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1. WO2014157206 - PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE

JP2014192483METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD
28.03.2013
N° de demande 2013069058 Déposant HITACHI CHEMICAL CO LTD Date de publication 06.10.2014 Type de publication A,B2 Langue de publication ja
IC5
Priorité unique au sein de la famille.
CN105075411多层配线基板的制造方法
25.03.2014
N° de demande 201480018681.2 Déposant 日立化成株式会社 Date de publication 18.11.2015 Type de publication A,B Langue de publication
IC2
Ouverture de la phase nationale d'une demande PCT.

Si cette demande n'est pas visible dans l'onglet Phase nationale de la demande PCT, sa relation avec la demande PCT est identifiée à l'aide des informations de ses données bibliographiques, relatives au dépôt ou à la publication PCT ou régional(e).

US20160050769Method for manufacturing multilayer wiring substrate
25.03.2014
N° de demande 14778677 Déposant HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD Date de publication 18.02.2016 Type de publication A1,B2 Langue de publication
IC2
Ouverture de la phase nationale d'une demande PCT.

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WO/2014/157206METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE
25.03.2014
N° de demande PCT/JP2014/058291 Déposant HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. Date de publication 02.10.2014 Type de publication A Langue de publication ja
IC1
Demande PCT à l'origine de la famille.