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1. WO2020154915 - MODULE DE CIRCUIT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/154915
Date de publication 06.08.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/073754
Date du dépôt international 29.01.2019
CIB
H05K 1/14 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
CPC
H05K 1/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
Déposants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 占奇志 ZHAN, Qizhi
  • 朱董宜 ZHU, Dongyi
  • 钱泽旭 QIAN, Zexu
  • 阳美文 YANG, Meiwen
Mandataires
  • 北京同立钧成知识产权代理有限公司 LEADER PATENT & TRADEMARK FIRM
Données relatives à la priorité
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT MODULE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MODULE DE CIRCUIT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电路模块及电子设备
Abrégé
(EN)
Provided in embodiments of the present application are a circuit module and an electronic device, the circuit module comprising: a base board, a frame board and a sub board. A first surface of the base board is used for arranging a functional device, a second surface of the base board is used for signal connection, and the first surface of the base board and a first surface of the frame board are attached and connected. At the same time, a first surface of the sub board and a second surface of the frame board are attached and connected, and at least one surface of the sub board is used for arranging the functional device. The design means of the described circuit module may significantly decrease the probability of the warping of the circuit module due to the area being excessively large, which thereby increases the pass rate of the circuit module and reduces the production costs of the circuit module.
(FR)
Des modes de réalisation de la présente invention concernent un module de circuit et un dispositif électronique, le module de circuit comprenant : une carte de base, une carte de cadre et une sous-carte. Une première surface de la carte de base est utilisée pour agencer un dispositif fonctionnel, une seconde surface de la carte de base est utilisée pour une connexion de signal, et la première surface de la carte de base et une première surface de la carte de cadre sont fixées et connectées. En même temps, une première surface de la sous-carte et une seconde surface de la carte de cadre sont fixées et connectées, et au moins une surface de la sous-carte est utilisée pour agencer le dispositif fonctionnel. Le moyen de conception du module de circuit concerné peut réduire de manière significative la probabilité du gauchissement du module de circuit dû au fait que la zone soit excessivement grande, ce qui augmente ainsi le taux de réussite du module de circuit et réduit les coûts de production du module de circuit.
(ZH)
本申请实施例提供一种电路模块及电子设备,该电路模块包括:底板、框板和子板。其中,底板的第一面用于设置功能器件,底板的第二面用于信号连接,底板的第一面与框板的第一面贴合连接。同时,子板的第一面与框板的第二面贴合连接,子板的至少一面用于设置功能器件。该电路模块的设计方式能够使得电路模块因面积过大而产生翘曲的概率显著下降,从而提升了电路模块的合格率,降低了电路模块的生产成本。
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