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1. WO2020166408 - COMPOSITION DE RÉSINE OU COPOLYMÈRE DE POLYCARBONATE ET FILM OPTIQUE

Document

明 細 書

発明の名称 ポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体、および光学フィルム

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003   0004   0005   0006   0007  

先行技術文献

特許文献

0008  

発明の開示

発明が解決しようとする課題

0009  

課題を解決するための手段

0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029  

発明の効果

0030  

発明を実施するための最良の形態

0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082  

実施例

0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094  

産業上の利用可能性

0095  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13  

明 細 書

発明の名称 : ポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体、および光学フィルム

技術分野

[0001]
 本発明は、耐熱性が高く、透明性、耐屈曲性に優れ、位相差が低いポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体、および光学フィルムに関するものである。

背景技術

[0002]
 従来、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(以下、ビスフェノールAという)にカーボネート前駆物質を反応させて得られるポリカーボネート樹脂(以下、PC-Aという)は透明性、耐熱性、機械的特性、寸法安定性が優れているがゆえにエンジニアリングプラスチックとして多くの分野に広く使用されてきた。さらに近年その透明性を生かして光ディスク、フィルム、レンズ等の分野への光学用材料としての利用が展開されている。
[0003]
 しかしながら、ポリカーボネート樹脂はアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂などに比べると光弾性係数が高くまた応力によって位相差が発現しやすい材料であるため、透明導電性フィルム用基板やディスプレイ前面板などに使用する場合、偏光サングラスでみた時に虹ムラが見えてしまう問題があった。また近年の自動車に搭載され始めているヘッドアップディスプレイ装置は、装置本体からガラス等の投影部に画像を投影する投斜口から埃やゴミが入り込まないようにするための防塵カバーが必要とされている。ポリカーボネート樹脂製のカバーを用いる場合、カバー自体の位相差が高いと投影された画像にゆがみが生じたりする場合があるため、低位相差化が必要であった。
[0004]
 そこで、上記問題への対策として様々な手法が検討されている。その一つとして、ビスフェノールAと9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレンポリカーボネート共重合体は、高耐熱性が得られることが提案されている(特許文献1、2)。
[0005]
 また、該9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレンからなるポリカーボネート樹脂を用いてなるフィルムを位相差フィルム用、偏光板の保護フィルム用に使用すること(特許文献3、4、5、6)やフルオレン構造を有するものとして9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレンとスピログリコールからなるポリカーボネート樹脂を溶融製膜法でフィルム化することが提案されている(特許文献7)。
[0006]
 しかしながら、上記の9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレンとスピログリコールからなるポリカーボネート樹脂は、熱分解温度が低いため、溶融製膜が困難で、製膜中に分解が起こり、気泡やゲルが発生する問題がある。またフィルムの強度も低く、折り曲げ特性に課題があった。また、特許文献8のように携帯電話のカメラレンズ用の低位相差・高屈折率材料として、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレンと3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンの共重合ポリカーボネート樹脂が提案されているが、フィルム化すると非常に脆く使用するには困難であった。
[0007]
 これまでに、耐熱性、透明性、耐屈曲性に優れ、且つ位相差が低いフルオレン構造を含有したポリカーボネート系樹脂とビスフェノールAポリカーボネートの混和物による光学フィルムに関して、まだ報告されたものはない。

先行技術文献

特許文献

[0008]
特許文献1 : 特開2004-331688号公報
特許文献2 : 特開平8-134199号公報
特許文献3 : 国際公開第2000/026705号パンフレット
特許文献4 : 国際公開第01/009649号パンフレット
特許文献5 : 特開2001-296423号公報
特許文献6 : 特開2001-194530号公報
特許文献7 : 国際公開第2008/156186号パンフレット
特許文献8 : 国際公開第2017/010318号パンフレット

発明の開示

発明が解決しようとする課題

[0009]
 本発明の目的は、耐熱性、透明性、耐屈曲性に優れ、且つ位相差が低いポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体、およびそれから形成される光学部材、特に光学フィルムを提供することにある。

課題を解決するための手段

[0010]
 本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、フルオレン環を側鎖に有するジオール、特定のスピロ環構造および2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンを含有するモノマー原料から誘導されるカーボネート単位を特定比率にて含有するポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体、特にフルオレン環を側鎖に有するジオールと特定のスピロ環構造を有するモノマーとを特定の比率含有する共重合ポリカーボネート樹脂と2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン-ポリカーボネート樹脂(以下PC-A樹脂と略称することがある)をブレンドした組成物とすることで完全相溶(ガラス転移温度が単一)できることを究明し、上記目的を達成することを見出した。
[0011]
 すなわち、本発明によれば、下記の構成が提供される。
[0012]
 1.主たる繰り返し単位が、フルオレン環を側鎖に有するカーボネート単位(a-1)、下記式(a-2)
[0013]
[化1]


[0014]
(式中、Wは炭素数1~20のアルキレン基または炭素数6~20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1~20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6~20のシクロアルキル基を表し、uは0~3の整数を示す。)
で表されるカーボネート単位(a-2)および2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンから誘導されるカーボネート単位(a-3)を含み、
1)カーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)とのモル比が50/50~80/20であり、
2)カーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)との合計とカーボネート単位(a-3)とのモル比が1:99~70:30であるポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
[0015]
 2.主たる繰り返し単位が、フルオレン環を側鎖に有するカーボネート単位(a-1)と下記式(a-2)
[0016]
[化2]


