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1. (US20030183269) Apparatus having a cooling device

Oficina : Estados Unidos de América
Número de la solicitud: 10387724 Fecha de la solicitud: 13.03.2003
Número de publicación : 20030183269 Fecha de publicación: 02.10.2003
Número de concesión: 7170000 Fecha de concesión : 30.01.2007
Tipo de publicación : B2
CIP:
F25B 21/02
H01L 35/00
G06F 1/20
H01L 23/34
H01L 23/38
H01L 23/467
H01L 35/28
H01L 35/30
H01L 35/32
H02N 11/00
H05K 7/20
F MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA
25
REFRIGERACION O ENFRIAMIENTO; SISTEMAS COMBINADOS DE CALEFACCION Y DE REFRIGERACION; SISTEMAS DE BOMBA DE CALOR; FABRICACION O ALMACENAMIENTO DEL HIELO; LICUEFACCION O SOLIDIFICACION DE GASES
B
MAQUINAS, INSTALACIONES O SISTEMAS FRIGORIFICOS; SISTEMAS COMBINADOS DE CALEFACCION Y DE REFRIGERACION; SISTEMAS DE BOMBA DE CALOR
21
Máquinas, instalaciones o sistemas que utilizan efectos eléctricos o magnéticos
02
utilizando el efecto Peltier; utilizando el efecto Nerns-Ettinghausen
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
35
Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles
G FISICA
06
COMPUTO; CALCULO; CONTEO
F
TRATAMIENTO DE DATOS DIGITALES ELECTRICOS
1
Detalles no cubiertos en los grupos G06F3/-G06F13/143
16
Detalles o disposiciones de estructura
20
Medios de enfriamiento
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
38
Dispositivos de refrigeración que utilizan el efecto Peltier
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
46
implicando la transferencia de calor por fluidos en circulación
467
por circulación de gas, p. ej. aire
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
35
Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles
28
funcionando exclusivamente por efecto Peltier o efecto Seebeck
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
35
Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles
28
funcionando exclusivamente por efecto Peltier o efecto Seebeck
30
caracterizados por los medios de cambio de calor de la unión
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
35
Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles
28
funcionando exclusivamente por efecto Peltier o efecto Seebeck
32
caracterizados por la estructura o la configuración de la célula o del termopar que constituye el dispositivo
H ELECTRICIDAD
02
PRODUCCION, CONVERSION O DISTRIBUCION DE LA ENERGIA ELECTRICA
N
MAQUINAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
11
Generadores o motores no previstos en otro lugar; Movimiento pretendido perpetuo obtenido por medios eléctricos o magnéticos
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
7
Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos
20
Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción
Solicitantes: Lenovo Singapore Pte, Ltd.
Personas inventoras: Maeda Kazuhiko
Agata Hiroaki
Mandatarias/os: Kunzler & Associates
Munoz-Bustamante Carlos
Fecha de prioridad: 2002069129 13.03.2002 JP
Título: (EN) Apparatus having a cooling device
Resumen: front page image
(EN)

Apparatus having a cooling device capable of both power generation using heat from a heat-generating component and cooling of the heat-generating component is provided. The cooling device has a heat-receiving part which receives heat conducted from a CPU, which is an external heat-generating component, a thermoelectric conversion part arranged to absorb heat from the heat-receiving part and having operating modes including a mode of cooling the heat-receiving part by being supplied with a current and a power generation mode of converting heat received from the heat-receiving part into a current and outputting the current, and a selecting part which makes a selection according to a temperature condition of the CPU as to in which one of the modes the thermoelectric conversion part should be operated.


También publicado como:
US20030184941JP2003269817