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1. WO2011062932 - ENSEMBLE FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET D'UTILISATION

Numéro de publication WO/2011/062932
Date de publication 26.05.2011
N° de la demande internationale PCT/US2010/056933
Date du dépôt international 17.11.2010
CIB
H01L 31/04 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
04adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque
H01L 31/048 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
04adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque
042Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles
048Encapsulation de modules
C09J 7/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
H01L 51/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
CPC
C09J 2421/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2421Presence of unspecified rubber
C09J 2427/006
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2427Presence of halogenated polymer
006in the substrate
C09J 7/29
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
29Laminated material
H01L 2251/5338
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2251Indexing scheme relating to organic semiconductor devices covered by group H01L51/00
50Organic light emitting devices
53Structure
5338Flexible OLED
H01L 31/02167
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
0216Coatings
02161for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
02167for solar cells
H01L 31/0481
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
04adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
042PV modules or arrays of single PV cells
048Encapsulation of modules
0481characterised by the composition of the encapsulation material
Déposants
  • 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US]/[US] (AllExceptUS)
  • BHARTI, Vivek, [US]/[US] (UsOnly)
  • HEBRINK, Timothy J., [US]/[US] (UsOnly)
  • HENDERSON, Andrew J., [US]/[US] (UsOnly)
  • JENNEN, Jay M., [US]/[US] (UsOnly)
  • NACHTIGAL, Alan K., [US]/[US] (UsOnly)
  • PATNODE, Gregg A., [US]/[US] (UsOnly)
  • RICHTER, Karl B., [US]/[US] (UsOnly)
  • ROEHRIG, Mark A., [US]/[US] (UsOnly)
  • WEIGEL, Mark D., [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • BHARTI, Vivek,
  • HEBRINK, Timothy J.,
  • HENDERSON, Andrew J.,
  • JENNEN, Jay M.,
  • NACHTIGAL, Alan K.,
  • PATNODE, Gregg A.,
  • RICHTER, Karl B.,
  • ROEHRIG, Mark A.,
  • WEIGEL, Mark D.,
Mandataires
  • GROSS, Kathleen B.,
Données relatives à la priorité
61/262,40618.11.2009US
61/262,41718.11.2009US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FLEXIBLE ASSEMBLY AND METHOD OF MAKING AND USING THE SAME
(FR) ENSEMBLE FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET D'UTILISATION
Abrégé
(EN) An assembly including a pressure sensitive adhesive layer at least 0.25 mm in thickness disposed on a barrier assembly, wherein the barrier assembly comprises a polymeric film substrate and a barrier film. The assembly is flexible and transmissive to visible and infrared light. A pressure sensitive adhesive in the form of a film at least 0.25 mm thick is also provided, the pressure sensitive adhesive including a polyisobutylene having a weight average molecular weight less than 300,000 grams per mole; and a hydrogenated hydrocarbon tackifier. Methods of making and using the assembly and the pressure sensitive adhesive are also included.
(FR) L'invention concerne un ensemble comprenant une couche adhésive pressosensible d'au moins 0,25 mm d'épaisseur disposée sur un ensemble barrière, l'ensemble barrière comprenant un substrat pelliculaire polymère et une pellicule de barrière. L'ensemble est flexible et transmissif pour la lumière visible et infrarouge. L'invention concerne aussi un adhésif pressosensible sous forme d'une pellicule d'au moins 0,25 mm d'épaisseur, l'adhésif pressosensible comprenant un polyisobutylène dont le poids moléculaire moyen en poids est inférieur à 300 000 grammes par mole ; et un agent poisseux hydrocarbure hydrogéné. La présente invention concerne aussi des procédés de fabrication et d'utilisation de l'ensemble et de l'adhésif pressosensible.
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