[0017]
(式中、Wは炭素数1~20のアルキレン基または炭素数6~20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1~20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6~20のシクロアルキル基を表し、uは0~3の整数を示す。)
で表されるカーボネート単位(a-2)である共重合ポリカーボネート樹脂(A)および主たる繰り返し単位が2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンであるポリカーボネート樹脂(B)を含有し、
1)ポリカーボネート樹脂(A)におけるカーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)とのモル比が50/50~80/20であり、
2)ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)との重量比が1:99~70:30であるポリカーボネート樹脂組成物。
[0018]
 3.カーボネート単位(a-1)が、下記式(a-1-1)で表される単位である前記1または2に記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
[0019]
[化3]


[0020]
(式中、R およびR は夫々独立して、水素原子、炭素原子数1~10の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示し、R およびR は夫々独立して、炭素原子数1~10の芳香族基を含んでもよい炭化水素基を示し、mおよびnは夫々独立して0~4の整数を示し、pおよびqは、夫々独立して0以上の整数を示す。)
 4.カーボネート単位(a-1)が9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレンもしくは9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレンから誘導される単位である前記1~3のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
[0021]
 5.カーボネート単位(a-2)が3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンから誘導される単位である前記1~4のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
[0022]
 6.ガラス転移温度が単一で且つその範囲が130℃~150℃である前記1~5のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
[0023]
 7.前記1~6のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体からなる光学フィルム。
[0024]
 8.光学フィルムの厚みが20~500μmである前記7に記載の光学フィルム。
[0025]
 9.光学フィルムの面内位相差が100nm以下である前記7または8に記載の光学フィルム。
[0026]
 10.光学フィルムのヘイズが5%以下である前記7~9のいずれかに記載の光学フィルム。
[0027]
 11.前記1~6のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体からなる光学フィルムを用いた光学部材。
[0028]
 12.前記7~10のいずれか記載の光学フィルムを用いた液晶表示装置または有機EL表示装置。
[0029]
 13.前記7~10のいずれか記載の光学フィルムを用いたヘッドアップディスプレイ装置。

発明の効果

[0030]
 本発明のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体は、フルオレン構造を有するジオール、特定のスピロ環構造を有するジオールおよび2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンを含有するモノマー原料から誘導されるカーボネート単位を特定比率にて含有するポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体、およびそれから形成される光学フィルムであり、耐熱性、透明性、耐屈曲性に優れ、且つ位相差が低いため、液晶表示装置、有機EL表示装置、ヘッドアップディスプレイ装置等の光学フィルムとして極めて有用であり、そのため、その奏する工業的効果は格別である。

発明を実施するための最良の形態

[0031]
 以下、本発明を詳細に説明する。
<ポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体>
 本発明のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体は、主たる繰り返し単位が、フルオレン環を側鎖に有するカーボネート単位(a-1)、上記式(a-2)で表されるスピロ環構造を有するカーボネート単位(a-2)および2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンから誘導されるカーボネート単位(a-3)を含み、
1)カーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)とのモル比が50/50~80/20であり、
2)カーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)との合計とカーボネート単位(a-3)とのモル比が1:99~70:30であるポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体である。
[0032]
 カーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)とのモル比は、50/50~80/20であり、好ましくは、50/50~75/25である。上記範囲であると、耐熱性と位相差のバランスに優れるポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体を得ることができる。
[0033]
 また、カーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)との合計とカーボネート単位(a-3)とのモル比は、1:99~70:30であり、好ましくは10:90~50:50の範囲であり、より好ましくは20:80~40:60の範囲である。上記範囲とすることにより、耐熱性、透明性および位相差が低いポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体を得ることができる。
[0034]
 特に、主たる繰り返し単位がフルオレン環を側鎖に有するカーボネート単位(a-1)と上記式(a-2)で表されるスピロ環構造を有するカーボネート単位(a-2)である共重合ポリカーボネート樹脂(A)、および主たる繰り返し単位が2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンであるポリカーボネート樹脂(B)を含有し、
1)ポリカーボネート樹脂(A)におけるカーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)とのモル比が50/50~80/20であり、
2)ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)との重量比が1:99~70:30であるポリカーボネート樹脂組成物が好ましく使用される。
<共重合ポリカーボネート樹脂(A)>
 本発明における共重合ポリカーボネート樹脂(A)は、主たる繰り返し単位が、フルオレン環を側鎖に有するカーボネート単位(a-1)と上記式(a-2)で表されるカーボネート単位(a-2)である共重合ポリカーボネート樹脂(A)である。
[0035]
 ここで、「主たる」とは、全カーボネート単位を基準として、カーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)との合計が70モル%以上、より好ましくは、75モル%以上、さらに好ましくは80モル%以上であることを示す。
(カーボネート単位(a-1))
 カーボネート単位(a-1)は、フルオレン環を側鎖に有するポリカーボネート樹脂であるカーボネート単位(a-1)である。
[0036]
 カーボネート単位(a-1)の好ましい構造として、下記の(a-1-1)または、(a-1-2)が好ましく挙げられる。そして、より好ましい構造として、下記(a-1-1)が挙げられ、さらに(a-1-1)の好ましい構造として、下記(a-1-1-a)または(a-1-1-b)が挙げられ、特に好ましい構造として、下記(a-1-1-a1)または(a-1-1-b1)が挙げられる。
[0037]
 カーボネート単位(a-1-1)は、下記式で表される。
[0038]
[化4]


