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1. (US5419780) Method and apparatus for recovering power from semiconductor circuit using thermoelectric device

Oficina : Estados Unidos de América
Número de la solicitud: 08235679 Fecha de la solicitud: 29.04.1994
Número de publicación : 5419780 Fecha de publicación: 30.05.1995
Número de concesión: 5419780 Fecha de concesión : 30.05.1995
Tipo de publicación : A
CIP:
H01L 35/32
H01L 23/34
H01L 23/38
H01L 35/28
H01L 35/30
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
35
Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles
28
funcionando exclusivamente por efecto Peltier o efecto Seebeck
32
caracterizados por la estructura o la configuración de la célula o del termopar que constituye el dispositivo
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
38
Dispositivos de refrigeración que utilizan el efecto Peltier
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
35
Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles
28
funcionando exclusivamente por efecto Peltier o efecto Seebeck
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
35
Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles
28
funcionando exclusivamente por efecto Peltier o efecto Seebeck
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caracterizados por los medios de cambio de calor de la unión
Solicitantes: AST Research, Inc.
Personas inventoras: Suski Edward D.
Mandatarias/os: Knobbe, Martens, Olson & Bear
Fecha de prioridad:
Título: (EN) Method and apparatus for recovering power from semiconductor circuit using thermoelectric device
Resumen: front page image
(EN)

An apparatus and method for recovering power dissipated by a semiconductor integrated circuit includes a thermoelectric generator which converts the heat generated by the integrated circuit into electrical energy. The electrical energy is used to drive a fan or other airflow generating device to cause heated air to be moved away from the integrated circuit and cooler air to be drawn to the integrated circuit to absorb further heat from the integrated circuit. In the described embodiment, the thermoelectric generator is a Peltier cooler positioned between the integrated circuit and a heatsink. The Peltier cooler is operated in the Seebeck mode to generate power in response to the temperature differential between the integrated circuit and the heatsink. The fan is positioned proximate to the heatsink to cause air flow over the heatsink thereby reducing the temperature of the heatsink and thus reducing the temperature of the integrated circuit by causing more heat to be transferred from the integrated circuit to the heatsink.