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1. WO2014157206 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE

JP2014192483METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD
Appl.Date 28.03.2013
N° de demande 2013069058 Déposant HITACHI CHEMICAL CO LTD Type de publication A,B2 Langue de publication ja
Inclusion Criteria IC5
Priorité unique au sein de la famille.
Date de publication 06.10.2014
CN105075411多层配线基板的制造方法
Appl.Date 25.03.2014
N° de demande 201480018681.2 Déposant 日立化成株式会社 Type de publication A,B
Inclusion Criteria IC2
Ouverture de la phase nationale d'une demande PCT.

Si cette demande n'est pas visible dans l'onglet Phase nationale de la demande PCT, sa relation avec la demande PCT est identifiée à l'aide des informations de ses données bibliographiques, relatives au dépôt ou à la publication PCT ou régional(e).

Date de publication 18.11.2015
US20160050769Method for manufacturing multilayer wiring substrate
Appl.Date 25.03.2014
N° de demande 14778677 Déposant HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD Type de publication A1,B2
Inclusion Criteria IC2
Ouverture de la phase nationale d'une demande PCT.

Si cette demande n'est pas visible dans l'onglet Phase nationale de la demande PCT, sa relation avec la demande PCT est identifiée à l'aide des informations de ses données bibliographiques, relatives au dépôt ou à la publication PCT ou régional(e).

Date de publication 18.02.2016
WO/2014/157206METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE
Appl.Date 25.03.2014
N° de demande PCT/JP2014/058291 Déposant HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. Type de publication A Langue de publication ja
Inclusion Criteria IC1
Demande PCT à l'origine de la famille.
Date de publication 02.10.2014