[0039]
 カーボネート単位(a-1-1)中、R およびR は夫々独立して、水素原子、炭素原子数1~10の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示す。炭化水素基として、好ましくは、炭素数1~10のアルキル基、炭素数5~10のシクロアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数7~10のアラルキル基、炭素数1~10のアルケニル基である。R およびR は夫々独立して、炭素原子数1~10の芳香族基を含んでもよい炭化水素基を示す。炭化水素基は、好ましくは炭素数1~10のアルキレン基、よりに好ましくは炭素数1~4のアルキレン基、さらに好ましくはエチレン基である。mおよびnは夫々独立して0~4の整数を示し、pおよびqは、夫々独立して、0以上の整数であり、好ましくは0~20の整数、より好ましくは0~12の整数、さらに好ましくは0~8の整数、特に好ましくは0~4の整数、最も好ましくは0と1である。
[0040]
 pおよびqが0の場合、カーボネート単位(a-1-1)は、下記式(a-1-1-a)で表される。
[0041]
[化5]


[0042]
 上記式中のR およびR は、夫々独立して、水素原子、炭素原子数1~10の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示す。
[0043]
 炭化水素基として、好ましくは、炭素数1~10のアルキル基、炭素数5~10のシクロアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数7~10のアラルキル基、炭素数1~10のアルケニル基である。R およびR は夫々独立して、炭素原子数1~10の芳香族基を含んでもよい炭化水素基を示す。炭化水素基は、好ましくは炭素数1~10のアルキレン基、よりに好ましくは炭素数1~4のアルキレン基、さらに好ましくはエチレン基である。mおよびnは夫々独立して0~4の整数を示す。
[0044]
 単位(a-1-1-a)の具体的化合物として、9,9-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-エチルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-n-プロピルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-イソプロピルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-n-ブチルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-sec-ブチルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-tert-プロピルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-シクロヘキシルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-フェニルフェニル)フルオレン等から誘導される単位が、好ましく挙げられる。これらの単位(a-1-1-a)を誘導する化合物は、単独でまたは二種類以上を組み合わせて用いることもできる。
[0045]
 なかでも9,9-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレンがより好ましく、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレンから誘導される下記式で表される単位(a-1-1-a1)が、特に好ましい。
[0046]
[化6]


[0047]
 また、pおよびqが1以上の整数の場合、カーボネート単位(a-1-1)は下記式(a-1-1-b)で表される。
[0048]
[化7]


[0049]
 カーボネート単位(a-1-1-b)においてR およびR は、夫々独立して、水素原子、炭素原子数1~10の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示す。
[0050]
 炭化水素基として、好ましくは、炭素数1~10のアルキル基、炭素数5~10のシクロアルキル基、炭素数6~10のアリール基、炭素数7~10のアラルキル基、炭素数1~10のアルケニル基である。R およびR は夫々独立して、炭素原子数1~10の芳香族基を含んでもよい炭化水素基を示す。炭化水素基は、好ましくは炭素数1~10のアルキレン基、よりに好ましくは炭素数1~4のアルキレン基、さらに好ましくはエチレン基である。mおよびnは夫々独立して0~4の整数を示す。
[0051]
 カーボネート単位(a-1-1-b)の具体的化合物として、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(3-ヒドロキシプロポキシ)フェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(4-ヒドロキシブトキシ)フェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-メチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[2-(2-ヒドロキシエトキシ)-5-メチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-エチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-プロピルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-イソプロピルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-n-ブチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-イソブチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-(1-メチルプロピル)フェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(3-ヒドロキシプロポキシ)-3-メチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(4-ヒドロキシブトキシ)-3-メチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3,5-ジメチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-2,5-ジメチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3,5-ジエチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3,5-ジプロピルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3,5-ジイソプロピルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3,5-ジ-n-ブチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3,5-ジイソブチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3,5-ビス(1-メチルプロピル)フェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(3-ヒドロキシプロポキシ)-3,5-ジメチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(4-ヒドロキシブトキシ)-3,5-ジメチルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-シクロヘキシルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-フェニルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3,5-ジフェニルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-ベンジルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3,5-ジベンジルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-プロペニルフェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-フルオロフェニル]フルオレン、およびこれらの9,9-ビス(ヒドロキシアルコキシフェニル)フルオレンから誘導される単位が好ましく挙げられる。また、pおよびqが2以上である9,9-ビス[ヒドロキシポリ(アルキレンオキシ)フェニル]フルオレン等から誘導される単位がより好ましく挙げられる。
[0052]
 これらのうち、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-メチルフェニル]フルオレン等が特に好ましい。
[0053]
 特に、下記式(a-1-1-b1)
[0054]
[化8]


[0055]
 また、好ましいカーボネート単位(a-1-2)は、下記式で示される。
[0056]
[化9]


