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1. WO2008001418 - ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT DISPERSIF ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

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[ JA ]

請求の範囲

[1] 透明プラスチックフィルム表面上に順次形成された、少なくとも透明導電層と、蛍光 体層と、誘電体層と、背面電極層とからなる分散型エレクト口ルミネッセンス素子であ つて、前記透明プラスチックフィルムの厚さは 50 m未満であり、前記透明導電層は 導電性酸化物粒子とバインダーを主成分とする透明導電層形成用塗布液を該透明 プラスチックフィルム表面上に塗布して形成された塗布層に対し圧縮処理を施した後 硬化させたものであることを特徴とする分散型エレクト口ルミネッセンス素子。

[2] 前記透明導電層が形成された前記透明プラスチックフィルムの裏面 (透明導電層 が形成されていない面)に、更に、第 2の透明導電層が形成され、前記第 2の透明導 電層は導電性酸化物粒子とバインダーを主成分とする透明導電層形成用塗布液を 該透明プラスチックフィルムの裏面上に塗布して形成された第 2の塗布層に対し圧縮 処理を施した後硬化させたものであることを特徴とする請求項 1に記載の分散型エレ タトロルミネッセンス素子。

[3] 前記透明プラスチックフィルムの厚さが 25 μ m以下であることを特徴とする請求項 1 又は 2に記載の分散型エレクト口ルミネッセンス素子。

[4] 前記導電性酸化物微粒子は、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛の!/ヽずれか一つ 以上を主成分として含有していることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の分散型ェ レクト口ルミネッセンス素子。

[5] 前記酸化インジウムを主成分とする導電性酸化物微粒子は、インジウム錫酸化物 微粒子であることを特徴とする請求項 4に記載の分散型エレクト口ルミネッセンス素子

[6] 前記バインダーは、架橋性を有しており、前記透明導電層及び第 2の透明導電層 が有機溶剤耐性を有していることを特徴とする請求項 1又は 2に記載の分散型エレク トロノレミネッセンス素子。

[7] 前記圧縮処理は、金属ロールの圧延処理により行われることを特徴とする請求項 1 又は 2に記載の分散型エレクト口ルミネッセンス素子。

[8] 請求項 1〜7のいずれか 1項に記載の分散型エレクト口ルミネッセンス素子力デバ イスのキー入力部品に組み込まれる発光素子として適用されたことを特徴とする分散 型エレクト口ルミネッセンス素子。

[9] 前記デバイスが、携帯電話、リモートコントローラー、携帯情報端末であることを特 徴とする請求項 8記載の分散型エレクト口ルミネッセンス素子。

[10] 透明プラスチックフィルム表面上に、少なくとも透明導電層と、蛍光体層と、誘電体 層と、背面電極層を順次形成する分散型エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法で あって、前記透明プラスチックフィルム表面上に、導電性酸ィ匕物微粒子とバインダー を主成分とする透明導電層形成用塗布液を用いて塗布層を形成し、次ヽで該塗布 層が形成された該透明プラスチックフィルムに対し圧縮処理を施した後硬化させて透 明導電層を形成することを特徴とする分散型エレクト口ルミネッセンス素子の製造方 法。

[11] 前記透明導電層が形成された前記透明プラスチックフィルムの裏面 (透明導電層 が形成されていない面)に、更に、導電性酸ィ匕物微粒子とバインダーを主成分とする 透明導電層形成用塗布液を用いて第 2の塗布層を形成し、次いで該透明導電層及 び該第 2の塗布層が形成された該透明プラスチックフィルムに対し圧縮処理を施した 後硬化させて第 2の透明導電層を形成することを特徴とする請求項 10に記載の分散 型エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[12] 透明プラスチックフィルム表面上に、少なくとも透明導電層と、蛍光体層と、誘電体 層と、背面電極層を順次形成する分散型エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法で あって、前記透明プラスチックフィルム表面上に、導電性酸ィ匕物微粒子とバインダー を主成分とする透明導電層形成用塗布液を用いて塗布層を形成し、該塗布層が形 成された該透明プラスチックフィルムの裏面 (塗布層が形成されていない面)に、更に 、導電性酸化物微粒子とバインダーを主成分とする透明導電層形成用塗布液を用 いて第 2の塗布層を形成し、次いで該塗布層及び該第 2の塗布層が形成された該透 明プラスチックフィルムに対し圧縮処理を施した後硬化させて透明導電層及び第 2の 透明導電層を形成することを特徴とする分散型エレクト口ルミネッセンス素子の製造 方法。

[13] 前記圧縮処理を金属ロールの圧延処理で行うことを特徴とする請求項 10〜 12の いずれか 1項に記載の分散型エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[14] 前記圧延処理は、線圧: 29. 4〜490NZmm (30~500kgf/cm)であることを特 徴とする請求項 13に記載の分散型エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。

[15] 前記透明導電層、または前記透明導電層と第 2の透明導電層が形成された透明プ ラスチックフィルムの分散型エレクト口ルミネッセンス素子が形成される面と反対の面 に、微粘着接着剤が塗布されたリリースライナーフィルム (剥離可能な裏打ちフィルム )を貼り合わせた後、分散型エレクト口ルミネッセンス素子を形成し、更にリリースライ ナーフィルムを剥離除去することを特徴とする請求項 10〜12のいずれか 1項に記載 の分散型エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。