Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2007105559 - CAPTEUR DE VITESSE ANGULAIRE, SON PROCEDE DE FABRICATION ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE UTILISANT LE CAPTEUR DE VITESSE ANGULAIRE

Note: Texte fondé sur des processus automatiques de reconnaissance optique de caractères. Seule la version PDF a une valeur juridique

[ JA ]

請求の範囲

[1] 第 1の凹部が形成された上面を有する基板と、

前記第 1の凹部内に実装された電子部品と、

前記電子部品に電気的に接続され、前記基板の前記上面に取り付けられ、かつ前 記電子部品の真上方に位置する部分を有する第 1の振動素子と、

を備えた角速度センサ。

[2] 前記第 1の凹部の底に設けられた電極をさらに備え、

前記電子部品は、

前記凹部の前記底に対向する下面と、

前記電極に接合し、前記電子部品の前記下面に設けられた端子と、 を有する、請求項 1に記載の角速度センサ。

[3] 前記第 1の振動素子は、

端をそれぞれ有して振動する複数の脚部と、

前記複数の脚部の前記端に接続された基台と、

を有する音叉形状を有し、

前記第 1の振動素子の前記部分は前記複数の脚部の少なくとも一部を含む、請求項

1に記載の角速度センサ。

[4] 前記基板に取り付けられた第 2の振動素子をさらに備え、

前記第 1の振動素子は角速度を検知する第 1の検知軸を有し、

前記第 2の振動素子は前記第 1の検知軸と直角の第 2の検知軸を有する、請求項 1 に記載の角速度センサ。

[5] 前記基板の前記上面には、前記第 2の振動素子の真下方に位置し、前記第 1の凹 部より浅くかつ前記第 1の凹部に繋がる第 2の凹部が形成された、請求項 4に記載の 角速度センサ。

[6] 前記基板の前記上面は前記第 2の振動素子に接合する接合部を有し、

前記第 2の凹部は前記接合部と前記第 1の凹部との間に位置する、請求項 5に記載 の角速度センサ。

[7] 前記基板の前記上面に取り付けられて、前記第 1の振動素子と前記第 2の振動素子 と前記第 1の凹部とを覆うケースと、

前記基板の前記上面と前記ケースとの間に隙間が形成されるように、前記ケースを 前記基板の前記上面に接合する接着剤をさらに備えた、請求項 4に記載の角速度セ ンサ。

前記基板の前記上面に設けられた電極と、

前記電極に接続された部品と、

前記部品を前記電極に接合させる、熱硬化性樹脂を含有する導電性接着剤と、 前記第 2の振動素子を前記基板の前記上面に接合する熱硬化性樹脂よりなる第 1の 接着剤と、

前記電子部品を前記凹部に接合する熱硬化性樹脂よりなる第 2の接着剤と、 をさらに備えた、請求項 4に記載の角速度センサ。

前記電子部品を前記第 1の凹部に接合する接着剤をさらに備え、

前記第 1の凹部は、

前記電子部品に対向する実装部と、

前記実装部に繋がりかつ前記電子部品から露出する、前記接着剤を注入する ための注入部と、

を有する、請求項 1に記載の角速度センサ。

前記基板の前記上面には、前記第 1の振動素子の真下方に位置し、前記第 1の凹 部より浅くかつ前記第 1の凹部の前記注入部に直接繋がる第 2の凹部が形成された 、請求項 9に記載の角速度センサ。

前記基板の前記上面は前記第 1の振動素子に接合する接合部を有し、

前記第 2の凹部は、前記接合部と前記第 1の凹部との間に位置する、請求項 10に記 載の角速度センサ。

前記基板の前記上面には、前記第 1の振動素子の真下方に位置して前記第 1の凹 部より浅くかつ前記第 1の凹部に繋がる第 2の凹部が形成された、請求項 1に記載の 角速度センサ。

