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1. WO2014157206 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE

Numéro de publication WO/2014/157206
Date de publication 02.10.2014
N° de la demande internationale PCT/JP2014/058291
Date du dépôt international 25.03.2014
CIB
H05K 3/46 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
C25D 7/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
H05K 3/42 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
CPC
C23C 18/1653
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
1601Process or apparatus
1633Process of electroless plating
1646Characteristics of the product obtained
165Multilayered product
1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
C23C 18/405
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
31Coating with metals
38Coating with copper
40using reducing agents
405Formaldehyde
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
C25D 5/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
02Electroplating of selected surface areas
C25D 5/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
C25D 5/34
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
Déposants
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 吉田 信之 YOSHIDA Nobuyuki
Mandataires
  • 皆川 一泰 MINAKAWA Kazuyasu
Données relatives à la priorité
2013-06905828.03.2013JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線基板の製造方法
Abrégé
(EN)
A method for manufacturing a multilayer wiring substrate, wherein an insulation layer and a metal foil in the top layer thereof are integrally layered on an inner-layer material in which wiring is formed, an opening for a via hole is provided in the metal foil and the insulation layer, a base electroless plating layer is formed, and the via hole opening is then filled with an electrolytic filler plating layer, the method for manufacturing a multilayer wiring substrate comprising first forming the electrolytic filler plating layer to an extent so as to not completely fill the via hole opening after the formation of the base electroless plating layer, subsequently etching the surface of the electrolytic filler plating layer, and then completely filling the via hole opening with the electrolytic filler plating layer.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de câblage multicouche, caractérisé en ce qu'une couche d'isolation et une feuille métallique dans la couche supérieure de celle-ci sont déposées en couches solidaires sur un matériau de couche interne dans lequel est formé un câblage, une ouverture pour un trou de raccordement est ménagée dans la feuille métallique et la couche d'isolation, une couche de dépôt autocatalytique de base est formée et l'ouverture du trou de raccordement est ensuite remplie avec une couche de dépôt électrolytique de remplissage, le procédé de fabrication d'un substrat de câblage multicouche comprenant tout d'abord la formation de la couche de dépôt électrolytique de remplissage de manière à ne pas remplir complètement l'ouverture du trou de raccordement après la formation de la couche de dépôt autocatalytique de base, puis le décapage de la surface de la couche de dépôt électrolytique de remplissage et le remplissage complet de l'ouverture du trou de raccordement avec la couche de dépôt électrolytique de remplissage.
(JA)
 配線形成した内層材上に絶縁層とその上層に金属箔とを積層一体化し、前記金属箔及び絶縁層にビアホール用の穴を設け、下地無電解めっき層を形成した後、電解フィルドめっき層で前記ビアホール用穴を穴埋めする多層配線基板の製造方法であって、前記下地無電解めっき層の形成後に、まず前記ビアホール用穴を完全に充填しない程度の電解フィルドビアめっき層を形成し、次に前記電解フィルドめっき層の表面をエッチングした上で、電解フィルドめっき層によって前記ビアホール用穴を完全に穴埋めする多層配線基板の製造方法。
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