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1. WO2016112544 - BOÎTIER MÉTALLIQUE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Document

说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17  

附图

0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012  

说明书

发明名称 : 电子装置金属壳体、制造方法以及电子装置

技术领域

[0001]
本发明涉及一种电子装置金属壳体、制造方法以及电子装置。

背景技术

[0002]
随着科技的发展及使用者对电子产品的信号及外观质量要求越来越高,目前市面上的手机等具有天线的电子产品很多选用金属作为外观壳体(包括侧面、背盖等),以保证使用强度的同时,满足质感的外观。为避免金属外壳天线屏蔽影响天线效率作用,通常设计壳体会采用金属与非金属结合,使天线结构位于非金属区;或者采用非金属的分隔筋将天线区域与壳体其他区域分开设计;而上述采用非金属的分隔筋设计方式,即通过缝隙填充塑胶形成分隔筋将金属壳体分成两段金属,满足在射频波段区间内,有合适的电容耦合量。但是此设计的分隔筋要满足足够宽的尺寸,大概在0.8~2.0mm之间,此分隔筋相对金属壳体明显显现,会影响金属壳体的整体外观视觉,进而影响电子产品的整体感及外观美感。
[0003]
发明内容
[0004]
本发明实施例提供一种整体美观的电子装置金属壳体。
[0005]
本发明还提供一种电子装置以及所述电子装置金属壳体的制造方法。
[0006]
第一方面,提供一种电子装置金属壳体,所述金属壳体包括金属本体及固设于金属本体的并露出金属本体外表面的分隔筋,所述分隔筋包括至少两个非金属条及至少一个金属条,所述至少一个金属条成型于所述至少两个非金属条之间,所述两个非金属条分别与所述本体固定连接。
[0007]
在第一方面的第一种实施方式中,所述金属本体材质与所述至少一个金属条的材质相同。
[0008]
在第一方面,或者结合第一种实施方式,在第二中实施方式中,所述金属本体还包括与所述外表面相反的内表面,所述分隔筋具有形成在所述内表面上的绝缘层。
[0009]
结合第二种实施方式,在第三中实施方式中,所述至少一个金属条上设有至少一个凸起,所述至少一个凸起嵌设于所述绝缘层内。
[0010]
结合第二种实施方式,在第四中实施方式中,所述金属本体上在分隔筋的两侧设有数个凹部和/或凸部,所述绝缘层覆盖所述凹部和/或凸部并与所述凹部和/或凸部嵌设固定。在第一方面的第五种实施方式中,所述分隔筋在所述金属本体上与所述外表面相反的表面形成绝缘层。
[0011]
在第一方面,或结合第一方面的第一至第四种中的任意一种可能的实现方式,在第五种可能实现的方式中,所述非金属条有塑胶形成或者强力胶水形成。
[0012]
在第一方面,或结合第一方面的第一至第五种中的任意一种可能的实现方式,在第六种可能实现的方式中,所述非金属条与所述金属条为多个,并且所述非金属条比所述金属条至少多一个,所述多个非金属条与所述多个金属条交替设置。
[0013]
