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1. WO2020161829 - DISPOSITIF D'AFFICHAGE

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明 細 書

発明の名称 表示装置

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003   0004   0005  

先行技術文献

特許文献

0006  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0007   0008   0009  

課題を解決するための手段

0010  

発明の効果

0011  

図面の簡単な説明

0012  

発明を実施するための形態

0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096   0097   0098   0099   0100   0101   0102   0103   0104   0105   0106   0107   0108   0109   0110   0111   0112   0113   0114  

産業上の利用可能性

0115  

符号の説明

0116  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20   21  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18  

明 細 書

発明の名称 : 表示装置

技術分野

[0001]
 本発明は、表示装置に関するものである。

背景技術

[0002]
 近年、液晶表示装置に代わる表示装置として、有機EL(electroluminescence)素子を用いた自発光型の有機EL表示装置が注目されている。ここで、有機EL表示装置では、例えば、フレキシブルプリント基板(FPC:flexible printed circuit)を介して、表示領域に設けられた複数の有機EL素子に電力が供給されている。
[0003]
 フレキシブルプリント基板は、例えば、導電性ペーストを用いて、表示領域の周囲にある額縁領域の端子部に圧着接続されている。これにより、端子部及びフレキシブルプリント基板にそれぞれ配列された電源端子電極同士が導電性ペーストを介して電気的に接続される。
[0004]
 ここで、電源端子電極同士を圧着接続する際に、圧着精度にぶれが生じて、電極同士の圧着面積が不均等になるという不都合を抑制するために、圧着接続する際の電源端子電極同士の圧着ずれを抑制する構造が提案されている。
[0005]
 例えば、特許文献1には、導電体が形成された基板を有し、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する実装構造体であって、前記基板の前記導電体が形成された面に、前記導電体1つを挟んでその両側に形成される壁状のガイド部材を備える実装構造が開示されている。

先行技術文献

特許文献

[0006]
特許文献1 : 特開2009-88096号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0007]
 上記特許文献1に開示された実装構造では、加圧に伴う位置ずれを防止するために、四隅の電極の外側を囲むように又は複数の電極全てを囲むように突出したガイド部材を設ける必要があるため、電極の実装構造が複雑になる。
[0008]
 また、端子部の両端部から電流を供給する場合、該両端部において、電源端子電極同士の圧着ずれの差により、各有機EL素子への電流供給に差異が生じることがある。この場合、有機EL素子が発光して画像表示を行うときに、電流分布の差異に対応した輝度分布となるため、表示領域の両端部で輝度がわずかに異なり、表示領域の中央付近で輝度の段差が発生するおそれがある。この結果、従来の表示装置では、表示品質が低下するという問題を生じることがある。
[0009]
 本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡易な構造で、端子部及びフレキシブルプリント基板にそれぞれ配列された電源端子電極同士を高精度に接続することができ、表示品質の低下を軽減することにある。

課題を解決するための手段

[0010]
 上記目的を達成するために、本発明に係る表示装置は、基板と、上記基板上に設けられ、複数のTFTが設けられたTFT層と、上記TFT層上に設けられるとともに、第1電極、機能層、及び第2電極を備えた複数の発光素子と、上記複数の発光素子を覆うように設けられた封止層と、を有し、複数の画素と複数の画素回路とを備えた表示領域、及び上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域を備えた表示装置であって、上記額縁領域の端部には、上記複数の画素回路に信号を入力する複数の第1信号端子電極と、該複数の画素回路に電源電圧を入力する複数の第1電源端子電極とが配列された第1端子部が設けられ、上記第1端子部と対向する第2端子部を有するフレキシブルプリント基板が設けられ、上記第2端子部には、上記複数の第1信号端子電極にそれぞれ導電性ペーストを介して電気的に接続された複数の第2信号端子電極と、上記複数の第1電源端子電極にそれぞれ導電性ペーストを介して電気的に接続された複数の第2電源端子電極とが配列され、上記各第1信号端子電極の少なくとも一部は、上記各第2信号端子電極の少なくとも一部と平面視で重畳するとともに、上記各第1電源端子電極の少なくとも一部は、上記各第2電源端子電極の少なくとも一部と平面視で重畳し、上記各第1信号端子電極及び上記各第2信号端子電極は、互いに平行に配置され、上記各第1電源端子電極及び上記各第2電源端子電極のいずれか一方は、他方に対して傾斜して配置されていることを特徴とする。

発明の効果

[0011]
 本発明によれば、額縁領域の第1端子部に配列された第1電源端子電極、及びフレキシブルプリント基板の第2端子部に配列された第2電源端子電極のいずれか一方は、他方に対して傾斜して配置されているため、簡易な構造で、第1電源端子電極と第2電源端子電極とを高精度に接続することができ、表示品質の低下を軽減することができる。

図面の簡単な説明

[0012]
[図1] 図1は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の概略構成を示す平面図である。
[図2] 図2は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の表示領域の平面図である。
[図3] 図3は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の表示領域の断面図である。
[図4] 図4は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の画素回路を示す等価回路図である。
[図5] 図5は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置を構成する有機EL層を示す断面図である。
[図6] 図6は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の額縁領域の第1端子部の拡大平面図である。
[図7] 図7は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置を構成するフレキシブルプリント基板の第2端子部の拡大平面図である。
[図8] 図8は、図1中の領域Aを拡大した本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の第1端子部及び第2端子部の模式図である。
[図9] 図9は、図8中のIX-IX線に沿った有機EL表示装置の第1端子部及び第2端子部の模式断面図である。
[図10] 図10は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の第1変形例におけるフレキシブルプリント基板の第2端子部の拡大平面図であり、図7に相当する図である。
[図11] 図11は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の第1電源開口部に対する第2電源開口部の傾斜角度の範囲を説明するための図である。
[図12] 図12は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の第1電源開口部に対する第2電源開口部の傾斜角度の範囲を説明するための図である。
[図13] 図13は、本発明の第1の実施形態に係る有機EL表示装置の第1電源開口部に対する第2電源開口部の傾斜角度の範囲を説明するための図である。
[図14] 図14は、本発明の第2の実施形態に係る有機EL表示装置の額縁領域の第1端子部の拡大平面図であり、図6に相当する図である。
[図15] 図15は、本発明の第2の実施形態に係る有機EL表示装置を構成するフレキシブルプリント基板の第2端子部の拡大平面図であり、図7に相当する図である。
[図16] 図16は、図1中の領域Aを拡大した本発明の第2の実施形態に係る有機EL表示装置の第1端子部及び第2端子部の模式図であり、図8に相当する図である。
[図17] 図17は、図16中のXVII-XVII線に沿った有機EL表示装置の第1端子部及び第2端子部の模式断面図であり、図9に相当する図である。
[図18] 図18は、本発明の第3の実施形態に係る有機EL表示装置の額縁領域の第1端子部の拡大平面図であり、図6に相当する図である。

