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1. WO2007105431 - APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT

US20090029486Substrate processing apparatus and substrate processing method
Appl.Date 21.02.2007
N° de demande 12087479 Déposant Hanashima Takeo Type de publication A1,B2 Langue de publication en
Related Type IC2
Ouverture de la phase nationale d'une demande PCT.

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Date de publication 29.01.2009
KR1020100087401기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 및 막 형성 방법
Appl.Date 21.02.2007
N° de demande 1020107014186 Déposant 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 Type de publication A,B1
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Ouverture de la phase nationale d'une demande PCT.

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Date de publication 04.08.2010
JPWO2007105431基板処理装置、半導体基板の処理方法、制御プログラム、制御プログラムが記録された記録媒体および基板処理方法
Appl.Date 21.02.2007
N° de demande 2008505019 Déposant 株式会社日立国際電気 Type de publication A1,B2 Langue de publication ja
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Ouverture de la phase nationale d'une demande PCT.

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Date de publication 20.09.2007
WO/2007/105431SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
Appl.Date 21.02.2007
N° de demande PCT/JP2007/053151 Déposant HANASHIMA, Takeo Type de publication A Langue de publication ja
Related Type IC1
Demande PCT à l'origine de la famille.
Date de publication 20.09.2007
KR1020080080142SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
Appl.Date 25.06.2008
N° de demande 1020087015396 Déposant HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Type de publication A,B1
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Ouverture de la phase nationale d'une demande PCT.

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Date de publication 02.09.2008
US20090197352Substrate processing method and film forming method
Appl.Date 13.03.2009
N° de demande 12382343 Déposant Hanashima Takeo Type de publication A1,B2 Langue de publication en
Related Type IC4
Demande US liée à une autre demande US déjà incluse dans la famille.

La demande précédente est soit une division, une continuation, une réémission ou une republication de la dernière demande.

Date de publication 06.08.2009
JP2009158968SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND FILM FORMING METHOD
Appl.Date 19.03.2009
N° de demande 2009067667 Déposant HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC Type de publication A,B2 Langue de publication ja
Related Type IC6
Relié par un champ de priorité.
Date de publication 16.07.2009
JP2012216851SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, SUBSTRATE TREATMENT METHOD, CONTROL PROGRAM AND RECORDING MEDIUM
Appl.Date 04.06.2012
N° de demande 2012127093 Déposant HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC Type de publication A,B2 Langue de publication ja
Related Type IC6
Relié par un champ de priorité.
Date de publication 08.11.2012