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1. WO2019120061 - COMPOSANT PUCE DE CAMÉRA, CAMÉRA ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ASSOCIÉS

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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20  

附图

1   2   3  

说明书

发明名称 : 摄像头的芯片组件、摄像头及电子设备

[0001]
相关申请的交叉引用
[0002]
本申请基于申请号为201711378212.3,申请日均为2017年12月19日的中国专利申请提出,并要求该中国专利申请的优先权,该中国专利申请的全部内容在此引入本申请作为参考。

技术领域

[0003]
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种摄像头的芯片组件、摄像头及电子设备。

背景技术

[0004]
相关技术中,摄像头组件在封装时,首先将芯片通过模具注塑的方式封装在基板上,然后在注塑件上进行画胶,最后把滤片粘合在基板上,此过程芯片、基板以及滤片采用单独封装。
[0005]
发明内容
[0006]
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种摄像头的芯片组件,所述摄像头的芯片组件整体尺寸较小,可有效防止滤片的脱落。
[0007]
本申请还提出一种摄像头,所述摄像头包括上述摄像头的芯片组件。
[0008]
本申请还提出一种电子设备,所述电子设备包括上述摄像头。
[0009]
根据本申请实施例的摄像头的芯片组件,包括:滤片;芯片;基板,所述基板、所述芯片和所述滤片层叠设置,所述基板位于所述芯片的一侧,所述滤片位于所述芯片的另一侧,所述滤片与所述芯片间隔开;用于将所述滤片和所述芯片封装至所述基板的封装部,所述滤片的至少部分边缘被所述封装部包裹。
[0010]
根据本申请实施例的摄像头的芯片组件,通过利用封装部将滤片、芯片以及基板封装成一体式结构,可以利用封装部固定和保护滤片,可有效防止滤片在外力冲击下发生脱落,增强了滤片工作的稳定性,有效防止芯片组件在外力作用下发生分层脱落。同时,取消了相关技术中的利用支架将滤片固定到芯片组件上的结构,从而可以减少摄像头的部件个数,缩小了芯片组件的体积和尺寸。另外,将滤片、芯片以及基板构造成一个整体结构,还省略了滤片的贴附工序,有利于提升芯片组件的装配精度,减少了封装过程产生的装配误差。
[0011]
根据本申请实施例的摄像头,包括:镜片组件;和上述摄像头的芯片组件,所述芯 片组件位于所述镜片组件的下方,所述芯片组件与所述镜头组件连接。
[0012]
根据本申请实施例的摄像头,通过利用封装部将滤片、芯片以及基板封装成一体式结构,可以利用封装部固定和保护滤片,可有效防止滤片在外力冲击下发生脱落,增强了滤片工作的稳定性,有效防止芯片组件在外力作用下发生分层脱落。同时,取消了相关技术中的利用支架将滤片固定到芯片组件上的结构,从而可以减少摄像头的部件个数,缩小了芯片组件的体积和尺寸。另外,将滤片、芯片以及基板构造成一个整体结构,还省略了滤片的贴附工序,有利于提升芯片组件的装配精度,减少了封装过程产生的装配误差。
[0013]
根据本申请的电子设备,包括上述摄像头。
[0014]
根据本申请的电子设备,通过利用封装部将滤片、芯片以及基板封装成一体式结构,可以利用封装部固定和保护滤片,可有效防止滤片在外力冲击下发生脱落,增强了滤片工作的稳定性,有效防止芯片组件在外力作用下发生分层脱落。同时,取消了相关技术中的利用支架将滤片固定到芯片组件上的结构,从而可以减少摄像头的部件个数,缩小了芯片组件的体积和尺寸。另外,将滤片、芯片以及基板构造成一个整体结构,还省略了滤片的贴附工序,有利于提升芯片组件的装配精度,减少了封装过程产生的装配误差。

附图说明

[0015]
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0016]
图1是根据本申请实施例的摄像头的芯片组件;
[0017]
图2是根据本申请实施例的摄像头;
[0018]
图3是根据本申请实施例的电子设备的后视图。
[0019]
附图标记:
[0020]
电子设备1000,
[0021]
摄像头100,芯片组件1,
[0022]
滤片11,芯片12,基板13,封装部14,侧壁面141,
[0023]
电器元件15,
[0024]
镜片组件2。