発明を実施するための形態

[0013]
 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
[0014]
 《第1の実施形態》
 図1~図13は、本発明に係る表示装置の第1の実施形態を示している。なお、以下の各実施形態では、発光素子を備えた表示装置として、有機EL素子を備えた有機EL表示装置を例示する。ここで、図1は、本実施形態の有機EL表示装置50aの概略構成を示す平面図である。また、図2は、有機EL表示装置50aの表示領域Dの平面図である。また、図3は、有機EL表示装置50aの表示領域Dの断面図である。また、図4は、有機EL表示装置50aの画素回路29を示す等価回路図である。また、図5は、有機EL表示装置50aを構成する有機EL層23の断面図である。また、図6は、有機EL表示装置50aの額縁領域Fの第1端子部Taの拡大平面図である。また、図7は、有機EL表示装置50aを構成するフレキシブルプリント基板40の第2端子部Tbの拡大平面図である。また、図8は、図1中の領域Aを拡大した有機EL表示装置50aの第1端子部Ta及び第2端子部Tbの模式図である。また、図9は、図8中のIX-IX線に沿った有機EL表示装置50aの第1端子部Ta及び第2端子部Tbの模式断面図である。また、図10は、有機EL表示装置50aの第1変形例におけるフレキシブルプリント基板40の第2端子部Tbの拡大平面図であり、図7に相当する図である。また、図11、図12及び図13は、有機EL表示装置50aの第1電源開口部Sah,Saiに対する第2電源開口部Vah,Vaiの傾斜角度θの範囲を説明するための図である。
[0015]
 有機EL表示装置50aは、図1に示すように、例えば、矩形状に設けられた画像表示を行う表示領域Dと、表示領域Dの周囲に枠状に設けられた額縁領域Fとを備えている。なお、本実施形態では、矩形状の表示領域Dを例示したが、この矩形状には、例えば、辺が円弧状になった形状、角部が円弧状になった形状、辺の一部に切り欠きがある形状等の略矩形状も含まれている。
[0016]
 表示領域Dには、図2に示すように、複数のサブ画素がマトリクス状に配列されている。また、表示領域Dでは、図2に示すように、例えば、赤色の表示を行うための赤色発光領域Lrを有するサブ画素、緑色の表示を行うための緑色発光領域Lgを有するサブ画素、及び青色の表示を行うための青色発光領域Lbを有するサブ画素が互いに隣り合うように設けられている。なお、表示領域Dでは、例えば、赤色発光領域Lr、緑色発光領域Lg及び青色発光領域Lbを有する隣り合う3つのサブ画素により、1つの画素Pが構成されている。
[0017]
 額縁領域Fの図1中右端部には、第1端子部Taが図中縦方向に延びる方向Yに延びるように設けられている。また、額縁領域Fにおいて、図1に示すように、表示領域D及び第1端子部Taの間には、図中縦方向に延びる方向Yを折り曲げの軸として180°に(U字状に)折り曲げ可能な折り曲げ部Bが方向Yに平行に設けられている。また、第1端子部Taには、図1に示すように、後述するフレキシブルプリント基板40が貼り付けられている。また、フレキシブルプリント基板40の端部には、後述する第2端子部Tbが方向Yに延びるように設けられている。なお、有機EL表示装置50aでは、図1に示すように、方向Yと、方向Yに垂直で且つ後述する樹脂基板層10の基板表面に平行な方向Xが規定されている。
[0018]
 有機EL表示装置50aは、図3に示すように、基板として設けられた樹脂基板層10と、樹脂基板層10上に設けられ、複数のTFT(thin film transistor)が設けられたTFT層20と、TFT層20上に表示領域Dを構成する発光素子として設けられた有機EL素子25と、有機EL素子25を覆うように設けられた封止層30とを備えている。
[0019]
 樹脂基板層10は、例えば、ポリイミド樹脂等により構成されている。なお、基板として、例えば、ガラス基板を用いることもできる。
[0020]
 TFT層20は、図3に示すように、樹脂基板層10上に設けられたベースコート膜11と、ベースコート膜11上にサブ画素毎に画素回路29(図4参照)として設けられた第1TFT9a、第2TFT9b及びキャパシタ9cと、各第1TFT9a、各第2TFT9b及び各キャパシタ9c上に設けられたTFT用の平坦化膜19とを備えている。ここで、TFT層20には、複数のサブ画素に対応して、複数の画素回路29がマトリクス状に配列されている。また、TFT層20には、図2及び図4に示すように、図中横方向に互いに平行に延びるように複数のゲート線14が設けられている。また、TFT層20には、図2及び図4に示すように、図中縦方向に互いに平行に延びるように複数のソース線18fが設けられている。また、TFT層20には、図2及び図4に示すように、図中縦方向に互いに平行に延びるように複数の電源線18gが設けられている。なお、各電源線18gは、図2に示すように、各ソース線18fと隣り合うように設けられている。
[0021]
 ベースコート膜11は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機絶縁膜の単層膜又は積層膜により構成されている。
[0022]
 第1TFT9aは、図4に示すように、各サブ画素において、対応するゲート線14及びソース線18fに電気的に接続されている。また、第1TFT9aは、図3に示すように、ベースコート膜11上に順に設けられた半導体層12a、ゲート絶縁膜13、ゲート電極14a、第1層間絶縁膜15、第2層間絶縁膜17、並びにソース電極18a及びドレイン電極18bを備えている。ここで、半導体層12aは、例えば、ポリシリコン膜により、図3に示すように、ベースコート膜11上に島状に設けられ、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を有している。また、ゲート絶縁膜13は、図3に示すように、半導体層12aを覆うように設けられている。また、ゲート電極14aは、図3に示すように、ゲート絶縁膜13上に半導体層12aのチャネル領域と重なるように設けられている。また、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17は、図3に示すように、ゲート電極14aを覆うように順に設けられている。また、ソース電極18a及びドレイン電極18bは、図3に示すように、第2層間絶縁膜17上に互いに離間するように設けられている。また、ソース電極18a及びドレイン電極18bは、図3に示すように、ゲート絶縁膜13、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17の積層膜に形成された各コンタクトホールを介して、半導体層12aのソース領域及びドレイン領域にそれぞれ電気的に接続されている。なお、ゲート絶縁膜13、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機絶縁膜の単層膜又は積層膜により構成されている。
[0023]
 第2TFT9bは、図4に示すように、各サブ画素において、対応する第1TFT9a及び電源線18gに電気的に接続されている。また、第2TFT9bは、図3に示すように、ベースコート膜11上に順に設けられた半導体層12b、ゲート絶縁膜13、ゲート電極14b、第1層間絶縁膜15、第2層間絶縁膜17、並びにソース電極18c及びドレイン電極18dを備えている。ここで、半導体層12bは、例えば、ポリシリコン膜により、図3に示すように、ベースコート膜11上に島状に設けられ、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を有している。また、ゲート絶縁膜13は、図3に示すように、半導体層12bを覆うように設けられている。また、ゲート電極14bは、図3に示すように、ゲート絶縁膜13上に半導体層12bのチャネル領域と重なるように設けられている。また、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17は、図3に示すように、ゲート電極14bを覆うように順に設けられている。また、ソース電極18c及びドレイン電極18dは、図3に示すように、第2層間絶縁膜17上に互いに離間するように設けられている。また、ソース電極18c及びドレイン電極18dは、図3に示すように、ゲート絶縁膜13、第1層間絶縁膜15及び第2層間絶縁膜17の積層膜に形成された各コンタクトホールを介して、半導体層12bのソース領域及びドレイン領域にそれぞれ電気的に接続されている。
[0024]
 なお、本実施形態では、トップゲート型の第1TFT9a及び第2TFT9bを例示したが、第1TFT9a及び第2TFT9bは、ボトムゲート型のTFTであってもよい。
[0025]
 キャパシタ9cは、図4に示すように、各サブ画素において、対応する第1TFT9a及び電源線18gに電気的に接続されている。ここで、キャパシタ9cは、図3に示すように、ゲート電極14a及び14bと同一材料により同一層に形成された下部導電層14cと、下部導電層14cを覆うように設けられた第1層間絶縁膜15と、第1層間絶縁膜15上に下部導電層14cと重なるように設けられた上部導電層16とを備えている。なお、上部導電層16は、図3に示すように、第2層間絶縁膜17に形成されたコンタクトホールを介して電源線18gに電気的に接続されている。
[0026]
 平坦化膜19は、例えば、ポリイミド樹脂等の有機樹脂材料により構成されている。
[0027]
 有機EL素子25は、図3に示すように、平坦化膜19上に順に設けられた複数の第1電極21と、エッジカバー22と、機能層として設けられた複数の有機EL層23と、第2電極24とを備えている。
[0028]
 複数の第1電極21は、図3に示すように、複数のサブ画素に対応するように、平坦化膜19上にマトリクス状に設けられている。また、各第1電極21は、図3に示すように、平坦化膜19に形成されたコンタクトホールを介して、各第2TFT9bのドレイン電極18dに電気的に接続されている。また、第1電極21は、有機EL層23にホール(正孔)を注入する機能を有している。また、第1電極21は、有機EL層23への正孔注入効率を向上させるために、仕事関数の大きな材料で形成するのがより好ましい。ここで、第1電極21を構成する材料としては、例えば、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、バナジウム(V)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、金(Au)、チタン(Ti)、ルテニウム(Ru)、マンガン(Mn)、インジウム(In)、イッテルビウム(Yb)、フッ化リチウム(LiF)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、モリブデン(Mo)、イリジウム(Ir)、スズ(Sn)等の金属材料が挙げられる。また、第1電極21を構成する材料は、例えば、アスタチン(At)/酸化アスタチン(AtO )等の合金であっても構わない。さらに、第1電極21を構成する材料は、例えば、酸化スズ(SnO)、酸化亜鉛(ZnO)、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)のような導電性酸化物等であってもよい。また、第1電極21は、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数の大きな化合物材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物(ITO)やインジウム亜鉛酸化物(IZO)等が挙げられる。