[0057]
[式中、R 及びR は、それぞれ独立に、直接結合、置換されていてもよい炭素数1~10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4~10のアリーレン基、若しくは置換されていてもよい炭素数6~10のアラルキレン基、又は置換されていてもよい炭素数1~10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4~10のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数6~10のアラルキレン基からなる群から選ばれる2つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基であり、R は、直接結合、置換されていてもよい炭素数1~10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4~10のアリーレン基、又は置換されていてもよい炭素数6~10のアラルキレン基であり、R ~R は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数1~10のアルキル基、置換されていてもよい炭素数4~10のアリール基、置換されていてもよい炭素数1~10のアシル基、置換されていてもよい炭素数1~10のアルコキシ基、置換されていてもよい炭素数1~10のアリールオキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換基を有する硫黄原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。rおよびsは夫々独立して0~4の整数を示し、tは1~5の整数値を示す。]
 上記一般式(a-1-2)を誘導する化合物の具体的例として、9,9’-ジ(ヒドロキシメチル)-9,9’-ビフルオレニル、ビス(9-ヒドロキシメチルフルオレン-9-イル)メタン、1,2-ビス(9-ヒドロキシメチルフルオレン-9-イル)エタン、ビス[9-(3-ヒドロキシプロピル)-フルオレン-9-イル]メタン、ビス{9-[2-(2-ヒドロキシエトキシ)カルボニルエチル]フルオレン-9-イル}メタン、9,9-ビス[(9-ヒドロキシメチルフルオレン-9-イル)-メチル]フルオレン、1,2-ビス[9-(3-ヒドロキシプロピル)-フルオレン-9-イル]エタン、α,α’-ビス-(9-ヒドロキシメチルフルオレン-9-イル)-1,4-キシレン、1,2-ビス(9-ヒドロキシメチルフルオレン-9-イル)ブタン、1-ビス(9-ヒドロキシメチルフルオレン-9-イル)エタン、1,2-ビス(9-ヒドロキシフルオレン-9-イル)エタン、ビス-{[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン-9-イル}エタンが好ましい。
(カーボネート単位(a-2))
 本発明におけるカーボネート単位(a-2)は前記式(a-2)に示したように、スピロ環構造を有するジオールから誘導されるものである。スピロ環構造を有するジオール化合物として、3,9-ビス(2-ヒドロキシエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジエチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジプロピルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンなどの脂環式ジオール化合物があげられる。
[0058]
 好ましくは、下記式で表される3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン(a-2-1)が用いられる。
[0059]
[化10]


