着剤 125により高信頼性でチップ部品 6を部 品電極 13A、 13Bに接合できる。熱硬化性樹脂よりなる接着剤 23、 24は、比較的低 温で長時間加熱することで硬化させる。導電性金属接着剤よりなる導電性接着剤 12 5は比較的高温で短時間加熱して溶融、接着させる。熱硬化性樹脂に適切な加熱温 度と加熱時間では導電性金属接着剤は溶融しないのでチップ部品 6を接着すること はできない。導電性金属接着剤に適切な加熱温度と加熱時間では熱硬化性樹脂が 硬化する前に基板 1の温度が高くなる。基板 1が過度に高温になると、基板 1が反つ て IC3、振動素子 54、 55が正常に接着できない可能性がある。しかし、ステップ S10 2においてシート基板 20はステップ S6での加熱温度より高い例えば 260°Cの温度で 、ステップ S6での加熱時間より短い 5分間だけ加熱することにより、熱硬化性樹脂に よる接着と導電性金属接着剤による接着とを正常に行うことができる。導電性金属接 着剤よりなる導電性接着剤 125は、実施の形態 1による熱硬化性樹脂よりなる導電性 接着剤 25より表面張力が大きいので部品電極 13A、 13B上に溜まる。したがって、 部品電極 13A、 13B間に設けられて短絡を防止する溝 14を基板 1の上面 1Aに形成 する必要はない。

[0046] 実施の形態 2による角速度センサは小型にすることができ、デジタルスチルカメラの 手ブレ防止システム等の電子機器や、自動車のナビゲーシヨンシステム等の車両シ ステムに利用可能である。

産業上の利用可能性

[0047] 本発明による角速度センサは小型化することができ、電子機器や車両に有用であ る。