[0029]
 エッジカバー22は、図3に示すように、各第1電極21の周縁部を覆うように格子状に設けられている。ここで、エッジカバー22を構成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサン樹脂、ノボラック樹脂等のポジ型の感光性樹脂が挙げられる。また、エッジカバー22の表面の一部は、図3に示すように、図中上方に突出して、島状に設けられた画素フォトスペーサになっている。
[0030]
 複数の有機EL層23は、図3に示すように、各第1電極21上に配置され、複数のサブ画素に対応するように、マトリクス状に設けられている。ここで、各有機EL層23は、図5に示すように、第1電極21上に順に設けられた正孔注入層1、正孔輸送層2、発光層3、電子輸送層4及び電子注入層5を備えている。
[0031]
 正孔注入層1は、陽極バッファ層とも呼ばれ、第1電極21と有機EL層23とのエネルギーレベルを近づけ、第1電極21から有機EL層23への正孔注入効率を改善する機能を有している。ここで、正孔注入層1を構成する材料としては、例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体等が挙げられる。
[0032]
 正孔輸送層2は、第1電極21から有機EL層23への正孔の輸送効率を向上させる機能を有している。ここで、正孔輸送層2を構成する材料としては、例えば、ポルフィリン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリ-p-フェニレンビニレン、ポリシラン、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミン置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、水素化アモルファスシリコン、水素化アモルファス炭化シリコン、硫化亜鉛、セレン化亜鉛等が挙げられる。
[0033]
 発光層3は、第1電極21及び第2電極24による電圧印加の際に、第1電極21及び第2電極24から正孔及び電子がそれぞれ注入されると共に、正孔及び電子が再結合する領域である。ここで、発光層3は、発光効率が高い材料により形成されている。そして、発光層3を構成する材料としては、例えば、金属オキシノイド化合物[8-ヒドロキシキノリン金属錯体]、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ジフェニルエチレン誘導体、ビニルアセトン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、ブタジエン誘導体、クマリン誘導体、ベンズオキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、ベンズチアゾール誘導体、スチリル誘導体、スチリルアミン誘導体、ビススチリルベンゼン誘導体、トリススチリルベンゼン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、アミノピレン誘導体、ピリジン誘導体、ローダミン誘導体、アクイジン誘導体、フェノキサゾン、キナクリドン誘導体、ルブレン、ポリ-p-フェニレンビニレン、ポリシラン等が挙げられる。
[0034]
 電子輸送層4は、電子を発光層3まで効率良く移動させる機能を有している。ここで、電子輸送層4を構成する材料としては、例えば、有機化合物として、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体、シロール誘導体、金属オキシノイド化合物等が挙げられる。
[0035]
 電子注入層5は、第2電極24と有機EL層23とのエネルギーレベルを近づけ、第2電極24から有機EL層23へ電子が注入される効率を向上させる機能を有し、この機能により、有機EL素子25の駆動電圧を下げることができる。なお、電子注入層5は、陰極バッファ層とも呼ばれる。ここで、電子注入層5を構成する材料としては、例えば、フッ化リチウム(LiF)、フッ化マグネシウム(MgF )、フッ化カルシウム(CaF )、フッ化ストロンチウム(SrF )、フッ化バリウム(BaF )のような無機アルカリ化合物、酸化アルミニウム(Al )、酸化ストロンチウム(SrO)等が挙げられる。
[0036]
 第2電極24は、図3に示すように、各有機EL層23及びエッジカバー22を覆うように設けられている。また、第2電極24は、有機EL層23に電子を注入する機能を有している。また、第2電極24は、有機EL層23への電子注入効率を向上させるために、仕事関数の小さな材料で構成するのがより好ましい。ここで、第2電極24を構成する材料としては、例えば、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、バナジウム(V)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、金(Au)、カルシウム(Ca)、チタン(Ti)、イットリウム(Y)、ナトリウム(Na)、ルテニウム(Ru)、マンガン(Mn)、インジウム(In)、マグネシウム(Mg)、リチウム(Li)、イッテルビウム(Yb)、フッ化リチウム(LiF)等が挙げられる。また、第2電極24は、例えば、マグネシウム(Mg)/銅(Cu)、マグネシウム(Mg)/銀(Ag)、ナトリウム(Na)/カリウム(K)、アスタチン(At)/酸化アスタチン(AtO )、リチウム(Li)/アルミニウム(Al)、リチウム(Li)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)、フッ化リチウム(LiF)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)等の合金により形成されていてもよい。また、第2電極24は、例えば、酸化スズ(SnO)、酸化亜鉛(ZnO)、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)等の導電性酸化物により形成されていてもよい。また、第2電極24は、上記材料からなる層を複数積層して形成されていてもよい。なお、仕事関数が小さい材料としては、例えば、マグネシウム(Mg)、リチウム(Li)、フッ化リチウム(LiF)、マグネシウム(Mg)/銅(Cu)、マグネシウム(Mg)/銀(Ag)、ナトリウム(Na)/カリウム(K)、リチウム(Li)/アルミニウム(Al)、リチウム(Li)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)、フッ化リチウム(LiF)/カルシウム(Ca)/アルミニウム(Al)等が挙げられる。
[0037]
 封止層30は、図3に示すように、第2電極24を覆うように設けられた第1無機絶縁膜26と、第1無機絶縁膜26上に設けられた有機膜27と、有機膜27を覆うように設けられた第2無機絶縁膜28とを備え、有機EL層23を水分や酸素等から保護する機能を有している。ここで、第1無機絶縁膜26及び第2無機絶縁膜28は、例えば、酸化シリコン(SiO )や酸化アルミニウム(Al )、四窒化三ケイ素(Si )のような窒化シリコン(SiNx(xは正数))、炭窒化ケイ素(SiCN)等の無機材料により構成されている。また、有機膜27は、例えば、アクリル樹脂、ポリ尿素樹脂、パリレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の有機材料により構成されている。
[0038]
 また、有機EL表示装置50aでは、図6、図8及び図9に示すように、第1端子部Taに、第1端子部Taの延びる方向(方向Y)に沿って、各画素回路29(図4参照)にデータ信号が入力される複数の第1信号端子電極31fと、各画素回路29に電源電圧が入力される複数の第1電源端子電極31h,31iとが配列されている。ここで、第1信号端子電極31fは、図6、図8及び図9に示すように、第1端子部Taの方向Yの中央部Cに設けられている。一方、第1電源端子電極31h,31iは、第1端子部Taの方向Yの両端部Eh,Eiに設けられている。即ち、第1電源端子電極31h,31iは、第1信号端子電極31fを挟むように配置されている。また、第1電源端子電極31hは、図6、図8及び図9に示すように、第1電源端子電極31iが配置された方向Yの両端部Eiよりもさらに方向Yの両端側(外側)の両端部Ehに配置されている。
[0039]
 第1信号端子電極31f及び第1電源端子電極31h,31iは、図6及び図8に示すように、方向Xに互いに平行に延びるように設けられている。換言すると、第1電源端子電極31h及び第1電源端子電極31iは、方向Xに互いに平行に配置されている。
[0040]
 第1信号端子電極31fは、配線幅Ha(図8参照)のソース線18fに電気的に接続されている。また、第1信号端子電極31fは、表示領域D側で複数のソース線18fに電気的に接続された複数の引き回し配線(18f)となっている。引き回し配線(18f)は、第1信号端子電極31fまで一続きに設けられている。ここで、「一続き」とは、入力信号のノイズを除去するためにトランジスタで形成されたダイオードを、端子部と配線の間(端子部近辺)に挟む場合もあるが、それも本発明の目的を損なうものではなく、本発明の「一続き」に含むものとする。
[0041]
 第1電源端子電極31hは、低電源電圧(ELVSS)が入力される、配線幅Hb(>Ha、図8参照)の低電源電圧線の幹配線18hに電気的に接続されている。また、第1電源端子電極31hは、低電源電圧線の幹配線18hを介して、第2電極24に電気的に接続されている。低電源電圧線の幹配線18hは、図1に示すように、額縁領域Fにおいて、表示領域Dを囲む、平面視で略C字状に設けられている。また、低電源電圧線の幹配線18hは、第1電源端子電極31hまで一続きに設けられている。第1電源端子電極31h及び低電源電圧線の幹配線18hは、ソース線18fと同一材料により同一層に形成されている。
[0042]
 第1電源端子電極31iは、高電源電圧(ELVDD)が入力される、配線幅Hb(図8参照)の高電源電圧線の幹配線18iに電気的に接続されている。また、第1電源端子電極31iは、高電源電圧線の幹配線18iを介して、電源線18g及び第1電極21にそれぞれ電気的に接続されている。高電源電圧線の幹配線18iは、図1に示すように、額縁領域Fにおいて、低電源電圧線の幹配線18hよりも内側になるように、表示領域Dを囲む、平面視で略C字状に設けられている。また、高電源電圧線の幹配線18iは、第1電源端子電極31iまで一続きに設けられている。第1電源端子電極31i及び高電源電圧線の幹配線18iは、ソース線18fと同一材料により同一層に形成されている。ここで、複数の電源線18gは、第1端子部Taに引き出され、表示領域D側で複数の電源線18gに電気的に接続された複数の引き回し配線(18g)となっている。引き回し配線(18g)は、第1電源端子電極31iまで一続きに設けられている。