前記基板の前記上面は前記第 1の振動素子に接合する接合部を有し、

前記第 2の凹部は、前記接合部と前記第 1の凹部との間に位置する、請求項 12に記 載の角速度センサ。

[14] 前記基板の前記上面に取り付けられて、前記第 1の振動素子と前記第 1の凹部とを 覆うケースと、

前記基板の前記上面と前記ケースとの間に隙間が形成されるように、前記ケースを 前記基板の前記上面に接合する接着剤をさらに備えた、請求項 1に記載の角速度セ ンサ。

[15] 前記基板の前記上面に設けられた電極と、

前記電極に接続された部品と、

前記部品を前記電極に接合させる、熱硬化性樹脂を含有する導電性接着剤と、 前記第 1の振動素子を前記基板の前記上面に接合する熱硬化性樹脂よりなる第 1の 接着剤と、

前記電子部品を前記凹部の前記底に接合する熱硬化性樹脂よりなる第 2の接着剤と

をさらに備えた、請求項 1に記載の角速度センサ。

[16] 凹部が形成された上面を有する基板を設けるステップと、

前記凹部内に電子部品を実装するステップと、

前記基板の前記上面に、前記電子部品の真上方に位置する部分を有する第 1の振 動素子を取り付けるステップと、

前記第 1の振動素子を前記電子部品に電気的に接続してセンサ回路を形成するス テツプと、

を含む、角速度センサの製造方法。

[17] 前記電子部品は、前記凹部の底に対向しかつ端子が設けられた下面を有し、

前記凹部の前記底に電極を設けるステップをさらに含み、

前記凹部内に前記電子部品を実装するステップは、前記電子部品の前記端子を前 記電極に接合するステップを含む、請求項 16に記載の角速度センサの製造方法。

[18] 前記第 1の振動素子と前記凹部と前記電子部品とを覆うケースを、前記基板の前記 上面と前記ケースとの間に隙間が形成されるように前記基板の前記上面に取り付け るステップをさらに含む、請求項 16に記載の角速度センサの製造方法。

[19] 前記ケースは、

前記第 1の振動素子と前記凹部の真上方に位置するよう構成されて外周を有す る蓋板部と、

前記蓋板部の前記外周から延びて、かつ前記基板の前記上面に対向するよう 構成された下端を有する側壁と、

を有し、

前記ケースを前記基板の前記上面に取り付けるステップは、

前記ケースの前記側壁の前記下端の第 1の部分に、前記下端の第 2の部分に 接着剤を塗布しないように、前記接着剤を塗布するステップと、

前記基板の前記上面と前記下端の前記第 2の部分との間に前記隙間が形成さ れるように前記下端の前記第 1の部分を前記塗布された接着剤で前記基板の前記 上面に取り付けるステップと、

を含む、請求項 18に記載の角速度センサの製造方法。

[20] 前記凹部内に前記電子部品を実装するステップは、熱硬化性樹脂よりなる第 1の接 着剤により前記凹部内に前記電子部品を実装するステップを含み、

前記第 1の振動素子を取り付けるステップは、熱硬化性樹脂よりなる第 2の接着剤に より前記第 1の振動素子を取り付けるステップを含み、

前記基板の前記上面に電極を設けるステップと、

部品を導電性接着剤で前記電極に取り付けるステップと、

前記第 1の接着剤と前記第 2の接着剤とを硬化させるステップと、

をさらに含む、請求項 16に記載の角速度センサの製造方法。

[21] 前記導電性接着剤は熱硬化性樹脂を含有し、

前記第 1の接着剤と前記第 2の接着剤とを硬化させるステップは、前記部品を前記導 電性接着剤で前記電極に取り付けるステップの後で、前記第 1の接着剤と前記第 2 の接着剤と前記導電性接着剤とを硬化させるように同時に加熱するステップを含む、 請求項 20に記載の角速度センサの製造方法。

[22] 前記導電性接着剤は金属を含有し、

前記第 1の接着剤と前記第 2の接着剤とを硬化させるステップは、前記第 1の接着剤 と前記第 2の接着剤とを所定の温度で所定の時間加熱するステップを含み、 前記第 1の接着剤と前記第 2の接着剤とを所定の温度で所定の時間加熱するステツ プの後に、前記所定の温度より高い温度で前記所定の時間より短い時間前記導電 性接着剤を加熱して溶融させるステップをさらに含む、請求項 20に記載の角速度セ ンサの製造方法。

