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1. CN110230079 - Gold electroplating solution and method

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[ ZH ]

权利要求书

1.一种使电沉积的金图案直接在不锈钢表面上产生的方法,所述方法包括:
将所述不锈钢表面浸没在金电镀溶液中,其中所述金电镀溶液包含:
氰化金(III)化合物,所述氰化金(III)化合物是氰化金(III)钾、氰化金(III)铵和氰化金(III)钠中的一种;
氯化物化合物,所述氯化物化合物是氯化钾、氯化铵和氯化钠中的一种;和
盐酸,
其中所述溶液不含氧化性酸和硝酸盐;并且如果所述氰化金(III)化合物为氰化金(III)钾,则所述氯化物化合物为氯化钾;如果所述氰化金(III)化合物为氰化金(III)铵,则所述氯化物化合物为氯化铵;如果所述氰化金(III)化合物为氰化金(III)钠,则所述氯化物化合物为氯化钠;和
在所述金电镀溶液内的阳极和所述不锈钢表面之间施加电压,以产生从所述阳极至所述不锈钢表面的电流,以便将金从所述金电镀溶液电镀至所述不锈钢表面上。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述氰化金(III)化合物为氰化金(III)钾,且所述氯化物化合物为氯化钾。

3.根据权利要求2所述的方法,其进一步包括向所述金电镀溶液中添加足够的盐酸,使所述金电镀溶液具有0至1的pH。

4.根据权利要求3所述的方法,其进一步包括向所述金电镀溶液中添加足够的盐酸,使所述金电镀溶液具有0.7至0.9的pH。

5.根据权利要求2所述的方法,其进一步包括维持氰化金(III)钾在所述金电镀溶液中的浓度为1.0克金/升溶液至3.0克金/升溶液,和维持氯化物阴离子在所述金电镀溶液中的浓度为0.30摩尔/升溶液至0.60摩尔/升溶液。

6.根据权利要求5所述的方法,其进一步包括维持氰化金(III)钾在所述金电镀溶液中的浓度为1.8克金/升溶液至2.2克金/升溶液,和维持氯化物阴离子在所述金电镀溶液中的浓度为0.45摩尔/升溶液至0.55摩尔/升溶液。

7.根据权利要求1所述的方法,其中氧等离子体为大气压等离子体清洁。

8.根据权利要求1所述的方法,其中所述电压产生连续直流电,并且其中所述连续直流电在所述不锈钢表面产生1安培/平方分米至40安培/平方分米的电流密度。

9.根据权利要求1所述的方法,其中所述电压产生脉冲直流电。

10.根据权利要求9所述的方法,其中所述脉冲直流电在所述不锈钢表面产生1安培/平方分米至40安培/平方分米的时间平均电流密度。

11.根据权利要求1所述的用于使电沉积的金图案直接在不锈钢表面上产生的方法,其中所述不锈钢表面为磁盘驱动器头部悬置、光学图像稳定化悬置和医疗装置中的一种。

12.根据权利要求1所述的方法,其包括将未被光致抗蚀剂图案覆盖的所述不锈钢表面中的至少一部分暴露于氧等离子体。

13.根据权利要求12所述的方法,其中所述氧等离子体为电晕清洁。

14.根据权利要求12所述的方法,其中将未被光致抗蚀剂图案覆盖的所述不锈钢表面中的至少一部分暴露于氧等离子体为在线工艺。

15.根据权利要求11所述的方法,其包括使用湿式清洁工艺清洁所述不锈钢表面。

16.根据权利要求11所述的方法,其包括在所述不锈钢表面上产生图案。

17.根据权利要求16所述的方法,其中在所述不锈钢表面上产生图案包括在所述不锈钢表面上形成光致抗蚀剂图案。

18.根据权利要求16所述的方法,其中在所述不锈钢表面上产生图案包括使用无掩膜光刻。

19.根据权利要求16所述的方法,其中在所述不锈钢表面上产生图案包括使用电绝缘的图案掩膜。