[0043]
 ここで、第1電源端子電極31hは、図6及び図8に示すように、第1端子部Taにおいて、低電源電圧線の幹配線18hからそれぞれ複数(図6では5つ、図8では3つ)に分岐している。即ち、分岐した各第1電源端子電極31hは、配線幅Ha(図8参照)と同じになっている。また、第1電源端子電極31iは、図6及び図8に示すように、第1端子部Taにおいて、高電源電圧線の幹配線18iからそれぞれ複数(図6では5つ、図8では3つ)に分岐している。即ち、分岐した各第1電源端子電極31iは、配線幅Ha(図8参照)と同じになっている。なお、分岐した第1電源端子電極31h,31iのピッチHc(図8参照)は、第1信号端子電極31fのピッチHd(図8参照)と同じになっている。
[0044]
 また、有機EL表示装置50aでは、図6、図8及び図9に示すように、第1端子部Taに、第1信号端子電極31f及び第1電源端子電極31h,31iを覆うように平坦化膜32が設けられている。この平坦化膜32には、第1信号端子電極31fの少なくとも一部を露出させる複数の第1信号開口部Safと、分岐した第1電源端子電極31h,31iの少なくとも一部を露出させる複数の第1電源開口部Sah,Saiとがそれぞれ設けられている。平坦化膜32は、TFT用の平坦化膜19と同一材料により同一層に形成されている。
[0045]
 第1信号開口部Safは、図6及び図8に示すように、第1信号端子電極31fの周縁部に沿って、平面視で矩形状に形成されている。また、第1電源開口部Sahは、分岐した第1電源端子電極31hの周縁部に沿って、平面視で矩形状に形成されている。また、第1電源開口部Saiは、分岐した第1電源端子電極31iの周縁部に沿って、それぞれ平面視で矩形状に形成されている。なお、各開口部Saf,Sah,Saiの平面形状は、図示した矩形状だけでなく、例えば、八角形等の多角形状、台形状、楕円形状等でもよい。
[0046]
 このように、有機EL表示装置50aでは、図6、図8及び図9に示すように、第1信号開口部Safから第1信号端子電極31fが露出する部分で第1信号端子35fが構成され、第1電源開口部Sahから分岐した第1電源端子電極31hが露出する部分で第1電源端子35hが構成され、第1電源開口部Saiから分岐した第1電源端子電極31iが露出する部分で第1電源端子35iが構成されている。
[0047]
 また、有機EL表示装置50aでは、図6に示すように、隣り合う第1信号端子電極31f及び第1電源端子電極31iの間には、第1ダミー端子33が設けられている。ここで、第1ダミー端子33は、図6に示すように、第1信号端子電極31f及び第1電源端子電極31iが延びる方向(方向X)に平行に配置されている。第1ダミー端子33は、第1信号端子電極31f及び第1電源端子電極31iのいずれにも電気的に接続されていない。これにより、第1信号端子電極31f及び第1電源端子電極31iとの間の短絡が防止される。また、図6に示すように、第1信号端子電極31fのうち、第1ダミー端子33と隣り合う第1信号端子電極31fと第1ダミー端子33とのピッチP1fは、第1電源端子電極31iのうち、第1ダミー端子33と隣り合う第1電源端子電極31iと第1ダミー端子33とのピッチP1iと同じになっている。なお、第1ダミー端子33は、第1信号端子電極31f及び第1電源端子電極31h,31iと同一材料により同一層に形成されている。
[0048]
 また、有機EL表示装置50aでは、図6に示すように、隣り合う第1電源端子電極31h及び第1電源端子電極31iの間には、第2ダミー端子34が設けられている。ここで、第2ダミー端子34は、図6に示すように、第1電源端子電極31h及び第1電源端子電極31iが延びる方向(方向X)に平行に配置されている。第2ダミー端子34は、第1電源端子電極31h及び第1電源端子電極31iのいずれにも電気的に接続されていない。これにより、第1電源端子電極31hと第1電源端子電極31iとの間の短絡が防止される。また、図6に示すように、第1電源端子電極31hのうち、第2ダミー端子34と隣り合う第1電源端子電極31hと第2ダミー端子34とのピッチP2hは、第1電源端子電極31iのうち、第2ダミー端子34と隣り合う第1電源端子電極31iと第2ダミー端子34とのピッチP2iと同じになっている。なお、第2ダミー端子34は、第1信号端子電極31f及び第1電源端子電極31h,31iと同一材料により同一層に形成されている。
[0049]
 なお、第1電源端子電極31hの方向Yの両端側(外側)には、第1電源端子電極31hに電気的に接続されていないダミー端子が設けられていてもよい。
[0050]
 また、有機EL表示装置50aでは、図1、図8及び図9に示すように、第1端子部Taに、導電性ペースト60を介してフレキシブルプリント基板40が圧着接続され、貼り付けられている。導電性ペースト60としては、例えば、異方性導電フィルム(ACF:anisotropic conductive film)等が挙げられる。なお、図8及び図9では、ダミー端子33,34及び後述するダミー端子43,44が省略されている。また、図8では、額縁領域Fの第1端子部Taは点線、フレキシブルプリント基板40の第2端子部Tbは実線で示されている。
[0051]
 フレキシブルプリント基板40には、図1、図8及び図9に示すように、第1端子部Taに圧着接続される側の端部において、第1端子部Taと対向するように、第2端子部Tbが図中縦方向(方向Y)に延びるように設けられている。この第2端子部Tbには、図7~図9に示すように、第2端子部Tbの延びる方向(方向Y)に沿って、複数の第2信号端子電極41fと、複数の第2電源端子電極41h,41iとがそれぞれ配列されている。なお、第2信号端子電極41f及び第2電源端子電極41h,41iは、ソース線18fと同一材料により形成されている。
[0052]
 より具体的には、図7~図9に示すように、各第2信号端子電極41fは、各第1信号端子電極31fに対応するように配列され、且つ導電性ペースト60を介して電気的に接続されている。また、各第2電源端子電極41hは、分岐した各第1電源端子電極31hに対応するように配列され、且つ導電性ペースト60を介して電気的に接続されている。また、各第2電源端子電極41iは、分岐した各第1電源端子電極31iに対応するように配列され、且つ導電性ペースト60を介して電気的に接続されている。
[0053]
 より一層具体的には、図7~図9に示すように、第2信号端子電極41fは、方向Yの中央部Cに設けられている。一方、第2電源端子電極41h,41iは、方向Yの両端部Eh,Eiに設けられている。また、第2電源端子電極41hは、図7~図9に示すように、第2電源端子電極41iが配置された方向Yの両端部Eiよりもさらに方向Yの両端側(外側)の両端部Ehに配置されている。
[0054]
 また、有機EL表示装置50aでは、図7~図9に示すように、第2端子部Tbには、第2信号端子電極41f及び第2電源端子電極41h,41iを覆うように絶縁膜42が設けられている。この絶縁膜42には、第2信号端子電極41fの少なくとも一部を露出させる複数の第2信号開口部Vafと、第2電源端子電極41hの少なくとも一部を露出させる複数の第2電源開口部Vahと、第2電源端子電極41iの少なくとも一部を露出させる複数の第2電源開口部Vaiとがそれぞれ設けられている。絶縁膜42は、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機絶縁膜の単層膜又は積層膜により構成されている。
[0055]
 第2信号開口部Vafは、第2信号端子電極41fの周縁部に沿って形成されている。また、第2電源開口部がVahは、第2電源端子電極41hの周縁部に沿って形成されている。また、第2電源開口部がVaiは、第2電源端子電極41iの周縁部に沿って形成されている。
[0056]
 このように、有機EL表示装置50aでは、第2信号開口部Vafから第2信号端子電極41fが露出する部分で第2信号端子45fが構成され、第2電源開口部Vahから第2電源端子電極41hが露出する部分で第2電源端子45hが構成され、第2電源開口部Vaiから第2電源端子電極41iが露出する部分で第2電源端子45iが構成されている。なお、図8に示すように、第2信号開口部Vafは、第1信号開口部Safと、各開口部Saf,Vafの長手方向(方向X)における長さが同じになっている。
[0057]
 また、有機EL表示装置50aでは、図7に示すように、第2端子部Tbに、第1ダミー端子33及び第2ダミー端子34に対応するように、同じ位置に同じピッチで、第3ダミー端子43及び第4ダミー端子44がそれぞれ設けられている。なお、第3ダミー端子43は、第2信号端子電極41f及び第2電源端子電極41iのいずれにも電気的に接続されていない。また、第4ダミー端子44は、第2電源端子電極41h及び第2電源端子電極41iのいずれにも電気的に接続されていない。また、第2電源端子電極41hの方向Yの両端側(外側)には、第2電源端子電極41hに電気的に接続されていないダミー端子が設けられていてもよい。
[0058]
 ここで、有機EL表示装置50aでは、図8及び図9に示すように、第1信号端子電極31fの少なくとも一部は、第2信号端子電極41fの少なくとも一部と平面視で重畳している。また、第1電源端子電極31hの少なくとも一部は、第2電源端子電極41hの少なくとも一部と平面視で重畳している。また、第1電源端子電極31iの少なくとも一部は、第2電源端子電極41iの少なくとも一部と平面視で重畳している。
[0059]
 より具体的には、図8及び図9に示すように、第1信号開口部Safから第1信号端子電極31fが露出した部分(即ち、第1信号端子35f)は、第2信号開口部Vafから第2信号端子電極41fが露出した部分(即ち、第2信号端子45f)と平面視で重畳している。また、第1電源開口部Sahから第1電源端子電極31hが露出した部分(即ち、第1電源端子35h)は、第2電源開口部Vahから第2電源端子電極41hが露出した部分(即ち、第2電源端子45h)と平面視で重畳している。また、第1電源開口部Saiから第1電源端子電極31iが露出した部分(即ち、第1電源端子35i)は、第2電源開口部Vaiから第2電源端子電極41iが露出した部分(即ち、第2電源端子45i)と平面視で重畳している。
[0060]
 第1信号開口部Saf及び第1電源開口部Sah,Sai、並びに第2信号開口部Vaf及び第2電源開口部Vah,Vaiは、図9に示すように、導電性ペースト60で充填されている。換言すると、図9に示すように、第1信号端子35f及び第1電源端子35h,35i、並びに第2信号端子45f及び第2電源端子45h,45iの各表面は、導電性ペースト60で覆われている。これにより、第1信号端子35fと第2信号端子45fとが、互いに接した状態で導電性ペースト60を介して電気的に接続され、第1電源端子35hと第2電源端子45hとが、互いに接した状態で導電性ペースト60を介して電気的に接続され、第1電源端子35iと第2電源端子45iとが、互いに接した状態で導電性ペースト60を介して電気的に接続されている。