在第一方面,或结合第一方面的第一至第六种中的任意一种可能的实现方式,在第七种可能实现的方式中,所述金属本体包括两个相对的侧壁,所述分隔筋延伸至侧壁上。
[0014]
第二方面,将至少一个金属片的夹持于一治具上,所述至少一个金属片包括一表面,所述表面的一边缘凹设有阶梯面,阶梯面包括第一面及第二面,所述第一面与第二面垂直设置,并且所述第一面与所述表面朝向相同,并且至少一个金属片与所述阶梯面连接的侧边为粘着边,所述至少一个金属片的设有阶梯面的边缘凸出所述治具;
[0015]
将装有所述至少一个金属片的所述治具固定于注塑模内,再将一金属板体定位于所述治具的上,所述金属板体一表面设有凹槽,所述凹槽的底壁上开设有贯通金属板体的通槽;治具所述至少一个金属片露出所述治具的设有阶梯面的边缘收容所述通槽内;其中,所述至少一个金属片与所述通槽两个相对内侧面之间形成有至少两个缝隙,其中一个缝隙由所述阶梯面与所述通槽的内侧面形成;
[0016]
进行模内注塑成型,熔融状态的塑胶填充满所述两个缝隙并覆盖所述粘着边,模内冷却后,所述至少一个金属片嵌入所述金属板体的通槽内并固定;所述金属板体的设有所述凹槽的表面内与所述通槽对应的位置形成塑胶绝缘层;
[0017]
切割所述阶梯面的第一面及缝隙内的塑胶,在所述金属板体的与所述凹槽 相反的表面上形成包括至少两个非金属条及至少一个金属条的分隔筋,进而所述分隔筋与金属板体共同形成金属壳体;对金属板体与所述分隔筋形成的金属壳体进行抛光,;其中,所述至少一个金属条成型于所述至少两个非金属条之间,所述两个非金属条分别与所述通槽两个相对内侧面连接。
[0018]
在第二方面的第一种实施方式中,所述金属片还包括两个着力片,所述两个着力片由所述金属片的一侧边远离金属片延伸形成并且位于所述粘着边的两端位置,所述两个着力片相对的边缘向所述粘着边方向呈弧形弯折。
[0019]
结合第二方面的第一种实施方式,在第二中实施方式中,所述凹槽还包括两个槽侧壁,所述通槽两端延伸至所述两个槽侧壁上,用以收容所述两个着力片。
[0020]
在第二方面、或者结合第二方面的第一种及第二种中的任意一种实施方式,在第三种实施方式中,所述粘着边上凸设有多个凸起,所述凸起用于与所述绝缘层内结合固定。
[0021]
结合第二方面的第二种实施方式,在第四种实施方式中,在进行模内注塑成型的过程中,所述熔融状态下的塑胶进入两个着力片边缘部分的阶梯面上。
[0022]
在第二方面、或者结合第二方面的第一种至第四种中的任意一种实施方式,在第五种实施方式中,所述方法还包括对所述金属壳体进行喷砂工艺及阳极工艺。
[0023]
结合第二方面的第五种实施方式,在第六中实施方式中,所述金属片还包括由所述粘着边延伸的穿过所述绝缘层的通电片,在所述阳极工艺步骤中,包括对所述金属壳体进行电化学反应时,所述金属片通过所述通电片导电实现氧化。
[0024]
结合第二方面的第四种实施方式,在第七中实施方式中,所述凹槽的底壁上位于所述通槽两侧设有凹部和/或凸部,用于与所述绝缘层结合固定。
[0025]
第三方面,提供一种电子装置,包括第二方面任一种实施方式中所述的电子装置金属壳体制造方法形成的金属壳体。
[0026]
综上所述,本发明的金属壳体的分隔筋采用金属与非金属成条状交替设置而形成,实现将天线区域与金属壳体其他区域分开的目的,而且非金属条被金属条分割,分隔筋的非金属区域整体的宽度较小,视觉上与金属壳体一体性更强,增强了金属壳体的整体外观视觉。

