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1. WO2016112544 - BOÎTIER MÉTALLIQUE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2016/112544
Date de publication 21.07.2016
N° de la demande internationale PCT/CN2015/070917
Date du dépôt international 16.01.2015
CIB
H05K 5/04 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
04Enveloppes métalliques
H04M 1/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
MCOMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
CPC
H04M 1/02
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
MTELEPHONIC COMMUNICATION
1Substation equipment, e.g. for use by subscribers
02Constructional features of telephone sets
H05K 5/04
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
04Metal casings
Déposants
  • 华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 黄礼忠 HUANG, Lizhong
Mandataires
  • 广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM
Données relatives à la priorité
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) METAL HOUSING OF ELECTRONIC DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER MÉTALLIQUE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电子装置金属壳体、制造方法以及电子装置
Abrégé
(EN)
The present invention provides a metal housing (100) of an electronic device, wherein the metal housing (100) comprises a metal body (10) and a separating band (15) embedded in the metal body (10) and coming out of an external surface of the metal body (10), and the separating band (15) includes at least two nonmetal strips and at least one metal strip, wherein the at least one metal strip is shaped between the at least two nonmetal strips, and the two nonmetal strips are respectively connected fixedly to the metal body (10). The present invention also provides a method for manufacturing the metal housing (100) of the electronic device, and the electronic device. The present invention enhances the vision of the whole appearance of the metal housing (100).
(FR)
La présente invention concerne un boîtier métallique (100) d'un dispositif électronique, le boîtier métallique (100) comprenant un corps métallique (10) et une bande de séparation (15) noyée dans le corps métallique (10) et sortant d'une surface externe du corps métallique (10), et la bande de séparation (15) comprenant au moins deux languettes non métalliques et au moins une languette métallique, ladite languette métallique étant formée entre lesdites languettes non métalliques, et les deux languettes non métalliques étant respectivement reliées à demeure au corps métallique (10). La présente invention porte également sur un procédé de fabrication du boîtier métallique (100) du dispositif électronique, et sur le dispositif électronique. La présente invention améliore la vision de l'aspect entier du boîtier métallique (100).
(ZH)
本发明提供一种电子装置金属壳体(100),所述金属壳体(100)包括金属本体(10)及嵌设于金属本体(10)的并露出金属本体(10)外表面的分隔筋(15),所述分隔筋(15)包括至少两个非金属条及至少一个金属条,所述至少一个金属条成型于所述至少两个非金属条之间,所述两个非金属条分别与所述金属本体(10)固定连接。本发明还提供一种该电子装置金属壳体(100)的制造方法及电子装置。本发明增强了金属壳体(100)的整体外观视觉。
Également publié en tant que
CN201580003782.7
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