[0060]
(組成)
 本発明における共重合ポリカーボネート樹脂(A)は、主たる繰り返し単位がカーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)とを含み、(a-1)と(a-2)とのモル比は、50/50~80/20であり、好ましくは、50/50~75/25である。上記範囲であると、前述のポリカーボネート樹脂(B)との相溶性、耐熱性、位相差等のバランスに優れる。
[0061]
 またその他のカーボネート単位として、ビスフェノールAや2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)プロパン(以下Bis-C)、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン(以下BisTMC)などを含んだ3元系組成を用いてもよい。
[0062]
 本発明におけるポリカーボネート樹脂(A)のカーボネート単位(a-1)が下限より低い場合は、耐熱性が劣り、他方(a-1)が上限より高い場合は脆くなる。モル分率はプロトンNMRにて測定し算出することができる。
(共重合ポリカーボネート樹脂(A)の製造方法)
 本発明における共重合ポリカーボネート樹脂(A)は、通常のポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えばジオール成分に炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。次にこれらの製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。
[0063]
 カーボネート前駆物質として炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合のジオール成分を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノール類の沸点などにより異なるが、通常120~300℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また、必要に応じて末端停止剤、酸化防止剤等を加えてもよい。
[0064]
 前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、置換されてもよい炭素数6~12のアリール基、アラルキル基等のエステルが挙げられる。具体的には、ジフェニルカーボネート、ジトリールカーボネート、ビス(クロロフェニル)カーボネートおよびm-クレジルカーボネート等が例示される。なかでもジフェニルカーボネートが特に好ましい。ジフェニルカーボネートの使用量は、ジヒドロキシ化合物の合計1モルに対して、好ましくは0.97~1.10モル、より好ましくは1.00~1.06モルである。
[0065]
 また溶融重合法においては重合速度を速めるために、重合触媒を用いることができ、かかる重合触媒としては、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、含窒素化合物、金属化合物等が挙げられる。
[0066]
 このような化合物としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属の、有機酸塩、無機塩、酸化物、水酸化物、水素化物、アルコキシド、4級アンモニウムヒドロキシド等が好ましく用いられ、これらの化合物は単独もしくは組み合わせて用いることができる。
[0067]
 アルカリ金属化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、水酸化リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム、酢酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸セシウム、ステアリン酸リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸セシウム、安息香酸リチウム、リン酸水素2ナトリウム、リン酸水素2カリウム、リン酸水素2リチウム、フェニルリン酸2ナトリウム、ビスフェノールAの2ナトリウム塩、2カリウム塩、2セシウム塩、2リチウム塩、フェノールのナトリウム塩、カリウム塩、セシウム塩、リチウム塩等が例示される。
[0068]
 アルカリ土類金属化合物としては、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウム、二酢酸マグネシウム、二酢酸カルシウム、二酢酸ストロンチウム、二酢酸バリウム、ステアリン酸バリウム等が例示される。
[0069]
 含窒素化合物としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド等のアルキル、アリール基等を有する4級アンモニウムヒドロキシド類が挙げられる。また、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミン、トリフェニルアミン等の3級アミン類、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、ベンゾイミダゾール等のイミダゾール類が挙げられる。また、アンモニア、テトラメチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルアンモニウムテトラフェニルボレート等の塩基あるいは塩基性塩等が例示される。
[0070]
 金属化合物としては亜鉛アルミニウム化合物、ゲルマニウム化合物、有機スズ化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等が例示される。これらの化合物は1種または2種以上併用してもよい。
[0071]
 これらの重合触媒の使用量は、ジオール成分1モルに対し好ましくは1×10 -9~1×10 -2当量、好ましくは1×10 -8~1×10 -5当量、より好ましくは1×10 -7~1×10 -3当量の範囲で選ばれる。
[0072]
 また、反応後期に触媒失活剤を添加することもできる。使用する触媒失活剤としては、公知の触媒失活剤が有効に使用されるが、この中でもスルホン酸のアンモニウム塩、ホスホニウム塩が好ましい。更にドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩等のドデシルベンゼンスルホン酸の塩類、パラトルエンスルホン酸テトラブチルアンモニウム塩等のパラトルエンスルホン酸の塩類が好ましい。
[0073]
 またスルホン酸のエステルとして、ベンゼンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸エチル、ベンゼンスルホン酸ブチル、ベンゼンスルホン酸オクチル、ベンゼンスルホン酸フェニル、パラトルエンスルホン酸メチル、パラトルエンスルホン酸エチル、パラトルエンスルホン酸ブチル、パラトルエンスルホン酸オクチル、パラトルエンスルホン酸フェニル等が好ましく用いられる。なかでも、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩が最も好ましく使用される。
[0074]
 これらの触媒失活剤の使用量は、アルカリ金属化合物および/またはアルカリ土類金属化合物より選ばれた少なくとも1種の重合触媒を用いた場合、その触媒中に含まれる金属元素1モル当たり好ましくは0.5~50モルの割合で、より好ましくは0.5~10モルの割合で、更に好ましくは0.8~5モルの割合で使用することができる。
<ポリカーボネート樹脂(B)>
 本発明におけるポリカーボネート樹脂(B)は、主たる繰り返し単位が、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)からなるポリカーボネートである。
[0075]
 ここで、「主たる」とは、全カーボネート単位を基準として、ビスフェノールAを有するカーボネートが70モル%以上、より好ましくは、75モル%以上、さらに好ましくは80モル%以上であることを示す。
(比粘度:η SP
 共重合ポリカーボネート樹脂(A)およびポリカーボネート樹脂(B)の比粘度(η SP)は、0.2~1.5の範囲が好ましい。比粘度が0.2~1.5の範囲ではフィルム等の成形品の強度及び成形加工性が良好となる。より好ましくは0.20~1.2であり、さらに好ましくは0.20~1.0であり、特に好ましくは0.20~0.5である。