[0061]
 ここで、有機EL表示装置50aでは、図7及び図8に示すように、第2電源端子電極41hは、分岐した第1電源端子電極31hが延びる方向(方向X)に対して傾斜して配置されている。また、第2電源端子電極41iは、分岐した第1電源端子電極31iが延びる方向(方向X)に対して傾斜して配置されている。一方、第1信号端子電極31f及び第2信号端子電極41fは、図6及び図8に示すように、互いに平行に配置されている。換言すると、第2信号端子電極41fは、第1信号端子電極31fが延びる方向(方向X)に平行に配置されている。
[0062]
 より具体的には、図7に示すように、一対の第2電源端子電極41hは、対応する第2端子部Tbの方向Yの両端部Ehにおいて、方向Xに対して異なる方向にそれぞれ傾斜している。また、一対の第2電源端子電極41iは、対応する第2端子部Tbの方向Yの両端部Eiにおいて、方向Xに対して異なる方向にそれぞれ傾斜している。そして、図7に示すように、一対の第2電源端子電極41h,41iは、第2端子部Tbの中央部Cに関して(より具体的には、第2端子部Tbの中央部Cに配置された第2信号端子電極41fの延びる方向Xにおいて、即ち、該第2信号端子電極41fに対して)左右対称になっている。
[0063]
 換言すると、図7及び図8に示すように、第2電源端子電極41hを露出させる第2電源開口部Vah(第2電源端子45h)は、第2電源端子電極41hの周縁部に沿って、平面視で平行四辺形状に形成されている。また、第2電源端子電極41iを露出させる第2電源開口部Vai(第2電源端子45i)は、第2電源端子電極41iの周縁部に沿って、平面視で平行四辺形状に形成されている。なお、第2信号開口部Vaf(第2信号端子45f)は、図7及び図8に示すように、第2信号端子電極41fの周縁部に沿って、平面視で矩形状に形成されている。
[0064]
 これにより、第1端子部Taにフレキシブルプリント基板40を圧着接続する際に、方向Y(第2電源端子45h,45iが延びる方向に直交する方向)の圧着精度にぶれが生じたとしても、第1電源端子35hと第2電源端子45hとの圧着面積、及び第1電源端子35iと第2電源端子45iとの圧着面積がそれぞれ変化し難い。従って、有機EL表示装置50aでは、加圧に伴う位置ずれを防止するためのガイド部材等を設けなくても圧着面積の差が低減されるため、簡易な構造で、第1電源端子35hと第2電源端子45hとが高精度に接続され、第1電源端子35iと第2電源端子45iとが高精度に接続される。なお、本明細書において、電源端子電極同士が高精度に接続されるとは、電源端子電極同士の圧着ずれによる圧着面積の差が極力低減された(小さい)状態で電源端子電極同士が接続されることを意味する。
[0065]
 方向Yに対する第2電源開口部Vah,Vai(第2電源端子45h,45i)の傾斜角度θの範囲は、例えば、以下の数式1~3により求めることができる。図11に示すように、第1電源開口部Sah,Sai(第1電源端子35h,35i)の幅をWs(方向Yの長さ)、方向Xの長さをH、ピッチをPとし、第2電源開口部Vah,Vaiの幅をWvとし、第2電源開口部Vah,Vaiの長さ及びピッチを第1電源開口部Sah,Saiの長さH及びピッチPと同じとした場合、傾斜角度θの範囲は、例えば、以下の数式1を満足するように決定すればよい。
[0066]
 [数1]
 π/2>θ>tan -1(M/(1-K))〔なお、式中、K=Ws/P(0<K<1)、M=H/P(M>0)である。〕  (式1)
 なお、数式1を満たす条件において、第1電源端子35h,35iと第2電源端子45h,45iとの圧着面積をより大きくするためには、θ=π/2により近い傾斜角度が望ましい。
[0067]
 また、図12に示すように、第1電源端子35h,35iと第2電源端子45h,45iとの圧着面積をより大きくするために、第1電源開口部Sah,Saiの幅Wsを増加させた場合、傾斜角度θの範囲は、例えば、以下の数式2を満足するように決定すればよい。
[0068]
 [数2]
 π/2>θ>tan -1(M)〔なお、式中、Mは上記と同じ。〕  (式2)
[0069]
 また、図13に示すように、第1電源開口部Sah,Saiの方向Xの長さH1が、第2電源開口部Vah,Vaiの方向Xの長さH2に内包した平面形状をしている場合(なお、各幅W及び各ピッチPは同一とする。)、傾斜角度θの範囲は、例えば、以下の数式3を満足するように決定すればよい。
[0070]
 [数3]
 π/2>θ>tan -1((H1-dx)/(2(P-Ws)-dy)))〔なお、式中、dx=(H1-H2)/2、dy=H2/(2・tanθ)である。〕  (式3)
[0071]
 上述した有機EL表示装置50aは、各サブ画素において、ゲート線14を介して第1TFT9aにゲート信号を入力することにより、第1TFT9aをオン状態にし、ソース線18fを介して第2TFT9bのゲート電極14b及びキャパシタ9cにデータ信号を書き込み、第2TFT9bのゲート電圧に応じた電源線18gからの電流が有機EL層23に供給されることにより、有機EL層23の発光層3が発光して、画像表示を行うように構成されている。なお、有機EL表示装置50aでは、第1TFT9aがオフ状態になっても、第2TFT9bのゲート電圧がキャパシタ9cによって保持されるので、次のフレームのゲート信号が入力されるまで発光層3による発光が維持される。
[0072]
 次に、本実施形態の有機EL表示装置50aの製造方法について説明する。なお、本実施形態の有機EL表示装置50aの製造方法は、TFT層形成工程、有機EL素子形成工程、封止層形成工程、第1端子部形成工程、第2端子部形成工程、及びフレキシブルプリント基板貼付工程を備える。
[0073]
 <TFT層形成工程>
 例えば、ガラス基板上に形成した樹脂基板層10の表面に、周知の方法を用いて、ベースコート膜11、第1TFT9a、第2TFT9b、キャパシタ9c、及び平坦化膜19を形成して、TFT層20を形成する。
[0074]
 <有機EL素子形成工程>
 上記TFT層形成工程で形成されたTFT層20の平坦化膜19上に、周知の方法を用いて、第1電極21、エッジカバー22、有機EL層23(正孔注入層1、正孔輸送層2、発光層3、電子輸送層4、電子注入層5)及び第2電極24を形成して、有機EL素子25を形成する。
[0075]
 <封止層形成工程>
 まず、上記有機EL素子形成工程で形成された有機EL素子25が形成された基板表面に、マスクを用いて、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、酸窒化シリコン膜等の無機絶縁膜をプラズマCVD法により成膜して、第1無機絶縁膜26を形成する。
[0076]
 続いて、第1無機絶縁膜26が形成された基板表面に、例えば、インクジェット法により、アクリル樹脂等の有機樹脂材料を成膜して、有機膜27を形成する。
[0077]
 さらに、有機膜27が形成された基板に対して、マスクを用いて、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、酸窒化シリコン膜等の無機絶縁膜をプラズマCVD法により成膜して、第2無機絶縁膜28を形成することにより、封止層30を形成する。
[0078]
 最後に、封止層30が形成された基板表面に保護シート(不図示)を貼付した後に、樹脂基板層10のガラス基板側からレーザー光を照射することにより、樹脂基板層10の下面からガラス基板を剥離させ、さらに、ガラス基板を剥離させた樹脂基板層10の下面に保護シート(不図示)を貼付する。
[0079]
 <第1端子部形成工程>
 例えば、額縁領域Fの端部における第2層間絶縁膜17上に、周知の方法を用いて、所定の平面形状の第1信号端子電極31f及び第1電源端子電極31h,31iを形成する。続いて、第1信号端子電極31f及び第1電源端子電極31h,31i上に平坦化膜32を成膜してパターニングし、第1信号開口部Saf及び第1電源開口部Sah,Saiをそれぞれ形成することにより、第1端子部Taを形成する。
[0080]
 なお、第1信号端子電極31f及び第1電源端子電極31h,31iは、上記TFT層形成工程で第1TFT9aのソース電極18a及びドレイン電極18b等を形成すると同時にソース線18fや電源線18g等と共に形成すればよい。
[0081]
 <第2端子部形成工程>
 例えば、フレキシブルプリント基板40上に、周知の方法を用いて、所定の平面形状の第2信号端子電極41f及び第2電源端子電極41h,41iを形成する。続いて、第2信号端子電極41f及び第2電源端子電極41h,41i上に絶縁膜42を成膜してパターニングし、第2信号開口部Vaf及び第2電源開口部Vah,Vaiを形成することにより、第2端子部Tbを形成する。
[0082]
 <フレキシブルプリント基板貼付工程>
 例えば、上記第1端子部形成工程で形成された第1端子部Taに、第1信号開口部Saf及び第1電源開口部Sah,Saiを覆うように導電性ペースト60を充填する。導電性ペースト60で覆われた第1信号開口部Safと、上記第2端子部形成工程で形成された第2端子部Tbの第2信号開口部Vafとが重なるように、導電性ペースト60を介して、第1端子部Taにフレキシブルプリント基板40の第2端子部Tbを貼り付ける。
[0083]
 以上のようにして、本実施形態の有機EL表示装置50aを製造することができる。
[0084]
 なお、有機EL表示装置50aでは、第2電源端子電極41h,41iが、第1電源端子電極31h,31i(方向X)に対して傾斜しているが、第1電源端子電極31h,31iが、第2電源端子電極41h,41iが延びる方向に対して傾斜していてもよい。
[0085]
 また、有機EL表示装置50aでは、対応する第2端子部Tbの方向Yの両端部Eh,Eiにおいて、一対の第2電源端子電極41h,41i(第2電源開口部Vah,Vai)は、方向Xに対して異なる方向にそれぞれ傾斜し、第2端子部Tbの中央部Cに関して(方向Xにおいて)左右対称になっているが、図10に示すように、方向Xに対して互いに同じ方向にそれぞれ傾斜し、該中央部Cに関して左右非対称になっていてもよい。
[0086]
 また、有機EL表示装置50aでは、分岐した第1電源端子電極31hの1つが、複数の第2電源端子電極41hに亘って平面視で重畳していてもよく、分岐した第1電源端子電極31iの1つが、複数の第2電源端子電極41iに亘って平面視で重畳していてもよい。
[0087]
 また、有機EL表示装置50aでは、図12に示すように、第2電源端子電極41hの1つが、分岐した複数の第1電源端子電極31hに亘って平面視で重畳していてもよく、第2電源端子電極41iの1つが、分岐した複数の第1電源端子電極31iに亘って平面視で重畳していてもよい。
[0088]
 以上説明したように、本実施形態の有機EL表示装置50aによれば、以下の効果を得ることができる。
[0089]
