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1. (WO2019066999) SIMPLIFIED SHOCK ISOLATION SYSTEM
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional    Formular observación

Nº de publicación: WO/2019/066999 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2017/056166
Fecha de publicación: 04.04.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 11.10.2017
CIP:
H05K 5/02 (2006.01) ,H05K 5/00 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
5
Envolturas, cajones o cajas para aparatos eléctricos
02
Detalles
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
5
Envolturas, cajones o cajas para aparatos eléctricos
Solicitantes:
SHARFI, Benjamin K. [US/US]; US
Personas inventoras:
SHARFI, Benjamin K.; US
Mandataria/o:
FISCHER, Ury; US
Datos de prioridad:
15/716,06526.09.2017US
Título (EN) SIMPLIFIED SHOCK ISOLATION SYSTEM
(FR) SYSTÈME D'ISOLATION CONTRE LES CHOCS SIMPLIFIÉ
Resumen:
(EN) An assembly for electrical devices that will protect the devices from G force trauma and overheating. The assembly protects the device through the use of a shock absorbing layer with thermal conductive qualities, a rigid base and a fastener assembly.
(FR) L'invention concerne un ensemble pour des dispositifs électriques qui protège les dispositifs contre un choc lié à la force G et la surchauffe. L'ensemble protège le dispositif grâce à l'utilisation d'une couche d'absorption des chocs ayant des qualités de conduction thermique, une base rigide et un ensemble de fixation.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)