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1. CN109786428 - Tensile display device and preparation method

Office
Chine
Numéro de la demande 201910081358.4
Date de la demande 28.01.2019
Numéro de publication 109786428
Date de publication 21.05.2019
Numéro de délivrance 109786428
Date de délivrance 26.03.2021
Type de publication B
CIB
H01L 27/32
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/52
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52Détails des dispositifs
CPC
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 51/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
Déposants BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
京东方科技集团股份有限公司
Inventeurs LI XIAOHU
李晓虎
XUE JINXIANG
薛金祥
JIAO ZHIQIANG
焦志强
Mandataires 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
Titre
(EN) Tensile display device and preparation method
(ZH) 拉伸显示器件及制备方法
Abrégé
(EN)
The invention discloses a tensile display device and a preparation method. The method comprises the steps of providing a base board, and arranging a flexible substrate on the base board; arranging a film layer used for forming a thin film transistor on one side, far away from the base board, of the flexible substrate, and defining a plurality of pixel areas on one side, far away from the flexiblesubstrate, of the film layer; forming a hollow part between the every two adjacent pixel areas, wherein the hollow parts run through the film layer and the flexible substrate; arranging thermal separation gel in the hollow parts; arranging light-emitting elements in the pixel areas, and arranging packaging film layers on one sides, away from the flexible substrate, of the light-emitting elements and the thermal separation gel; and heating the thermal separation gel, and stripping the flexible substrate and the base board. When the base board is stripped by using the method, the problem that the flexible substrate and the film layer used for forming the thin film transistor are damaged can be relieved, so that the production yield of the tensile display device is remarkably improved.

(ZH)
本发明公开了拉伸显示器件及制备方法。该方法包括:提供基板,在所述基板上设置柔性衬底;在所述柔性衬底远离所述基板的一侧设置用于构成薄膜晶体管的膜层,所述膜层远离所述柔性衬底的一侧限定出多个像素区域;在相邻两个所述像素区域之间形成镂空部,所述镂空部贯穿所述膜层以及所述柔性衬底;在所述镂空部中设置热分离胶;在所述像素区域设置发光元件,并在所述发光元件以及所述热分离胶远离所述柔性衬底的一侧设置封装膜层;加热所述热分离胶,并将所述柔性衬底和所述基板剥离。由此,利用该方法在剥离基板时,可缓解柔性衬底及用于构成薄膜晶体管的膜层破损的问题,显著提高了拉伸显示器件的生产良率。

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