[0076]
 本発明でいう比粘度は、20℃で塩化メチレン100mlにポリカーボネート樹脂0.7gを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求める。
比粘度(η SP)=(t-t )/t
[t は塩化メチレンの落下秒数、tは試料溶液の落下秒数]
 なお、具体的な比粘度の測定としては、例えば次の要領で行うことができる。まず、ポリカーボネート樹脂をその20~30倍重量の塩化メチレンに溶解し、可溶分をセライト濾過により採取した後、溶液を除去して十分に乾燥し、塩化メチレン可溶分の固体を得る。かかる固体0.7gを塩化メチレン100mlに溶解した溶液から20℃における比粘度を、オストワルド粘度計を用いて求める。
(共重合ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)とを含有するポリカーボネート樹脂組成物の製造方法)
 本発明の樹脂組成物は共重合ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)とを溶融状態でブレンドすることが好ましい。溶融状態でブレンドする方法として、押出機が一般的に用いられ、溶融樹脂温度200~320℃、好ましくは220~300℃、より好ましくは、230~290℃で混練し、ペレタイズする。これにより、両樹脂が均一にブレンドされた樹脂組成物のペレットが得られる。押出機の構成、スクリューの構成等は特に限定されない。押出機中の溶融樹脂温度が320℃を超えると樹脂が着色したり、熱分解することがある。一方、樹脂温度が下限を下回ると、樹脂粘度が高過ぎて押出機に過負荷がかかることがある。
(共重合ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)との組成比)
 上記共重合ポリカーボネート樹脂(A)とPC-A樹脂(B)との重量比は1:99~70:30の範囲である。好ましくは10:90~50:50(重量比)の範囲であり、より好ましくは20:80~40:60(重量比)の範囲である。上記範囲とすることにより、耐熱性、透明性、位相差が低いポリカーボネート系樹脂組成物を得ることができる。共重合ポリカーボネート樹脂成分が上限より多くなると割れやすくなり問題となる。
(ガラス転移温度:Tg)
 本発明のポリカーボネート樹脂組成物のガラス転移温度(Tg)は好ましくは単一であり、そのガラス転移温度(Tg)は130~150℃であり、より好ましくは135~145℃である。Tgが上記範囲内であると、耐熱性及び成形性が良好であり好ましい。
[0077]
 ガラス転移温度(Tg)はティー・エイ・インスツルメント・ジャパン(株)製2910型DSCを使用し、昇温速度20℃/minにて測定する。本発明において、ガラス転移温度(Tg)が単一であるとは、JIS K7121に準じて、加熱速度20℃/分で示差走査熱量計(DSC)を用いてガラス転移温度を測定した際に、ガラス転移温度を示す変曲点が1つだけ現れるものである。
[0078]
 一般的にポリマーブレンド組成物のガラス転移温度が単一であるということは、混合する樹脂がナノメートルオーダー(分子レベル)で相溶した状態にあることを意味し、相溶している系と認めることができる。
(添加剤)
 本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、用途や必要に応じて熱安定剤、可塑剤、光安定剤、重合金属不活性化剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、界面活性剤、抗菌剤、紫外線吸収剤、離型剤、着色剤、衝撃改質剤等のそれ自体公知の添加剤を含有できる。
(成形品)
 本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、例えば射出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法、溶融製膜法、キャスティング法など任意の方法により成形、加工され、光学レンズ、光ディスク、光学フィルム、プラセル基板、光カード、液晶パネル、ヘッドランプレンズ、導光板、拡散板、保護フィルム、OPCバインダー、前面板、筐体、トレー、水槽、照明カバー、看板、樹脂窓等の成形品として使用することができる。特に本発明の樹脂組成物から形成されるフィルムは、液晶表示装置、有機ELディスプレイ等の位相差フィルムや保護フィルムとして使用することができる。
(フィルムの製造方法)
 本発明のポリカーボネート樹脂組成物はフィルム用途として好適に使用される。かかるフィルムの製造方法としては、例えば、溶液キャスト法、溶融押し出し法、熱プレス法、カレンダー法等公知の方法を挙げることが出来る。本発明のフィルムの製造方法としては、溶融押し出し法が生産性の点から好ましい。
[0079]
 溶融押し出し法においては、Tダイを用いて樹脂を押し出し冷却ロールに送る方法が好ましく用いられる。このときの温度は樹脂組成物の分子量、Tg、溶融流動特性等から決められるが、180~350℃の範囲が好ましく、200℃~320℃の範囲がより好ましい。下限より低いと粘度が高くなりポリマーの配向、応力歪みが残りやすくなる。また、上限より高いと熱劣化、着色、Tダイからのダイライン(筋)等の問題が起きやすくなる。
[0080]
 また、本発明で用いるポリカーボネート樹脂組成物は、有機溶媒に対する溶解性が良好なので、溶液キャスト法も適用することが出来る。溶液キャスト法の場合は、溶媒としては塩化メチレン、1,2-ジクロロエタン、1,1,2,2-テトラクロロエタン、ジオキソラン、ジオキサン等が好適に用いられる。溶液キャスト法で用いられるフィルム中の残留溶媒量は2重量%以下であることが好ましく、より好ましくは1重量%以下である。2重量%を超えると残留溶媒が多いとフィルムのガラス転移温度の低下が著しくなり耐熱性の点で好ましくない。
(位相差)
 本発明で使用されるポリカーボネート樹脂組成物を用いてなる光学フィルムの波長550nmにおけるフィルム面内の位相差値R(550)は、R(550)≦100nmであることが好ましく、R(550)≦30nmであることがより好ましい。
[0081]
 位相差値Rとは下記式で定義されるものであり、フィルムに垂直方向に透過する光のX方向とそれと垂直のY方向との位相の遅れを現す特性である。
R=(nx-ny)×d×10
 但し、nxはフィルム面内の主延伸方向の屈折率であり、nyはフィルム面内の主延伸方向と垂直方向の屈折率であり、dはフィルムの厚み(単位:μm)である。
[0082]
 光学フィルムの位相差と波長分散性は、王子計測機器(株)製 KOBRA―WFDを使用し測定される。
(複屈折)
 本発明で使用されるポリカーボネート樹脂組成物を用いてなる光学フィルムの波長550nmにおけるフィルム面内の複屈折率(Δn)は、Δn×10 ≦0.2であることが好ましく、Δn×10 ≦0.1であることがより好ましい。
(厚み)
 本発明のポリカーボネート樹脂組成物から得られる光学フィルムの厚みは20~500μmが好ましく、60~300μmがより好ましく、100~300μmがさらに好ましい。厚みが上限以上になると、ディスプレイ用途において薄膜化の要望が強い偏光板の厚みが分厚くなってしまう問題点や、熱を加えた時の歪みつまり位相差変化が起きることで、色ムラとして光抜けが起こり易くなる。また厚みが下限未満になると、必要な位相差を満たすことができない。
(ヘイズ)
 本発明における延伸後のフィルムのヘイズ値は、厚み300μmにおいて、好ましくは5%以下、より好ましくは2%以下、さらに好ましくは1%以下である。ヘイズが上記範囲内であると、視認性が優れ好ましい。
(表面処理)
 本発明のポリカーボネート樹脂組成物から形成されるフィルムには、各種の表面処理を行うことが可能である。ここでいう表面処理とは、蒸着(物理蒸着、化学蒸着など)、メッキ(電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど)、塗装、コーティング、印刷などの樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常用いられる方法が適用できる。表面処理としては、具体的には、ハードコート、撥水・撥油コート、紫外線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジング(蒸着など)などの各種の表面処理が例示される。ハードコートは特に好ましくかつ必要とされる表面処理である。

