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1. CN112292913 - CIRCUIT MODULE AND ELECTRONIC DEVICE

Office
Chine
Numéro de la demande 201980041862.X
Date de la demande 29.01.2019
Numéro de publication 112292913
Date de publication 29.01.2021
Type de publication A
CIB
H05K 1/14
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
CPC
H05K 1/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
Déposants HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
华为技术有限公司
Inventeurs ZHAN QIZHI
占奇志
ZHU DONGYI
朱董宜
QIAN ZEXU
钱泽旭
YANG MEIWEN
阳美文
Mandataires 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
Titre
(EN) CIRCUIT MODULE AND ELECTRONIC DEVICE
(ZH) 电路模块及电子设备
Abrégé
(EN)
Provided in embodiments of the present application are a circuit module and an electronic device, the circuit module comprising: a base board, a frame board and a sub board. A first surface of the base board is used for arranging a functional device, a second surface of the base board is used for signal connection, and the first surface of the base board and a first surface of the frame board areattached and connected. At the same time, a first surface of the sub board and a second surface of the frame board are attached and connected, and at least one surface of the sub board is used for arranging the functional device. The design means of the described circuit module may significantly decrease the probability of the warping of the circuit module due to the area being excessively large,which thereby increases the pass rate of the circuit module and reduces the production costs of the circuit module.

(ZH)
本申请实施例提供一种电路模块及电子设备,该电路模块包括:底板、框板和子板。其中,底板的第一面用于设置功能器件,底板的第二面用于信号连接,底板的第一面与框板的第一面贴合连接。同时,子板的第一面与框板的第二面贴合连接,子板的至少一面用于设置功能器件。该电路模块的设计方式能够使得电路模块因面积过大而产生翘曲的概率显著下降,从而提升了电路模块的合格率,降低了电路模块的生产成本。

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