附图说明

[0027]
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]
图1是本发明实施方式提供的电子装置金属壳体结构的示意图。
[0029]
图2是图1所示的电子装置金属壳体局部放大示意图。
[0030]
图3是图1所示的电子装置金属壳体另一角度示意图。
[0031]
图4是本发明金属壳体制造方法流程图。
[0032]
图5是图4所述的金属壳体制造方法中所述金属片的结构示意图。
[0033]
图6是图4所述的金属壳体制造方法中注塑公模及夹持有数个金属片的治具的结构示意图。
[0034]
图7是图6所述的治具分解结构示意图。
[0035]
图8是图6所述夹持有数个金属片的治具的VI部分的放大示意图。
[0036]
图9与图10是图4本发明金属壳体制造方法中金属块体的两个不同方向的结构示意图。
[0037]
图11是图6所述的夹持有数个金属片的治具与图9所述的金属块体组装示意图。
[0038]
图12是图11所述组装示意图中XI部分放大示意图。

具体实施方式

[0039]
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0040]
请参阅图1与图2,本发明较佳实施方式提供了一种电子装置金属壳体100,所述金属壳体100包括金属本体10及嵌设于金属本体10的有分隔筋15,所述分隔筋15包括至少两个非金属条及至少一个金属条(图未标),所述至少一个金属条成型于所述至少两个非金属条之间,所述两个非金属条分别与所述金属本体10固定连接。所述分隔筋15将所述金属本体10分隔成不同区域。可 选地,分隔筋也可以将所述金属本体10部分分割,金属本体除了分隔筋以外的区域是连接的整体。
[0041]
进一步地,所述金属本体10材质与所述至少一个金属条的材质相同。本实施例中,所述金属本体10与所述至少一个金属条为铝制成。
[0042]
进一步地,所述金属本体10包括两个相对的侧壁101,所述分隔筋15延伸至侧壁101上。所述金属本体10还包括外表面(图未标)。所述分隔筋15露出外表面,并且所述分隔筋15在所述金属本体10的内表面(即与所述外表面相反的表面)上形成绝缘层19(如图3)。
[0043]
进一步地,所述至少一个金属条上设有至少一个凸起(图未标),所述至少一个凸起嵌设于所述绝缘层19内。更进一步地,所述金属本体10上设有数个凹部(图未标),所述绝缘层19覆盖所述凹部并与所述凹部嵌设固定。所述凹部也可以由凸部代替,或者凹部以及凸部都设在所述金属本体10上所述凸起、凹部、凸部增强了所述分隔筋中金属条与非金属条的结合力;以及增强了金属条与绝缘层以及金属本体的结合力。
[0044]
进一步地,所述非金属条有塑胶形成或者强力胶水形成。在本实施例中,所述非金属条为塑胶材料形成。
[0045]
请参阅图2,进一步地,所述非金属条与所述金属条为多个,并且所述非金属条比所述金属条至少多一个,所述多个非金属条与所述多个金属条交替设置。在本实施例中,多个所述非金属条16与多个所述金属条17交替设置。所述非金属条16的个数比所述金属条17的个数多一个,保证在非金属条16与金属条17交替形成后保证分隔筋15与所述金属本体10接触的为非金属条16,避免金属条13与金属本体10产生导电现象。
[0046]
本发明实施例的金属壳体100的分隔筋15采用金属与非金属成条状交替设置而形成,实现将天线区域与金属壳体其他区域分开的目的,而且非金属条被金属条分割,分隔筋15的非金属区域整体的宽度较小,视觉上与金属壳体一体性更强,增强了金属壳体的整体外观视觉。
[0047]
请参阅图4,本发明还提供一种上述电子装置金属壳体100的制造方法,所述方法包括:
[0048]