具体实施方式

[0025]
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
[0026]
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0027]
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
[0028]
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029]
下面参考图1-图3描述根据本申请实施例的摄像头100的芯片组件1。
[0030]
如图1-图3所示,根据本申请实施例的摄像头100的芯片组件1,包括:滤片11、芯片12、基板13以及封装部14。
[0031]
如图1和图2所示,基板13、芯片12和滤片11层叠设置,基板13位于芯片12的一侧(如图1所示的下侧),滤片11位于芯片12的另一侧(如图1所示的上侧),滤片11与芯片12间隔开。滤片11可以过滤杂色和偏光,进而获得较好的成像效果。此外,芯片12可以为图像处理器,例如CMOS型或CCD型,外界的光线穿过滤片11传递到芯片12上,芯片12可以将光线转变成电荷,然后通过模数转换器转换成数字信号,最后数字信号经过压缩处理后由存储器保存。
[0032]
如图1和图2所示,封装部14可以用于将滤片11和芯片12封装至基板13上,滤片11的至少部分边缘被封装部14包裹。由此,通过利用封装部14将滤片11、芯片12以及基板13封装成一体式结构,可以利用封装部14固定和保护滤片11,可有效防止滤片11在外力冲击下发生脱落,增强了滤片11工作的稳定性。另外,将滤片11、芯片12以及基板13构造成一个整体结构,还便于对芯片组件1进行装配,有利于提升芯片组件1的装配精度。
[0033]
相关技术中,摄像头组件在封装时,首先将芯片通过模具注塑的方式封装在基板上,然后在注塑件上进行画胶,最后把滤片粘合在基板上,此过程芯片、基板以及滤片采用单独封装。封装后摄像头组件在外力冲击下,容易出现分层脱落,且封装过程的误差较大,摄像头组件拍照成像时,容易出现反光或漏光的情况。而在本申请的实施例中,封装部14可以用于将滤片11和芯片12封装至基板13上,取消了相关技术中的利用支架将滤片固定 到芯片组件上的结构,从而可以减少摄像头100的部件个数,缩小了芯片组件1的体积和尺寸。
[0034]
根据本申请实施例的摄像头100的芯片组件1,通过利用封装部14将滤片11、芯片12以及基板13封装成一体式结构,可以利用封装部14固定和保护滤片11,可有效防止滤片11在外力冲击下发生脱落,增强了滤片11工作的稳定性,有效防止芯片组件1在外力作用下发生分层脱落。同时,取消了相关技术中的利用支架将滤片固定到芯片组件上的结构,从而可以减少摄像头100的部件个数,缩小了芯片组件1的体积和尺寸。另外,将滤片11、芯片12以及基板13构造成一个整体结构,还省略了滤片11的贴附工序,有利于提升芯片组件1的装配精度,减少了封装过程产生的装配误差。
[0035]
根据本申请的一些实施例,如图1和图2所示,基板13上可以设有电器元件15,电器元件15封装于封装部14内。电器元件15可以为芯片12提供电流和电压,协助芯片12对光信号、电信号以及数字信号进行处理。将电器元件15封装在封装部14内,封装部14对电器元件15具有保护作用,避免电器元件15受到外力撞击影响芯片组件1的正常工作。此外,通过将电器元件15、基板13、芯片12和滤片11封装在一起,不但可以减少摄像头100的体积和尺寸,还可以减少摄像头100的装配工序,提升芯片组件1的装配精度。
[0036]
进一步地,如图1和图2所示,滤片11的边缘的至少部分超出芯片12的边缘。具有一定入射角度的光线,通过边缘更宽的滤片11后,芯片12的各部分均能接收到经过滤片11的光线,提高了芯片组件1的光通量,使得成像效果更加,降低了光线中的噪点,提高了成像的清晰度和分辨率。
[0037]
进一步地,如图1和图2所示,电器元件15位于基板13和滤片11之间。为了获得较好的成像效果,需要将基板13和滤片11间隔开,通过把电器元件15设置在基板13与滤片11间隔的空间内,进而无需分配额外的空间放置电器元件15,减少了芯片组件1的尺寸,实现了芯片组件1的小型化设计。
[0038]
根据本申请的一些实施例,如图1和图2所示,封装部14在芯片12和滤片11之间的表面为侧壁面141,侧壁面141的至少部分为倾斜面。由此,芯片12与滤片11的间隔空间内,部分杂乱的反射光线或者漏光光线在照射到倾斜面时,倾斜面可以将接收到的反射光线或漏光光线向远离芯片12的一端(如图1所示的上方)反射,避免反射光线或者漏光光线进入芯片12,进而降低成像的噪点,提高成像的效果。
[0039]
这里对侧壁面141的倾斜方向不做具体限定,在本申请的一些实施例中,从如图1所示的上侧方向至如图1所示的下侧方向上,侧壁面141逐渐向芯片12的径向内侧倾斜,即从如图1所示的上侧方向至如图1所示的下侧方向上,侧壁面141逐渐向芯片12的径向内侧偏移。换言之,在由侧壁面141限定出的空间内,在垂直于如图1所示的上下方向上的截面 上,该空间的截面积从上至下逐渐减小。在本申请的另一些实施例中,侧壁面141逐渐向芯片12的径向外侧倾斜,即从如图1所示的上侧方向至如图1所示的下侧方向上,侧壁面141逐渐向芯片12的径向外侧偏移。换言之,在由侧壁面141限定出的空间内,在垂直于如图1所示的上下方向上的截面上,该空间的截面积从上至下逐渐增大。
[0040]
根据本申请的一些实施例,如图1和图2所示,封装部14在芯片12和滤片11之间的表面为侧壁面141,侧壁面141的至少部分涂覆有第一粘性层。由此,部分落入到芯片组件1内部的灰尘或者小颗粒,能够被第一粘性层吸附,进而避免灰尘或者小颗粒落在芯片12上,影响成像效果。此外,通过第一粘性层,芯片12和滤片11能够较好的贴合在封装部14的侧壁面141上,以免在外力作用下发生位移或者晃动,进而保证较好的成像效果。
[0041]
根据本申请的一些实施例,如图1和图2所示,封装部14由具有粘性的材料制成的粘性封装部14。由此,部分落入到芯片组件1内部的灰尘或者小颗粒,能够被粘性的封装部14吸附,进而避免灰尘或者小颗粒落在芯片12上,影响成像效果。相关技术中,为增加芯片或滤片与封装部之间的粘沾力,多采用在接触位置涂抹点胶。粘性的封装部14可以减少点胶的使用,进而缩小了芯片组件1的整体高度。此外,粘性封装部14使得芯片12和滤片11能够较好的贴合在封装部14上,以免在外力作用下芯片12或滤片11发生位移或者晃动,进而保证较好的成像效果。
