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1. CN110230079 - Gold electroplating solution and method

Office
Chine
Numéro de la demande 201910619119.X
Date de la demande 15.01.2016
Numéro de publication 110230079
Date de publication 13.09.2019
Type de publication A
CIB
C25D 3/48
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3Dépôt électrochimique; Bains utilisés
02à partir de solutions
48d'or
C25D 5/36
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
34Prétraitement des surfaces métalliques à revêtir de métaux par voie électrolytique
36de fer ou d'acier
C25D 5/18
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
18Dépôt au moyen de courant modulé, pulsé ou inversé
C25D 5/02
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
02Dépôt sur des surfaces déterminées
CPC
C25D 5/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
18Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
C25D 3/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
48of gold
C25D 5/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
02Electroplating of selected surface areas
C25D 5/36
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
36of iron or steel
C25D 5/611
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
605Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
611Smooth layers
C25D 5/627
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
627Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
Déposants HUTCHINSON TECHNOLOGY INCORPORATED
哈钦森技术股份有限公司
Inventeurs SWANSON KURT C
K·C·斯旺森
RIEMER DOUGLAS P
D·P·里默
FANK STEVEN A
S·A·范克
Mandataires 永新专利商标代理有限公司 72002
Données relatives à la priorité 62/104,280 16.01.2015 US
Titre
(EN) Gold electroplating solution and method
(ZH) 金电镀溶液和方法
Abrégé
(EN)
A gold electroplating solution includes a gold (III) cyanide compound, a chloride compound, and hydrochloric acid. The gold (III) cyanide compound is potassium gold (III) cyanide, ammonium gold (III)cyanide, or sodium gold (III) cyanide. The chloride compound is potassium chloride, ammonium chloride, or sodium chloride. Various structures may be made with the gold electroplating solution having agold layer deposited directly on the stainless steel (SST) layer using a photolithography process. Such structures include a gold pattern having a discontinuous pattern, a bond pad region having oneor more traces on the opposite side of the dielectric layer, a universal joint having gold bond pads, and a bonding joint having an electrical interface including a gold layer.

(ZH)
金电解溶液包含氰化金(III)化合物、氯化物化合物和盐酸。所述氰化金(III)化合物是氰化金(III)钾、氰化金(III)铵或氰化金(III)钠。所述氯化物化合物是氯化钾、氯化铵或氯化钠。可使用光刻工艺、利用所述金电镀溶液使金层在不锈钢(SST)层上直接沉积来制成各种结构。此类结构包括具有不连续图案的金图案、在电介质层的相对侧上具有一条或多条迹线的接合焊盘区域、具有金接合焊盘的万向节和具有包括金层的电接口的接合接头。

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