步骤S1,提供至少一个金属片及金属板体;
[0049]
其中,所述金属片包括第一表面和第二表面,第一表面和第二表面相背, 所述第一表面的一边缘凹设有阶梯面,阶梯面包括第一面及第二面。所述第一面与第二面垂直设置,并且所述第一面与所述第一表面朝向相同,并且所述至少一个金属片上与所述阶梯面连接的侧边为粘着边。
[0050]
所述金属板体的上表面(后续形成金属壳体的内表面)设有凹槽,所述凹槽的底壁上开设有贯通金属板体的通槽。
[0051]
进一步地,所述金属片还包括两个着力片,所述两个着力片由所述金属片的一侧边远离金属片延伸形成,并且,所述两个着力片位于所述粘着边的两端位置。所述阶梯面延伸至所述两个着力片的边缘。
[0052]
可选地,所述粘着边上凸设有多个凸起,所述凸起嵌设于所述绝缘层内。所述金属片还包括由所述粘着边延伸的穿过所述绝缘层的通电片。
[0053]
步骤S2,提供一治具,将所述至少一个金属片的夹持于所述治具上,所述至少一个金属片的设有阶梯面的边缘凸出所述治具;
[0054]
步骤S3,将装有至少一个金属片的治具固定于注塑模内,再将所述金属板体定位于所述治具的上,所述金属板体的下表面(后续形成金属壳体的外表面)抵持于所述治具上,所述至少一个金属片露出所述治具的边缘收容于所述通槽内;其中,所述至少一个金属片与所述通槽两个相对内侧面之间形成有两个缝隙,其中一个缝隙由所述阶梯面的第一面与所述通槽的一个内侧面形成,另一个缝隙由所述金属片的第一面相反的面与所述通槽的另一个内侧面形成;若所述至少一个金属片有多片,则多片金属片对齐紧密排列,由于阶梯面存在,相邻的金属片之间形成缝隙。
[0055]
步骤S4,进行模内注塑成型,熔融状态的塑胶自金属板体的上表面注入,熔融状态的塑胶填充满所述两个缝隙并覆盖所述粘着边,模内冷却后,所述至少一个金属片嵌入所述金属板体的通槽内并固定;若所述至少一个金属片有多片,则塑胶还填充满相邻金属片之间的缝隙。
[0056]
进一步地,所述熔融状态下的塑胶同样进入两个所述着力片边缘部分的阶梯面上。
[0057]
步骤S5,对所述至少一个金属片及金属板体进行铣削及抛光;
[0058]
包括步骤S51,切割所述阶梯面的第一面及缝隙内的塑胶,在所述金属板体上形成包括至少两个非金属条及至少一个金属条的分隔筋,进而所述分隔筋与金属板体共同形成金属壳体;
[0059]
还包括步骤S52,对金属板体与所述分隔筋形成的金属壳体进行表面抛光;
[0060]
其中,所述分隔筋位于金属壳体的内表面为塑胶绝缘层,所述至少一个金属条成型于所述至少两个非金属条之间,所述两个非金属条分别与通槽的两个相对内侧面连接。
[0061]
进一步地,所述方法还包括步骤S6,对所述金属壳体进行喷砂工艺及阳极工艺。在所述阳极工艺步骤中,包括对所述金属壳体进行电化学反应时,所述金属片通过所述通电片导电实现氧化,然后切割所述通电片。
[0062]
本发明较佳实施例中,以多个包括两个着力片的金属片制造金属壳体的分隔筋为例,其中金属壳体是设有侧壁的外壳。详细说明以上所述制造方法。
[0063]
请参阅图5、图6、图9及图10,提供金属板体30、多个金属片40及治具50。所述金属板体30用于后续工艺中加工形成所述金属壳体100。所述金属板体30包括上表面31、下表面32(参阅图10)及凹槽33。所述上表面31与所述下表面32为两个相反的表面。所述下表面32在后续工艺中被铣削形成金属壳体100的外表面。所述凹槽33设于上表面31上。所述凹槽33包括底壁331及两个槽侧壁332,两个端壁(图未标)。所述凹槽33的底壁331一端开设有贯穿所述下表面32的通槽34。所述通槽34为条形,并且两端贯穿所述两个槽侧壁332。所述通槽34的宽度(即条形的宽度)可根据实际生产需要进行调整。位于所述通槽34两端的金属板体30上开设有收容槽36,所述收容槽36与所述通槽34贯通。
