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1. KR1020170094305 - 압전 디바이스, 액체 분사 헤드, 압전 디바이스의 제조 방법, 및 액체 분사 헤드의 제조 방법

CN107000432Piezoelectric device, liquid ejecting head, manufacturing method of piezoelectric device, and manufacturing method of liquid ejecting head
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande 201580065850.2 Déposant SEIKO EPSON CORP Type de publication A,B
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Ouverture de la phase nationale d'une demande PCT.

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Date de publication 01.08.2017
KR1020170094305압전 디바이스, 액체 분사 헤드, 압전 디바이스의 제조 방법, 및 액체 분사 헤드의 제조 방법
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande 1020177018655 Déposant 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Type de publication A
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Date de publication 17.08.2017
EP3230066PIEZOELECTRIC DEVICE, LIQUID EJECTING HEAD, MANUFACTURING METHOD OF PIEZOELECTRIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF LIQUID EJECTING HEAD
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande 15804628 Déposant SEIKO EPSON CORP Type de publication A1 Langue de publication en
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Date de publication 18.10.2017
US20170341394Piezoelectric device, liquid ejecting head, manufacturing method of piezoelectric device, and manufacturing method of liquid ejecting device
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande 15533332 Déposant Seiko Epson Corporation Type de publication A1,B2
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Date de publication 30.11.2017
JP2017535456圧電デバイス、液体噴射ヘッド、圧電デバイスの製造方法、及び、液体噴射ヘッドの製造方法
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande 2017525643 Déposant セイコーエプソン株式会社 Type de publication A,B2 Langue de publication ja
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Date de publication 30.11.2017
WO/2016/092747PIEZOELECTRIC DEVICE, LIQUID EJECTING HEAD, MANUFACTURING METHOD OF PIEZOELECTRIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF LIQUID EJECTING HEAD
Appl.Date 17.11.2015
N° de demande PCT/JP2015/005724 Déposant SEIKO EPSON CORPORATION Type de publication A Langue de publication en
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Demande PCT à l'origine de la famille.
Date de publication 16.06.2016