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1. (WO2003073520) LAMPE A DIODE ELECTROLUMINESCENTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/073520    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/001995
Date de publication : 04.09.2003 Date de dépôt international : 24.02.2003
CIB :
H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : ROHM CO.,LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku Kyoto-shi, Kyoto 615-8585 (JP) (Tous Sauf US).
ISOKAWA, Shinji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAGUCHI, Tomoji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ISOKAWA, Shinji; (JP).
YAMAGUCHI, Tomoji; (JP)
Mandataire : ISHII, Akeo; Yachiyo-Building Higashi-Kan Kita 1-21, Tenjinbashi 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-54624 28.02.2002 JP
2002-54625 28.02.2002 JP
2002-106312 09.04.2002 JP
Titre (EN) LIGHT EMITTING DIODE LAMP
(FR) LAMPE A DIODE ELECTROLUMINESCENTE
Abrégé : front page image
(EN)A light emitting diode lamp comprising a lead terminal (2) provided with a cup (8) having an inner peripheral surface in the form of a conical light reflecting surface (8a), an LED chip (4) die-bonded to the bottom surface (8b) of the cup by a die-bonding agent (H), and a mold (6) of transparent synthetic resin for packaging the portion of the lead terminal that is in the cup, wherein the bottom surface (8b) of the cup is provided either with a recess (9) or with a raised portion (19), to which the LED chip (4) is die-bonded by the die-bonding agent(H), thereby improving optical focusability due to the conical light reflecting surface (8a).
(FR)L'invention concerne une lampe à diode électroluminescente comprenant une borne conductrice (2) comportant une coupelle (8) ayant une surface périphérique interne sous forme d'une surface conique de réflexion de la lumière (8a), une puce LED (4) liée à la surface du fond (8b) de la coupelle au moyen d'un agent de liaison sous pression (H), et un moule (6) de résine synthétique transparente pour l'emballage de la portion de la borne terminale qui est dans la coupelle. La surface du fond (8b) de la coupelle présente soit un évidement (9), soit une portion surélevée (19) à laquelle la puce LED (4) est liée par l'agent de liaison sous pression (H), ce qui permet d'améliorer l'aptitude à la focalisation optique, en raison de la surface conique de réflexion de la lumière (8a).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)