[0064]
优选的,本实施例中,所述底壁331上位于通槽34的两侧还设有数个凹部333,用于增强分隔筋15的绝缘层19的结合力。所述金属板体30上位于所述凹槽33两侧设有通孔35。在其它实施方式中,所述凹部也可以由凸部来替换,或者所述底壁331上位于通槽34的两侧设有凹部和凸部。
[0065]
请参阅图5,所述金属片40包括第一表面41和第二表面(图未示),所述第一表面41的一边缘凹设有阶梯面42并且所述金属片40上还设有两个贯穿第一表面41的相对的第一定位孔44。本实施例中,所述阶梯面42包括第一面及第二面。所述第一面与第二面垂直设置,并且所述第一面与所述第一表面41朝向相同。
[0066]
所述金属片40的一侧边为粘着边43,所述粘着边43与所述阶梯面42相连接。本实施方式中,所述金属片40还包括两个着力片45,所述两个着力片 45由所述金属片40的一侧边远离金属片延伸形成,并且,所述两个着力片45位于所述粘着边43的两端位置。所述阶梯面42延伸至所述两个着力片45的边缘。所述两个着力片45相对的边缘向所述粘着边43方向呈弧形弯折。本实施例中的两个着力片45用于形成金属壳体的侧壁101上的分隔筋部分以及增强分隔筋上塑胶件的粘着力。若所述分隔筋不用贯穿所述金属壳体,则金属片上可以不设置着力片45,相应地金属板体上可以不设置收容槽36。所述多个金属片的层叠厚度可小于通槽的宽度。
[0067]
优选的,本实施方式中,所述金属片还包括由所述粘着边43上延伸的多个凸起431以及通电片432。所述多个凸起431用于在所述分隔筋成型时,与分隔筋的塑胶绝缘层固定,进而增强所述分隔筋中金属部分与非金属部分的结合力。
[0068]
请参阅图7,所述治具50包括两个夹持板51及两个定位销53。每一所述夹持板51包括抵持侧面52。所述两个夹持板51上设有两个第二定位孔511。所述两个定位销53可分别穿过两个夹持板上的两个第二定位孔511。所述第二定位孔511与所述第一定位孔44相对应,所述定位销穿过第一定位孔44及第二定位孔511以将金属片40定位于所述治具50上。所述一个夹持板51的抵持侧面52上装有定位柱522,用于与所述通孔35配合,以固定所述金属板体30于治具50上。
[0069]
请一并参阅图6和8,将多个所述金属片40装入两个夹持板51之间,所述第二定位孔511与所述第一定位孔44对准,通过所述定位销53穿过所述第一定位孔44与所述第二定位孔511。所述金属片40设有所述阶梯面42边缘凸出抵持侧面52,所述多个粘着边43平齐设置。所述多个金属片40夹紧于治具50上并重叠紧密排列形成金属片组60。所述金属片组60中的所有所述阶梯面42朝向相同,并且金属片组60最左侧第一个金属片40的阶梯面42朝左,与金属板体30形成缝隙46,第二金属片40的阶梯面与第一个金属片40之间形成有缝隙46,第三个金属片40的阶梯面与第二个金属片之间形成缝隙46,以此类推,金属片组60形成有多个缝隙46。可以理解,阶梯面的朝向也可以都朝向另一侧,即金属片组60最右侧的第一个金属片40的阶梯面朝右,可与与金属板体30形成缝隙,自右向左,第二个金属片的阶梯面与第一个金属片之间形成缝隙46,以此类推,金属片组形成有多个缝隙46。即,在所述 多个金属片40之间形成有多个缝隙46。
[0070]
请参阅图6,将装有所述金属片组60的治具50固定于注塑模内(图未示),注塑模包括公模70。所述治具50插入公模70的卡槽71内,所述治具50露出所述金属片组60的阶梯面边缘的一侧露出所述公模70。再将所述金属板体30装于注塑模内并与所述治具50固定。
[0071]
