Colecciones nacionales e internacionales de patentes
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1. (US5921087) Method and apparatus for cooling integrated circuits using a thermoelectric module

Oficina : Estados Unidos de América
Número de la solicitud: 08844769 Fecha de la solicitud: 22.04.1997
Número de publicación : 5921087 Fecha de publicación: 13.07.1999
Número de concesión: 5921087 Fecha de concesión : 13.07.1999
Tipo de publicación : A
CIP:
F28F 7/00
F25B 21/02
H01L 35/28
H01L 23/34
H01L 23/38
H01L 35/30
H05K 1/02
H05K 1/18
F MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA
28
INTERCAMBIO DE CALOR EN GENERAL
F
PARTES CONSTITUTIVAS DE APLICACION GENERAL DE LOS APARATOS INTERCAMBIADORES O DE TRANSFERENCIA DE CALOR
7
Elementos no cubiertos por los grupos F28F1/ , F28F3/ , ó F28F5/216
F MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA
25
REFRIGERACION O ENFRIAMIENTO; SISTEMAS COMBINADOS DE CALEFACCION Y DE REFRIGERACION; SISTEMAS DE BOMBA DE CALOR; FABRICACION O ALMACENAMIENTO DEL HIELO; LICUEFACCION O SOLIDIFICACION DE GASES
B
MAQUINAS, INSTALACIONES O SISTEMAS FRIGORIFICOS; SISTEMAS COMBINADOS DE CALEFACCION Y DE REFRIGERACION; SISTEMAS DE BOMBA DE CALOR
21
Máquinas, instalaciones o sistemas que utilizan efectos eléctricos o magnéticos
02
utilizando el efecto Peltier; utilizando el efecto Nerns-Ettinghausen
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
35
Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles
28
funcionando exclusivamente por efecto Peltier o efecto Seebeck
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
38
Dispositivos de refrigeración que utilizan el efecto Peltier
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
35
Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles
28
funcionando exclusivamente por efecto Peltier o efecto Seebeck
30
caracterizados por los medios de cambio de calor de la unión
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
1
Circuitos impresos
02
Detalles
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
1
Circuitos impresos
18
Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos
Solicitantes: Intel Corporation
Personas inventoras: Bhatia Rakesh
Padilla Robert D.
Hermerding James G.
Mandatarias/os: Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman
Fecha de prioridad:
Título: (EN) Method and apparatus for cooling integrated circuits using a thermoelectric module
Resumen: front page image
(EN)

An integrated circuit cooling device in which a thermoelectric module (TEM) is built into a printed circuit board (PCB) so that the TEM converts heat generated by an integrated circuit on the PCB into DC power that is then supplied to a DC--DC regulator to drive a cooling fan. In one embodiment, the cooling fan is incorporated within a heat sink disposed on one side of the PCB so that the built-in TEM is between the heat sink and the integrated circuit being cooled. In an alternate embodiment, the cooling fan is located remotely from the heat sink.