 (1)フレキシブルプリント基板40の第2端子部Tbの第2電源端子電極41hは、第1端子部Taの第1電源端子電極31hが延びる方向(方向X)に対して傾斜して配置されているとともに、第2電源端子電極41iは、第1電源端子電極31iが延びる方向(方向X)に対して傾斜して配置されている。これにより、ガイド部材等を設けなくても、第1電源端子電極31h(第1電源端子35h)と第2電源端子電極41h(第2電源端子45h)との圧着ずれによる圧着面積の差が低減されるとともに、第1電源端子電極31i(第1電源端子35i)と第2電源端子電極41i(第2電源端子45i)との圧着ずれによる圧着面積の差が低減される。従って、簡易な構造で、第1電源端子電極31hと第2電源端子電極41hとを高精度に接続することができるとともに、第1電源端子電極31iと第2電源端子電極41iとを高精度に接続することができ、表示品質の低下を軽減することができる。
[0090]
 (2)複数枚のフレキシブルプリント基板40を第1端子部Taに圧着接続する場合であっても、各FPCの電源端子電極と、第1端子部Taの第1電源端子電極31h、31iとの圧着ずれによる圧着面積の差が低減されるため、該電源端子電極同士を高精度に接続することができ、表示品質の低下を軽減することができる。
[0091]
 (3)第1電源端子電極31hは、低電源電圧線の幹配線18hから分岐し、第1電源端子電極31iは、高電源電圧線の幹配線18iから分岐している。これにより、分岐した第1電源端子電極31h,31i(より具体的には、分岐した第1電源端子電極31h,31iを露出させる第1電源開口部Sah,Sai(第1電源端子35h,35i))の間を検知することができるため、フレキシブルプリント基板40を実装する際のアライメントを容易にすることができる。
[0092]
 《第2の実施形態》
 次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図14は、本実施形態の有機EL表示装置50bの額縁領域Fの第1端子部Taの拡大平面図であり、図6に相当する図である。また、図15は、有機EL表示装置50bを構成するフレキシブルプリント基板40の第2端子部Tbの拡大平面図であり、図7に相当する図である。また、図16は、図1中の領域Aを拡大した有機EL表示装置50bの第1端子部Ta及び第2端子部Tbの模式図であり、図8に相当する図である。また、図17は、図16中のXVII-XVII線に沿った有機EL表示装置50bの第1端子部Ta及び第2端子部Tbの模式断面図であり、図9に相当する図である。なお、第1端子部Ta及び第2端子部Tb以外の表示領域D及び額縁領域F等を含む有機EL表示装置50bの全体構成は、上述の第1の実施形態の場合と同じであるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、上記第1の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
[0093]
 有機EL表示装置50bでは、図14に示すように、第1電源端子電極31hは、低電源電圧線の幹配線18hに対応して1つ、平面視でベタ状に設けられているとともに、第1電源端子電極31iは、高電源電圧線の幹配線18iに対応して1つ、平面視でベタ状に設けられている点に特徴がある。
[0094]
 即ち、第1電源端子電極31h,31iは、幹配線18h,18iから分岐していない。より具体的には、第1電源端子電極31h,31iは、低電源電圧線の幹配線18h及び高電源電圧線の幹配線18iと同じ配線幅Hb(図16参照)になっている。一方、第2電源端子電極41h,41iは、配線幅Ha(図16参照)になっている。このように、有機EL表示装置50aでは、配線幅Hbの第1電源端子電極31h,31iが、配線幅Haの第2電源端子電極41h,41iよりも幅広くなっている。なお、図16及び図17では、ダミー端子33,34,43,44が省略されている。また、図16では、額縁領域Fの第1端子部Taは点線、フレキシブルプリント基板40の第2端子部Tbは実線で示されている。
[0095]
 また、有機EL表示装置50bでは、図14、図16及び図17に示すように、第1電源端子電極31h,31iは、第2電源端子電極41h,41iが延びる方向(方向X)に対して傾斜している。そして、第1電源端子電極31h,31iの周縁部に沿って、第1電源開口部Sbh,Sbi(第1電源端子35h,35i)が形成されている。そして、図14に示すように、第1電源端子電極31h,31iは、対応する第1端子部Taの方向Yの両端部Eh,Eiにおいて、方向Xに対して異なる方向にそれぞれ傾斜し、第1端子部Taの中央部Cに関して(方向Xにおいて)左右対称になっている。
[0096]
 より具体的には、第1電源端子電極31h,31iを露出させる第1電源開口部Sbh,Sbi(第1電源端子35h,35i)は、方向Xに対して傾斜している。換言すると、第1電源開口部Sbh,Sbi(第1電源端子35h,35i)は、平面視で平行四辺形状、且つベタ状に設けられている。
[0097]
 一方、第2電源端子電極41h,41iは、図15~図17に示すように、方向Xに平行に配置されている。そして、第2電源端子電極41h,41iの周縁部に沿って、第2電源開口部Vbh,Vbi(第2電源端子45h,45i)が平面視で矩形状、且つ複数に形成されている。
[0098]
 有機EL表示装置50bは、上述の第1の実施形態の有機EL表示装置50aの製造方法において、第1電源端子電極31h,31i、第2電源端子電極41h,41i、平坦化膜32及び絶縁膜42のパターン形状を変更することにより、製造することができる。
[0099]
 なお、有機EL表示装置50bでは、第1電源端子電極31h,31iが、平面視でベタ状に設けられ、且つ方向Xに対して傾斜しているが、第2電源端子電極41h,41iが、平面視でベタ状に設けられ、且つ第1電源端子電極31h,31iが延びる方向に対して傾斜していてもよい。
[0100]
 また、有機EL表示装置50bでは、対応する第1端子部Taの方向Yの両端部Eh,Eiにおいて、第1電源端子電極31h,31iは、方向Xに対して異なる方向に傾斜し、第1端子部Taの中央部Cに関して(方向Xにおいて)左右対称になっているが、方向Xに対して互いに同じ方向に傾斜し、該中央部Cに関して左右非対称になっていてもよい。
[0101]
 以上に説明した有機EL表示装置50bによれば、上記(1)及び(2)の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
[0102]
 (4)第1電源端子電極31h,31i(第1電源端子35h,35i)は、第2電源端子電極41h,41i(第2電源端子45h,45i)よりも幅広くなるように平面視で平行四辺形状、且つベタ状に設けられているため、第1電源端子35h,35iと第2電源端子45h,45iとの圧着ずれによる圧着面積の差がより一層低減される。従って、簡易な構造で、第1電源端子電極31h、31iと第2電源端子電極41h、41iとをより一層高精度に接続することができ、表示品質の低下を軽減することができる。
[0103]
 《第3の実施形態》
 次に、本発明の第3の実施形態について説明する。図18は、本実施形態の有機EL表示装置50cの額縁領域Fの第1端子部Taの拡大平面図であり、図6に相当する図であるである。なお、第1端子部Ta以外の表示領域D及び額縁領域F等を含む有機EL表示装置50cの全体構成は、上述の第2の実施形態の場合と同じであるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、上記第2の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
[0104]
 有機EL表示装置50cでは、図18に示すように、第1電源開口部Sch(第1電源端子35h)は、複数の第2電源端子電極41hに対応して平面視で平行四辺形状に複数(図18では5つ)に形成されているとともに、第1電源開口部Sci(第1電源端子35i)は、複数の第2電源端子電極41iに対応して平面視で平行四辺形状に複数(図18では5つ)に形成されている点に特徴がある。
[0105]
 即ち、上記第2の実施形態と同様に、第1電源端子電極31h,31iは、第2電源端子電極41h,41iよりも幅広くなっているものの、第1電源開口部Schが、第2電源開口部Vbhと同じ幅になるように複数に形成されるとともに、第1電源開口部Sciが、第2電源開口部Vbiと同じ幅になるように複数に形成されている。
[0106]
 有機EL表示装置50cは、上述の第1の実施形態の有機EL表示装置50aの製造方法において、第1電源端子電極31h,31i、第2電源端子電極41h,41i、平坦化膜32及び絶縁膜42のパターン形状を変更することにより、製造することができる。
[0107]
 なお、有機EL表示装置50cでは、平面視でベタ状の第1電源端子電極31h,31iを露出させる第1電源開口部Sch,Sciが、複数の第2電源端子電極41h,41iに対応して複数に形成されているが、第2電源端子電極41h,41iが平面視でベタ状に設けられ、この第2電源端子電極41h,41iを露出させる第2電源開口部が、複数の第1電源端子電極31h,31iに対応して複数に形成されていてもよい。
[0108]
 以上に説明した有機EL表示装置50cによれば、上記(1)及び(2)の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
[0109]
 (5)第1電源開口部Sch,Sci(第1電源端子35h,35i)は、複数の第2電源端子電極41h,41iに対応して複数に設けられている。これにより、第1電源開口部Sch,Sciの間を検知することができるため、フレキシブルプリント基板40を実装する際のアライメントを容易にすることができる。
[0110]
 《その他の実施形態》
 上記各実施形態では、第1信号開口部及び第2信号開口部の長手方向における長さは、同じになっているが、異なっていてもよい。より具体的には、第2信号開口部の長手方向における長さが、第1信号開口部の長手方向における長さよりも短くてもよい。
[0111]
 上記各実施形態では、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の5層積層構造の有機EL層を例示したが、有機EL層は、例えば、正孔注入層兼正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層兼電子注入層の3層積層構造であってもよい。
[0112]
 また、上記各実施形態では、第1電極を陽極とし、第2電極を陰極とした有機EL表示装置を例示したが、本発明は、有機EL層の積層構造を反転させ、第1電極を陰極とし、第2電極を陽極とした有機EL表示装置にも適用することができる。
[0113]
 また、上記各実施形態では、第1電極に接続されたTFTの電極をドレイン電極とした有機EL表示装置を例示したが、本発明は、第1電極に接続されたTFTの電極をソース電極と呼ぶ有機EL表示装置にも適用することができる。
[0114]
 また、上記各実施形態では、表示装置として有機EL表示装置を例に挙げて説明したが、本発明は、電流によって駆動される複数の発光素子を備えた表示装置に適用することができる。例えば、量子ドット含有層を用いた発光素子であるQLED(Quantum-dot light emitting diode)を備えた表示装置に適用することができる。