[0042]
根据本申请的一些实施例,如图1和图2所示,滤片11的通光区域为工作区,其余部分为非工作区,滤片11的位于非工作区内的表面涂覆有第二粘性层。由此,部分落入到芯片组件1内部的灰尘或者小颗粒,能够被第二粘性层吸附,进而避免灰尘或者小颗粒落在芯片12上,影响成像效果。此外,通过第二粘性层,滤片11能够较好的贴合在封装部14的侧壁面141上,以免在外力作用下发生位移或者晃动,进而提升成像效果。
[0043]
下面参考图1-图3描述根据本申请实施例的摄像头100。
[0044]
根据本申请实施例的摄像头100,包括:镜片组件和上述摄像头100的芯片组件1。
[0045]
如图2所示,芯片组件1位于镜片组件的下方(如图2所示的下方),芯片组件1与镜头组件2连接。镜头组件2可以将入射光线集中在同一平面,便于下一阶段进一步的处理。此外,镜头组件2还可以可实现焦距的调节,进而获取较为清晰的成像。
[0046]
根据本申请实施例的摄像头100,通过利用封装部14将滤片11、芯片12以及基板13封装成一体式结构,可以利用封装部14固定和保护滤片11,可有效防止滤片11在外力冲击下发生脱落,增强了滤片11工作的稳定性,有效防止芯片组件1在外力作用下发生分层脱落。同时,取消了相关技术中的利用支架将滤片固定到芯片组件上的结构,从而可以减少摄像头100的部件个数,缩小了芯片组件1的体积和尺寸。另外,将滤片11、芯片12以及基板13构造成一个整体结构,还省略了滤片11的贴附工序,有利于提升芯片组件1的装配 精度,减少了封装过程产生的装配误差。
[0047]
下面参考图1-图3描述根据本申请实施例的电子设备1000。
[0048]
根据本申请实施例的电子设备1000,包括上述摄像头100。需要说明的是,作为在此使用的“电子设备1000”包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器,以及/或另一通信电子设备1000的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信电子设备1000可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子设备1000。
[0049]
根据本申请实施例的电子设备1000,通过封装部14将滤片11和芯片12封装在基板13上,使得滤片11、芯片12以及基板13构成一体式结构,有效防止芯片组件1在外力作用下发生分层脱落,缩小了芯片组件1的体积和尺寸,省略了滤片11的贴附工序,减少了封装过程产生的误差。
[0050]
在本申请实施例中,该电子设备1000可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备,或者,该电子设备1000可以是各种内置有电池,并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备,例如,手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。
[0051]
下面参考图1-图3描述根据本申请一个具体实施例的电子设备1000。值得理解的是,下述描述仅是示例性说明而不是对本申请的具体限制。
[0052]
以手机为例对本申请所适用的电子设备1000进行介绍。在本申请实施例中,电子设备1000可以包括摄像头100、射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi,wireless fidelity)模块、传感器、显示单元、音频电路、处理器、指纹识别组件、电池等部件。
[0053]
如图1-图3所示,本申请实施例的摄像头100,包括:镜片组件和摄像头100的芯片组件1。其中,芯片组件1位于镜片组件的下方(如图2所示的下方),芯片组件1与镜头组件2连接。
[0054]
如图1所示,芯片组件1包括滤片11、芯片12、基板13以及封装部14。其中,滤片11的边缘至少部分超出芯片12的边缘。
[0055]
如图1和图2所示,基板13、芯片12和滤片11层叠设置,基板13位于芯片12的下侧(如图1所示的下侧),滤片11位于芯片12的上侧(如图1所示的上侧),滤片11与芯片 12间隔有一定的空间。滤片11的通光区域为工作区,其余部分为非工作区,滤片11位于非工作区内的表面涂覆有第二粘性层。
[0056]
如图1和图2所示,基板13上设有电器元件15,电器元件15位于基板13和滤片11之间,电器元件15与芯片12相连接,电器元件15共设置有两组,且分别分布在芯片12的左侧(如图1所示的左侧)和右侧(如图1所示的右侧)。
[0057]
如图1和图2所示,封装部14由具有粘性材料制成,封装部14将滤片11和芯片12封装在基板13上,滤片11的部分边缘被封装部14包裹,且电器元件15被封装在封装部14内。封装部14在芯片12和滤片11之间的表面为侧壁面141,且侧壁面141的部分为倾斜面。具体地,倾斜面是由竖直面和与竖直面存在一定夹角的平面连接而成,倾斜面的部分表面涂覆有第一粘性层。
[0058]
如图1和图2所示,本实施例的摄像头100,通过封装部14将滤片11和芯片12封装在基板13上,使得滤片11、芯片12以及基板13构成一体式结构,有效防止芯片组件1在外力作用下发生分层脱落,缩小了芯片组件1的体积和尺寸,其中芯片组件1的高度方向上节省了0.15-0.2mm的空间,省略了滤片11的贴附工序,减少了封装过程产生的误差。
[0059]
射频电路可用于在收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,特别地,将基站的下行信息接收后,给处理器处理;另外,将电子设备1000上行的数据发送给基站。通常,射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外,射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。
[0060]