実施例

[0083]
 以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例中「部」とは「重量部」を意味する。実施例において使用した使用樹脂および評価方法は以下のとおりである。
[0084]
 1.共重合ポリカーボネート樹脂の組成比(NMR)
 日本電子社製JNM-ECZ400S/L1のプロトンNMRにて各繰り返し単位を測定し、共重合ポリカーボネート樹脂の組成比(モル比)を算出した。
[0085]
 2.共重合ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)ブレンドのガラス転移温度(Tg)
 共重合ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)ブレンドの樹脂8mgを用いてティー・エイ・インスツルメント(株)製の熱分析システム DSC-2910を使用して、JIS K7121に準拠して窒素雰囲気下(窒素流量:40ml/min)、昇温速度:20℃/minの条件下で測定した。
[0086]
 3.共重合ポリカーボネート樹脂(A)およびポリカーボネート樹脂(B)の比粘度(η SP
 共重合ポリカーボネート樹脂(A)およびポリカーボネート樹脂(B)の比粘度(η SP)は、20℃で塩化メチレン100mlにポリカーボネート樹脂0.7gを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めた。
[0087]
 比粘度(η SP)=(t-t )/t
[t は塩化メチレンの落下秒数、tは試料溶液の落下秒数]
 4.未延伸フィルム厚み(d)
 実施例で得られた未延伸フィルムの中央部分の厚み(d)(単位:μm)を、アンリツ社製の電子マイクロ膜厚計で測定した。
[0088]
 5.位相差(Re)
 実施例で得られた未延伸フィルムから長さ50mm、幅40mmの試験片を切り出し、面内位相差(Re)(単位:nm)を王子計測(株)製KOBRA-WFDを使用して測定した。
[0089]
 6.全光線透過率・ヘイズ
 日本電色工業(株)製分光ヘイズメータSH-7000を用いて、JIS K7136に準拠した共重合ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)ブレンドの全光線透過率・ヘイズを測定した。
[0090]
 7.屈曲性
 実施例で得られた未延伸フィルムを手で1回折り曲げた時に、割れないものは「○」、割れるものは「×」とした。
[0091]
 8.複屈折率
 延伸後のフィルムから長さ50mm、幅40mmの試験片を切り出し、王子計測(株)製KOBRA-WFDを使用して位相差R(550)を測定し、複屈折△n=R(550)/(d×10 )を算出した。同サンプルで3回測定したときの平均値を算出した。
[共重合ポリカーボネート樹脂(A)]
 共重合PC1:9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン(以下BPEFと略す)に由来する構造単位/3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン(以下SPGと略す)に由来する構造単位=60/40(モル%) 比粘度(η SP)0.23
 共重合PC2:BPEFに由来する構造単位/SPGに由来する構造単位/1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン(以下BisTMCと略す)に由来する構造単位=52/24/24(モル%)比粘度(η SP)0.23
 共重合PC3:9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン(以下BCFと略す)に由来する構造単位/SPGに由来する構造単位=35/65(モル%)比粘度(η SP)0.31
[ポリカーボネート樹脂(B)]
 PC-A樹脂1:ビスフェノールAポリカーボネート樹脂 比粘度(η SP)0.34
 PC-A樹脂2:ビスフェノールAポリカーボネート樹脂 比粘度(η SP)0.28
[実施例1]
<共重合PC1の製造>
 BPEF105.24部、SPG48.7部、ジフェニルカーボネート(以下DPCと略す)89.11部、および触媒として炭酸水素ナトリウム1.68×10 -4部を窒素雰囲気下180℃に加熱し溶融させた。その後、20分かけて20kPaまで減圧すると同時に、60℃/hrの速度でジャケットを260℃まで昇温し、エステル交換反応を行った。ジャケットを260℃に保持したまま、80分間かけて0.13kPaまで減圧し、260℃、0.13kPa以下の条件下で30分間重合反応を行った。反応終了後、生成したポリカーボネート樹脂をペレタイズしながら抜き出し、ポリカーボネート樹脂ペレットを得た。比粘度NMRより組成比を測定した。(共重合PC1)
<樹脂組成物の製造>
 共重合PC1とPC-A樹脂1を使用し、各々の樹脂を80℃で12時間以上乾燥した後、重量比が10:90となるように混合した後、ベント式二軸押出機[(株)テクノベル製KZW15-25MG]により、シリンダおよびダイス共に260℃にて溶融混練し、共重合PC1とPC-A樹脂1のブレンドペレットを得た。得られたペレットのTgをDSCにて測定した。
<光学フィルムの製造>
 次に、得られたペレットを90℃で12時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した。(株)テクノベル製15mmφ二軸押出機に幅150mm、リップ幅500μmのTダイとフィルム引取り装置を取り付け、得られたペレットを260℃でフィルム成形することで透明な未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムの厚み、位相差(Re,Rth)、全光線透過率、ヘイズ、屈曲性を測定した。その結果を表1に記載した。
[実施例2]
 ブレンド重量比を共重合PC1/PC-A樹脂1=20/80に変更した以外は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[実施例3]
 ブレンド重量比を共重合PC1/PC-A樹脂1=30/70に変更した以外は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[実施例4]
<共重合PC2の製造>
 BPEF91.21部、SPG29.22部、BisTMC29.80部、DPC89.11部、および触媒として炭酸水素ナトリウム1.68×10 -4部を窒素雰囲気下180℃に加熱し溶融させた。その後、20分かけて20kPaまで減圧すると同時に、60℃/hrの速度でジャケットを260℃まで昇温し、エステル交換反応を行った。ジャケットを260℃に保持したまま、80分間かけて0.13kPaまで減圧し、260℃、0.13kPa以下の条件下で30分間重合反応を行った。反応終了後、生成したポリカーボネート樹脂をペレタイズしながら抜き出し、ポリカーボネート樹脂ペレットを得た。NMRより組成比を測定した。(共重合PC2)
 ブレンド重量比を共重合PC2/PC-A樹脂1=50/50に変更した以外は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[実施例5]
 ブレンド重量比を共重合PC2/PC-A樹脂1=70/30に変更した以外は、実施例4と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[実施例6]
 ブレンド重量比を共重合PC1/PC-A樹脂2=10/90に変更した以外は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[実施例7]
 ブレンド重量比を共重合PC1/PC-A樹脂2=20/80に変更した以外は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[実施例8]
 ブレンド重量比を共重合PC1/PC-A樹脂2=30/70に変更した以外は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[比較例1]
 BCF51.41部、SPG80.26部、DPC89.29部、および触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド1.8×10 -2部と水酸化ナトリウム1.6×10 -4部を窒素雰囲気下180℃に加熱し溶融させた。その後、30分かけて減圧度を13.4kPaに調整した。その後、20℃/hrの速度で260℃まで昇温を行い、10分間その温度で保持した後、1時間かけて減圧度を133Pa以下とした。合計6時間撹拌下で反応を行った。
[0092]
 反応終了後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た。NMRより組成比を測定した。(共重合PC3)
 ブレンド重量比を共重合PC3/PC-A樹脂1=30/70として押出してブレンドペレットを得た以外は、実施例1と全く同様の操作を行い未延伸フィルムを得たが、透明性がなく白濁しており、相溶しなかった。結果を表2に記載した。
[比較例2]
 ブレンドせずに共重合PC1のみに変更した以外は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表2に記載した。位相差は低いが非常に脆く、手で折り曲げると容易に割れるものであった。
[比較例3]
 ブレンドせずに共重合PC2のみに変更した以外は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表2に記載した。位相差は低いが非常に脆く、手で折り曲げると容易に割れるものであった。
[比較例4]
 ブレンドせずにPC-A樹脂1のみに変更した以外は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表2に記載した。実施例と比べて位相差Re、複屈折率(Δn)が高いものであった。
[0093]
[表1]