産業上の利用可能性

[0115]
 以上説明したように、本発明は、フレキシブルな表示装置について有用である。

符号の説明

[0116]
B     折り曲げ部
C     中央部
D     表示領域
Eh    端部
Ei    端部
F     額縁領域
P     画素
Saf   第1信号開口部
Sah,Sbh,Sch  第1電源開口部
Sai,Sbi,Sci  第1電源開口部
Ta    第1端子部
Tb    第2端子部
Vaf   第2信号開口部
Vah,Vbh  第2電源開口部
Vai,Vbi  第2電源開口部
9a    第1TFT
9b    第2TFT
10    樹脂基板層(基板)
18h   低電源電圧線の幹配線
18i   高電源電圧線の幹配線
20    TFT層
21    第1電極
23    有機EL層(機能層)
24    第2電極
25    有機EL素子(発光素子)
29    画素回路
30    封止層
31f   第1信号端子電極
31h   第1電源端子電極
31i   第1電源端子電極
32    平坦化膜
33    第1ダミー端子
34    第2ダミー端子
35f   第1信号端子
35h   第1電源端子
35i   第1電源端子
40    フレキシブルプリント基板
41f   第2信号端子電極
41h   第2電源端子電極
41i   第2電源端子電極
42    絶縁膜
45f   第2信号端子
45h   第2電源端子
45i   第2電源端子
50a,50b,50c  有機EL表示装置
60    導電性ペースト