存储器可用于存储软件程序以及模块,处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块,从而执行电子设备1000的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据电子设备1000的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外,存储器可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
[0061]
输入单元可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与电子设备1000的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地,输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。
[0062]
可选的,触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器,并能接收处理器发 来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板,输入单元还可以包括其他输入设备。具体地,其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
[0063]
WiFi属于短距离无线传输技术,电子设备1000通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等,它为用户提供了无线的宽带互联网访问。但是可以理解的是,WiFi模块并不属于电子设备1000的必须构成,完全可以根据需要在不改变申请的本质的范围内而省略。
[0064]
另外,手机还可包括至少一种传感器,比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。
[0065]
具体地,姿态传感器也可以称为运动传感器,并且,作为该运动传感器的一种,可以列举重力传感器,重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器,并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点,从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。
[0066]
作为运动传感器的另一种,可以列举加速计传感器,加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。
[0067]
在本申请实施例中,可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件,但并不限定于此,其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本申请的保护范围内,例如,陀螺仪等,并且,该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似,这里,为了避免赘述,省略其详细说明。
[0068]
此外,在本申请实施例中,作为传感器,还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器,在此不再赘述。
[0069]
光传感器可包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度,接近传感器可在手机移动到耳边时,关闭显示面板和/或背光。
[0070]
显示单元可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元可包括显示面板,可选的,可以采用液晶显示单元(LCD,Liquid Crystal Display)、有机发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的,触控面板可覆盖显示面板,当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器以确定触摸事件的类型,随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。
[0071]
音频电路、扬声器和传声器可提供用户与电子设备1000之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号,传输到扬声器,由扬声器转换为声音信号输出;另一方面,传声器将收集的声音信号转换为电信号,由音频电路接收后转换为音频数据,再将音 频数据输出处理器处理后,经射频电路以发送给比如另一电子设备1000,或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。
[0072]
处理器是电子设备1000的控制中心,处理器安装在电路板组件上,利用各种接口和线路连接整个电子设备1000的各个部分,通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器内的数据,执行电子设备1000的各种功能和处理数据,从而对电子设备1000进行整体监控。可选的,处理器可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。
[0073]
电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出,电子设备1000还可以包括蓝牙模块、传感器(比如姿态传感器、光传感器、还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器)等,在此不再赘述。
[0074]
需要说明的是,手机仅为一种电子设备1000的举例,本申请并未特别限定,本申请可以应用于手机、平板电脑等电子设备1000,本申请对此不做限定。
[0075]
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0076]
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