[0094]
[表2]


産業上の利用可能性

[0095]
 本発明の樹脂組成物または共重合体から形成されるフィルムは、耐熱性、透明性、耐屈曲性に優れ、且つ位相差が低いため、液晶表示装置、有機EL表示装置、ヘッドアップディスプレイ装置等の光学フィルムとして極めて有用である。

請求の範囲

[請求項1]
 主たる繰り返し単位が、フルオレン環を側鎖に有するカーボネート単位(a-1)、下記式(a-2)
[化1]


(式中、Wは炭素数1~20のアルキレン基または炭素数6~20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1~20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6~20のシクロアルキル基を表し、uは0~3の整数を示す。)
で表されるカーボネート単位(a-2)および2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンから誘導されるカーボネート単位(a-3)を含み、
1)カーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)とのモル比が50/50~80/20であり、
2)カーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)との合計とカーボネート単位(a-3)とのモル比が1:99~70:30であるポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
[請求項2]
 主たる繰り返し単位が、フルオレン環を側鎖に有するカーボネート単位(a-1)と下記式(a-2)
[化2]


(式中、Wは炭素数1~20のアルキレン基または炭素数6~20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1~20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6~20のシクロアルキル基を表し、uは0~3の整数を示す。)
で表されるカーボネート単位(a-2)である共重合ポリカーボネート樹脂(A)および主たる繰り返し単位が2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンであるポリカーボネート樹脂(B)を含有し、
1)ポリカーボネート樹脂(A)におけるカーボネート単位(a-1)とカーボネート単位(a-2)とのモル比が50/50~80/20であり、
2)ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)との重量比が1:99~70:30であるポリカーボネート系樹脂組成物。
[請求項3]
 カーボネート単位(a-1)が、下記式(a-1-1)
[化3]


(式中、R およびR は夫々独立して、水素原子、炭素原子数1~10の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示し、R およびR は夫々独立して、炭素原子数1~10の芳香族基を含んでもよい炭化水素基を示し、mおよびnは夫々独立して0~4の整数を示し、pおよびqは、夫々独立して0以上の整数を示す。)
で表される単位である請求項1または2に記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
[請求項4]
 カーボネート単位(a-1)が9,9-ビス[4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレンまたは9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレンから誘導される単位である請求項1~3のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
[請求項5]
 カーボネート単位(a-2)が3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンから誘導される単位である請求項1~4のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
[請求項6]
 ガラス転移温度が単一で且つその範囲が130℃~150℃である請求項1~5のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体。
[請求項7]
 請求項1~6のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体からなる光学フィルム。
[請求項8]
 光学フィルムの厚みが20~500μmである請求項7に記載の光学フィルム。
[請求項9]
 光学フィルムの面内位相差が100nm以下である請求項7または8に記載の光学フィルム。
[請求項10]
 光学フィルムのヘイズが5%以下である請求項7~9のいずれかに記載の光学フィルム。
[請求項11]
 請求項1~6のいずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物または共重合体からなる光学フィルムを用いた光学部材。
[請求項12]
 請求項7~10のいずれかに記載の光学フィルムを用いた液晶表示装置または有機EL表示装置。
[請求項13]
 請求項7~10のいずれか記載の光学フィルムを用いたヘッドアップディスプレイ装置。