[23] 前記導電性接着剤は金属を含有し、

前記第 1の接着剤と前記第 2の接着剤とを硬化させるステップは、前記第 1の接着剤 と前記第 2の接着剤とを所定の温度で所定の時間加熱するステップを含み、 前記第 1の接着剤と前記第 2の接着剤とを所定の温度で所定の時間加熱するステツ プの直後に連続して、前記所定の温度より高い温度で前記所定の時間より短い時間 前記導電性接着剤を加熱して溶融させるステップをさらに含む、請求項 20に記載の 角速度センサの製造方法。

[24] 前記第 1の接着剤と前記第 2の接着剤とを前記所定の温度で前記所定の時間加熱 するステップは、前記部品を前記導電性接着剤で前記電極に取り付けるステップの 後で行われる、請求項 23に記載の角速度センサの製造方法。

[25] 前記電子部品は、前記凹部の底に対向しかつ端子が設けられた下面を有し、

前記凹部の前記底に電極を設けるステップをさらに含み、

前記凹部内に前記電子部品を実装するステップは、前記電子部品の前記端子を前 記電極に接合するステップをさらに含み、

前記第 1の接着剤により前記凹部内に前記電子部品を実装するステップは、前記電 子部品の前記端子を前記電極に接合するステップの後で前記第 1の接着剤を前記 電子部品と前記凹部の前記底との間に入り込ませるステップを含む、請求項 20に記 載の角速度センサの製造方法。

[26] 前記基板の前記上面に電極を設けるステップをさらに含み、

前記センサ回路を形成するステップは、前記第 1の接着剤と前記第 2の接着剤とを硬 化させるステップの後に前記第 1の振動素子を前記電極にワイヤで接続するステップ を含む、請求項 20に記載の角速度センサの製造方法。

[27] 前記基板の前記上面に第 2の振動素子を取り付けるステップをさらに含み、

前記第 1の振動素子は、角速度を検知する第 1の検知軸を有し、

前記第 2の振動素子は、角速度を検知する、前記第 1の検知軸と直角の第 2の検知 軸を有する、請求項 16に記載の角速度センサの製造方法。

[28] 互いに結合している複数の個片基板を有するシート基板を準備するステップと、 前記シート基板を前記複数の個片基板に分割するステップと、

をさらに含み、前記複数の個片基板はそれぞれ前記基板になるよう構成されている、 請求項 16に記載の角速度センサの製造方法。

[29] 前記シート基板を回転させて前記センサ回路の特性を検知するステップと、

前記検知された特性に基づき、前記センサ回路を調整するステップと、

を含み、前記シート基板を分割するステップは前記センサ回路を調整するステップの 後に行われる、請求項 28に記載の角速度センサの製造方法。

[30] 前記センサ回路を調整するステップの後に前記第 1の振動素子と前記凹部と前記電 子部品とを覆うケースを前記基板の前記上面に取り付けるステップをさらに含み、 前記シート基板を分割するステップは前記ケースを取り付けるステップの後に行われ る、請求項 29に記載の角速度センサの製造方法。

[31] 前記ケースを前記基板の前記上面に取り付けるステップは、前記基板の前記上面と 前記ケースとの間に隙間が形成されるように前記ケースを前記基板の前記上面に取 り付けるステップを含む、請求項 30に記載の角速度センサの製造方法。

[32] 前記基板の前記上面に第 2の振動素子を取り付けるステップをさらに含み、

前記第 1の振動素子は、角速度を検知する第 1の検知軸を有し、

前記第 2の振動素子は、角速度を検知する、前記第 1の検知軸と直角の第 2の検知 軸を有し、

前記センサ回路の特性を検知するステップは、前記第 1の検知軸と前記第 2の検知 軸とに対して 45° 傾斜している回転軸で前記シート基板を回転させて前記センサ回 路の特性を検知するステップを含む、請求項 29に記載の角速度センサの製造方法