请参阅图11与图12,将所述金属板体30定位于所述治具50的上,所述金属板体30的下表面32与公模70表面接触,所述定位柱522插入所述通孔35上,同时露出治具50的金属片组60插入所述通槽34内,所述治具50的抵持侧面52抵持所述金属板体30的下表面32;所述粘着边43与所述凹槽33的底壁表面331平齐设置,若所述粘着边43上有凸起的,可以将粘着边的凸起与所述凹槽33的底壁表面331平齐设置。可以理解,根据实际设计需要,所述粘着边43上的凸起也可以凸出所述底壁表面331。
[0072]
所述金属片组60最左侧第一个金属片40的阶梯面42与所述通槽34一个内侧面形成缝隙47,所述最后一个金属片40的与阶梯面相反的表面(即金属片的第二表面)与所述通槽34的另一内侧面之间形成有缝隙48。所述缝隙47与所述缝隙46的宽度尺寸相同或者不同,所述缝隙48与缝隙46宽度尺寸相同或者不同。然后进行模内注塑成型,熔融状态的塑胶自金属板体的上表面注入,填充满所述金属片组60的缝隙46以及金属片组60与通槽之间的缝隙47、48。模内冷却后,所述金属片组60嵌入所述金属板体的通槽34内,所述着力片45嵌设于所述侧壁101上。
[0073]
对所述多个金属片40及金属板体30进行铣削;该铣削方法为本领域现有技术中常用方法,再次不做赘述。本实施例中需要说明的是,在铣削步骤中,切割所述阶梯面42的第一面及缝隙内的塑胶,在所述金属板体的下表面32上形成包括多个非金属条16及多个金属条17的分隔筋15,若金属板体比较厚,可同时对金属板体切割,进而所述分隔筋与金属板体共同形成如图1所示的金属壳体100的外形。其中,所述分隔筋15位于凹槽33的部分为塑胶绝缘层19。所述金属片组60通过最外侧的非金属条16固定在通槽34两个内侧面之间。所述凸起431嵌设于形成所述凹槽内的所述绝缘层19内,通电片432伸出绝缘层19。着力片45的弧形结构增强所述金属片40与所述绝缘层19内扣结合力。两个着力片45使分隔筋15延伸至侧壁101处并将侧壁隔断。所述 金属壳体100露出多个非金属条16与多个金属条17的一面为外表面。多个非金属条16与多个金属条17交替设置,所述分隔筋15的非金属条16与金属壳体100连接。
[0074]
然后对金属壳体100(包括切割后的金属板体和分隔筋)进行抛光,主要是对金属壳体100表面抛光处理,使得金属壳体100表面比较平整。
[0075]
对所述金属壳体100进行喷砂工艺及阳极工艺。喷砂工艺及阳极工艺主要目的是对金属壳体100表面进一步的加工处理,使金属壳体外表面光滑美观,并产生氧化物保护层。在所述阳极工艺步骤中,对所述金属壳体100进行电化学反应时,通过所述通电片432导电到所述金属片上使所述金属片40氧化,在金属条18表面形成氧化保护膜;最后可切除所述通电片432。
[0076]
本发明实施例还提供一种电子装置,其包括所述金属壳体100。本实施例中,所述金属壳体100作为所述电子装置20的背盖,所述天线与所述金属壳体100无连接点或者连接固定。由于所述分隔筋15将所述金属壳体100分隔成不同区域,当天线与所述金属壳体100无连接时,被分隔的金属壳体10相较于完整的金属壳体降低了对天线的影响。当天线与所述金属壳体100连接时,金属壳体100上分隔出的区域可成为天线的一部分。
[0077]
本发明实施例的所述金属片40不限于平板状,也可以是弧形等曲线形状,形成曲线状的分隔筋。
[0078]
本发明实施例所述的金属壳体的分隔筋的缝隙也可以在一整块金属壳体上先形成多个缝隙之后在填充塑胶形成。比如,在加工金属壳体的工程中,在金属壳体上通过激光等方式切割形成数个贯穿所述金属壳体的缝隙,然后通过注塑在缝隙内注入塑胶形成非金属条。
[0079]
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