請求の範囲

[請求項1]
 基板と、
 上記基板上に設けられ、複数のTFTが設けられたTFT層と、
 上記TFT層上に設けられるとともに、第1電極、機能層、及び第2電極を備えた複数の発光素子と、
 上記複数の発光素子を覆うように設けられた封止層と、を有し、
 複数の画素と複数の画素回路とを備えた表示領域、及び
 上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域を備えた表示装置であって、
 上記額縁領域の端部には、上記複数の画素回路に信号を入力する複数の第1信号端子電極と、該複数の画素回路に電源電圧を入力する複数の第1電源端子電極とが配列された第1端子部が設けられ、
 上記第1端子部と対向する第2端子部を有するフレキシブルプリント基板が設けられ、
 上記第2端子部には、上記複数の第1信号端子電極にそれぞれ導電性ペーストを介して電気的に接続された複数の第2信号端子電極と、上記複数の第1電源端子電極にそれぞれ導電性ペーストを介して電気的に接続された複数の第2電源端子電極とが配列され、
 上記各第1信号端子電極の少なくとも一部は、上記各第2信号端子電極の少なくとも一部と平面視で重畳するとともに、上記各第1電源端子電極の少なくとも一部は、上記各第2電源端子電極の少なくとも一部と平面視で重畳し、
 上記各第1信号端子電極及び上記各第2信号端子電極は、互いに平行に配置され、上記各第1電源端子電極及び上記各第2電源端子電極のいずれか一方は、他方に対して傾斜して配置されていることを特徴とする表示装置。
[請求項2]
 請求項1に記載された表示装置において、
 上記第1端子部には、上記複数の第1信号端子電極及び上記複数の第1電源端子電極を覆うように平坦化膜が設けられ、
 上記平坦化膜には、上記複数の第1信号端子電極の少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第1信号開口部と、上記複数の第1電源端子電極の少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第1電源開口部とが設けられ、
 上記第2端子部には、上記複数の第2信号端子電極及び上記複数の第2電源端子電極を覆うように絶縁膜が設けられ、
 上記絶縁膜には、上記複数の第2信号端子電極の少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第2信号開口部と、上記複数の第2電源端子電極の少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第2電源開口部とが設けられ、
 上記各第1信号開口部から上記各第1信号端子電極が露出した部分と、上記各第2信号開口部から上記各第2信号端子電極が露出した部分とが、互いに接した状態で電気的に接続されているとともに、
 上記各第1電源開口部から上記各第1電源端子電極が露出した部分と、上記各第2電源開口部から上記各第2電源端子電極が露出した部分とが、互いに接した状態で電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
[請求項3]
 請求項2に記載された表示装置において、
 上記複数の第1電源開口部及び上記複数の第2電源開口部のいずれか一方は平面視で矩形状に形成され、他方は平面視で平行四辺形状に形成されていることを特徴とする表示装置。
[請求項4]
 請求項2又は3に記載された表示装置において、
 上記第1端子部の中央部には、上記複数の第1信号端子電極が配置され、該第1端子部の両端部には、該複数の第1信号端子電極を挟むように、上記複数の第1電源端子電極が配置され、
 上記第2端子部には、上記複数の第1信号端子電極にそれぞれ対応するように、上記複数の第2信号端子電極が配置されるとともに、上記複数の第1電源端子電極にそれぞれ対応するように、上記複数の第2電源端子電極が配置されていることを特徴とする表示装置。
[請求項5]
 請求項4に記載された表示装置において、
 上記複数の第1電源端子電極は、電源電圧線の幹配線から分岐して設けられていることを特徴とする表示装置。
[請求項6]
 請求項5に記載された表示装置において、
 分岐した上記各第1電源端子電極は、上記複数の第2電源端子電極と平面視で重畳していることを特徴とする表示装置。
[請求項7]
 請求項5又は6に記載された表示装置において、
 上記各第1電源端子電極、及び上記各第2電源端子電極のいずれか一方は、対応する上記第1端子部の両端部、又は対応する上記第2端子部の両端部において、該第1端子部の中央部、又は該第2端子部の中央部に関して対称になっていることを特徴とする表示装置。
[請求項8]
 請求項5又は6に記載された表示装置において、
 上記各第1電源端子電極、及び上記各第2電源端子電極のいずれか一方は、対応する上記第1端子部の両端部、又は対応する上記第2端子部の両端部において、該第1端子部の中央部、又は該第2端子部の中央部に関して非対称になっていることを特徴とする表示装置。
[請求項9]
 請求項1~8の何れか1つに記載された表示装置において、
 隣り合う上記複数の第1信号端子電極及び上記複数の第1電源端子電極の間には、第1ダミー端子が設けられていることを特徴とする表示装置。
[請求項10]
 請求項9に記載された表示装置において、
 上記複数の第1信号端子電極のうち、上記第1ダミー端子と隣り合う第1信号端子電極と該第1ダミー端子とのピッチは、上記複数の第1電源端子電極のうち、該第1ダミー端子と隣り合う第1電源端子電極と該第1ダミー端子とのピッチと同じであることを特徴とする表示装置。
[請求項11]
 請求項1~10の何れか1つに記載された表示装置において、
 上記複数の第1電源端子電極は、上記第1電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極と、上記第2電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極とを備え、
 上記第2電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極は、上記第1電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極に対して上記第1端子部の端部側に配置され、
 上記複数の第2電源端子電極は、上記第1電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極にそれぞれ対応するように設けられた複数の第2電源端子電極と、上記第2電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極にそれぞれ対応するように設けられた複数の第2電源端子電極とを備えていることを特徴とする表示装置。
[請求項12]
 請求項11に記載された表示装置において、
 隣り合う上記第1電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極及び上記第2電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極の間には、第2ダミー端子が設けられていることを特徴とする表示装置。
[請求項13]
 請求項12に記載された表示装置において、
 上記第1電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極、及び上記第2電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極は、互いに平行に配置されていることを特徴とする表示装置。
[請求項14]
 請求項13に記載された表示装置において、
 上記第2ダミー端子は、上記第1電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極、及び上記第2電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極に平行に配置されていることを特徴とする表示装置。
[請求項15]
 請求項14に記載された表示装置において、
 上記第1電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極のうち、上記第2ダミー端子と隣り合う第1電極に電気的に接続された第1電源端子電極と該第2ダミー端子とのピッチは、上記第2電極に電気的に接続された複数の第1電源端子電極のうち、該第2ダミー端子と隣り合う第2電極に電気的に接続された第1電源端子電極と該第2ダミー端子とのピッチと同じであることを特徴とする表示装置。
[請求項16]
 請求項2~15の何れか1つに記載された表示装置において、
 上記複数の第1信号開口部の長手方向における長さと、上記複数の第2信号開口部の長手方向における長さは、同じであることを特徴とする表示装置。
[請求項17]
 請求項2~15の何れか1つに記載された表示装置において、
 上記複数の第1信号開口部の長手方向における長さと、上記複数の第2信号開口部の長手方向における長さは、異なることを特徴とする表示装置。
[請求項18]
 請求項17に記載された表示装置において、
 上記複数の第2信号開口部の長手方向における長さは、上記複数の第1信号開口部の長手方向における長さよりも短いことを特徴とする表示装置。
[請求項19]
 基板と、
 上記基板上に設けられ、複数のTFTが設けられたTFT層と、
 上記TFT層上に設けられるとともに、第1電極、機能層、及び第2電極を備えた複数の発光素子と、
 上記複数の発光素子を覆うように設けられた封止層と、を有し、
 複数の画素と複数の画素回路とを備えた表示領域、及び
 上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域を備えた表示装置であって、
 上記額縁領域の端部には、上記各画素回路に複数の電源電圧を入力するために、該複数の電源電圧ごとに1つの第1電源端子電極が配列された第1端子部が設けられ、
 上記第1端子部には、上記各第1電源端子電極を覆うように平坦化膜が設けられ、
 上記平坦化膜には、上記各第1電源端子電極の少なくとも一部を露出させる第1電源開口部が設けられ、
 上記第1端子部と対向する第2端子部を有するフレキシブルプリント基板が設けられ、
 上記第2端子部には、上記各第1電源端子電極に導電性ペーストを介して電気的に接続された複数の第2電源端子電極が配列された第2端子部が設けられ、
 上記各第1電源開口部は、上記複数の第2電源端子電極に対して傾斜していることを特徴とする表示装置。
[請求項20]
 請求項19に記載された表示装置において、
 上記各第1電源開口部は、上記複数の第2電源端子電極に対応して複数に設けられていることを特徴とする表示装置。
[請求項21]
 請求項1~20の何れか1つに記載された表示装置において、
 上記複数の発光素子は、有機EL素子であることを特徴とする表示装置。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]

[ 図 10]

[ 図 11]

[ 図 12]

[ 図 13]

[ 図 14]

[ 図 15]

[ 図 16]

[ 図 17]

[ 図 18]