权利要求书

[权利要求 1]
一种摄像头的芯片组件,其特征在于,包括: 滤片; 芯片; 基板,所述基板、所述芯片和所述滤片层叠设置,所述基板位于所述芯片的一侧,所述滤片位于所述芯片的另一侧,所述滤片与所述芯片间隔开; 用于将所述滤片和所述芯片封装至所述基板的封装部,所述滤片的至少部分边缘被所述封装部包裹。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述基板上设有电器元件,所述电器元件封装于所述封装部内。
[权利要求 3]
根据权利要求2所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述电器元件与所述芯片电连接。
[权利要求 4]
根据权利要求2所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述电器元件设有两组,且分别位于所述芯片的左侧和右侧。
[权利要求 5]
根据权利要求2所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述滤片的边缘的至少部分超出所述芯片的边缘。
[权利要求 6]
根据权利要求5所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述电器元件位于所述基板和所述滤片之间。
[权利要求 7]
根据权利要求1-6中任一项所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述封装部在所述芯片和所述滤片之间的表面为侧壁面,所述侧壁面的至少部分为倾斜面。
[权利要求 8]
根据权利要求7所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,在从上至下的方向上,所述侧壁面逐渐向所述芯片的径向内侧倾斜。
[权利要求 9]
根据权利要求8所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述侧壁面包括竖直面和与所述竖直面存在夹角的平面。
[权利要求 10]
根据权利要求7所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,在从上至下的方向上,所述侧壁面逐渐向所述芯片的径向外侧倾斜。
[权利要求 11]
根据权利要求1-10中任一项所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述封装部在所述芯片和所述滤片之间的表面为侧壁面,所述侧壁面的至少部分涂覆有第一粘性层。
[权利要求 12]
根据权利要求1-11中任一项所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述封装部 由具有粘性的材料制成的粘性封装部。
[权利要求 13]
根据权利要求1-12中任一项所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述滤片的通光区域为工作区,其余部分为非工作区,所述滤片的位于所述非工作区内的表面涂覆有第二粘性层。
[权利要求 14]
根据权利要求1-13中任一项所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述芯片为图像处理器。
[权利要求 15]
根据权利要求14所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述芯片为CMOS型。
[权利要求 16]
根据权利要求14所述的摄像头的芯片组件,其特征在于,所述芯片为CCD型。
[权利要求 17]
一种摄像头,其特征在于,包括: 镜片组件;和 芯片组件,所述芯片组件为根据权利要求1-16中任一项所述的摄像头的芯片组件,所述芯片组件位于所述镜片组件的下方,所述芯片组件与所述镜头组件连接。
[权利要求 18]
根据权利要求17所述的摄像头,其特征在于,所述镜片组件为可变焦镜片组件。
[权利要求 19]
一种电子设备,其特征在于,包括: 摄像头,所述摄像头为根据权利要求17或18所述的摄像头。
[权利要求 20]
根据权利要求19所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括存储器,经过所述芯片组件处理后的数据存储在所述存储器内。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]