权利要求书

[权利要求 1]
一种电子装置金属壳体,其特征在于:所述金属壳体包括金属本体及固设于金属本体的并露出金属本体外表面的分隔筋,所述分隔筋包括至少两个非金属条及至少一个金属条,所述至少一个金属条成型于所述至少两个非金属条之间,所述两个非金属条分别与所述本体固定连接。
[权利要求 2]
如权利要求1所述的电子装置金属壳体,其特征在于,所述金属本体材质与所述至少一个金属条的材质相同。
[权利要求 3]
如权利要求1或2所述的电子装置金属壳体,其特征在于,所述金属本体还包括与所述外表面相反的内表面,所述分隔筋具有形成在所述内表面上的绝缘层。
[权利要求 4]
如权利要求3所述的电子装置金属壳体,其特征在于,所述至少一个金属条上设有至少一个凸起,所述至少一个凸起嵌设于所述绝缘层内。
[权利要求 5]
如权利要求3所述的电子装置金属壳体,其特征在于,所述金属本体上在分隔筋的两侧设有数个凹部和/或凸部,所述绝缘层覆盖所述凹部和/或凸部并与所述凹部和/或凸部嵌设固定。
[权利要求 6]
如权利要求1-5任一项所述的电子装置金属壳体,其特征在于,所述非金属条有塑胶形成或者强力胶水形成。
[权利要求 7]
如权利要求1-6任一项所述的电子装置金属壳体,其特征在于,所述非金属条与所述金属条为多个,并且所述非金属条比所述金属条至少多一个,所述多个非金属条与所述多个金属条交替设置。
[权利要求 8]
如权利要求1-7任一项所述的电子装置金属壳体,其特征在于,所述金属本体包括两个相对的侧壁,所述分隔筋延伸至侧壁上。
[权利要求 9]
一种电子装置金属壳体的制造方法,其特征在于:所述方法包括 将至少一个金属片的夹持于一治具上,所述至少一个金属片包括一表面,所述表面的一边缘凹设有阶梯面,阶梯面包括第一面及第二面,所述第一面与第二面垂直设置,并且所述第一面与所述表面朝向相同,并且至少一个金属片与所述阶梯面连接的侧边为粘着边,所述至少一个金属片的设有阶梯面的边缘凸出所述治具; 将装有所述至少一个金属片的所述治具固定于注塑模内,再将一金属板体 定位于所述治具的上,所述金属板体一表面设有凹槽,所述凹槽的底壁上开设有贯通金属板体的通槽;治具所述至少一个金属片露出所述治具的设有阶梯面的边缘收容所述通槽内;其中,所述至少一个金属片与所述通槽两个相对内侧面之间形成有至少两个缝隙,其中一个缝隙由所述阶梯面与所述通槽的内侧面形成; 进行模内注塑成型,熔融状态的塑胶填充满所述两个缝隙并覆盖所述粘着边,模内冷却后,所述至少一个金属片嵌入所述金属板体的通槽内并固定;所述金属板体的设有所述凹槽的表面内与所述通槽对应的位置形成塑胶绝缘层; 切割所述阶梯面的第一面及缝隙内的塑胶,在所述金属板体的与所述凹槽相反的表面上形成包括至少两个非金属条及至少一个金属条的分隔筋,进而所述分隔筋与金属板体共同形成金属壳体;对金属板体与所述分隔筋形成的金属壳体进行抛光,;其中,所述至少一个金属条成型于所述至少两个非金属条之间,所述两个非金属条分别与所述通槽两个相对内侧面连接。
[权利要求 10]
如权利要求9所述的电子装置金属壳体制造方法,其特征在于:所述金属片还包括两个着力片,所述两个着力片由所述金属片的一侧边远离金属片延伸形成并且位于所述粘着边的两端位置,所述两个着力片相对的边缘向所述粘着边方向呈弧形弯折。
[权利要求 11]
如权利要求10所述的电子装置金属壳体制造方法,其特征在于:所述凹槽还包括两个槽侧壁,所述通槽两端延伸至所述两个槽侧壁上,用以收容所述两个着力片。
[权利要求 12]
如权利要求9-10任一项所述的电子装置金属壳体制造方法,其特征在于:所述粘着边上凸设有多个凸起,所述凸起用于与所述绝缘层内结合固定。
[权利要求 13]
如权利要求11所述的电子装置金属壳体制造方法,其特征在于:在进行模内注塑成型的过程中,所述熔融状态下的塑胶进入两个着力片边缘部分的阶梯面上。
[权利要求 14]
如权利要求9-13所述的电子装置金属壳体制造方法,其特征在于:所述方法还包括对所述金属壳体进行喷砂工艺及阳极工艺。
[权利要求 15]
如权利要求14所述的电子装置金属壳体制造方法,其特征在于:所述金属片还包括由所述粘着边延伸的穿过所述绝缘层的通电片,在所述阳极工艺步骤中,包括对所述金属壳体进行电化学反应时,所述金属片通过所述通电 片导电实现氧化。
[权利要求 16]
如权利要求13所述的电子装置金属壳体制造方法,其特征在于:所述凹槽的底壁上位于所述通槽两侧设有凹部和/或凸部,用于与所述绝缘层结合固定。
[权利要求 17]
一种电子装置,包括权利要求9-16所述的电子装置金属壳体制造方法形成的金属壳体。

附图

[ 图 0001]  

[ 图 0002]  

[ 图 0003]  

[ 图 0004]  

[ 图 0005]  

[ 图 0006]  

[ 图 0007]  

[ 图 0008]  

[ 图 0009]  

[ 图 0010]  

[ 图 0011]  

[ 图 0012]