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1. JP1989501465 - 純粋なアルミナと共に焼結するのに用いられるタングステンペーストおよびその製造方法

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[ JA ]
【特許請求の範囲】
【請求項1】(a)0.3乃至1μmの平均粒度を有するアルミナを98%以上含む基板粒子から成り、基板が1450℃乃至1550℃の焼結温度を有する、未焼成(green)テープを造ること、
(b)タングステンとモリブデンから成る群から選ばれる少なくとも1種類の金属と、アルカル土類アルミノケイ酸塩及びアルミン酸塩から成る群から選ばれる、7容量%以上のガラスを混合してペーストにすること、
(c)得られた金属−ガラスのペーストを未焼成テープの表面に付ける(apply)こと及び
(d)付けられたペーストと共にテープを1450℃乃至1550℃の温度で共焼結すること
を含む、導電性の層を有する基板を製造する方法。
【請求項2】金属がタングステンである場合に、7乃至40重量%のアルカリ土類アルミノケイ酸塩と混合してペーストにする、特許請求の範囲第1項に記載の方法。
【請求項3】基板のアルミナ粒子がその平均粒度の50%の標準偏差を有する、特許請求の範囲第1項に記載の方法。
【請求項4】タングステンの粒子が0.5乃至2μmの平均粒度を有する、特許請求の範囲第2項又は第3項に記載の方法。
【請求項5】基板粒子が99%以上のアルミナを含有している、特許請求の範囲第1項に記載の方法。
【請求項6】焼結後のメタライジングを1600℃未満の温度で行う、特許請求の範囲第1項乃至第5項のいずれか1項に記載の方法。
【請求項7】基板が、0.3乃至1μmの平均粒度を有するアルミナを98%以上含む基板粒子から成る未焼成(green)テープから誘導され、伝導性の層が未焼成テープに付けたペーストから誘導され、ペーストが、タングステン及びモリブデンから成る群から選ばれる1つ以上の金属及び、アルカリ土類アルミノケイ酸塩及びアルミン酸塩から成る群から選ばれる、1450℃乃至1550℃の焼結温度を有する基板の粒子と金属の両方を湿らすガラスを含む、伝導性の層を有する焼結後の基板。
【請求項8】ペーストが5乃至35容量%のガラスを含有する、特許請求の範囲第7項に記載の基板。
【請求項9】アルミナ粒子が、その平均粒度の50%の標準偏差を有する、特許請求の範囲第7項又は第8項に記載の方法。
【請求項10】基板の粒子が、99%以上のアルミナを含む、特許請求の範囲第7項乃至第9項のいずれか1項に記載の基板。