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1. (WO2019066225) CONDUCTIVE ADHESIVE FILM HAVING EXCELLENT HEAT RESISTANCE AND MOISTURE RESISTANCE
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2019/066225 Nº de la solicitud internacional: PCT/KR2018/008106
Fecha de publicación: 04.04.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 18.07.2018
CIP:
C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 7/20 (2018.01) ,C09J 177/00 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
9
Adhesivos caracterizados por su naturaleza física o por los efectos producidos, p. ej. pegamento en barra
02
Adhesivos conductores de la electricidad
[IPC code unknown for C09J 7/20]
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
177
Adhesivos a base de poliamidas obtenidos por reacciones que forman un enlace amidocarboxílico en la cadena principal; Adhesivos a base de derivados de tales polímeros
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
11
Características de los adhesivos no previstas en el grupo C09J9/110
02
Aditivos no macromoleculares
04
inorgánicos
Solicitantes:
주식회사 제이에이치씨 JHC CO.LTD [KR/KR]; 충청남도 아산시 배방읍 호서로79번길 20,313호 313-ho, 20, Hoseo-ro 79beon-gil, Baebang-eup Asan-si Chungcheongnam-do 31499, KR
Personas inventoras:
김병선 KIM, Byung Sun; KR
Mandataria/o:
강형석 KANG, Hyeong Seok; KR
Datos de prioridad:
10-2017-012474127.09.2017KR
Título (EN) CONDUCTIVE ADHESIVE FILM HAVING EXCELLENT HEAT RESISTANCE AND MOISTURE RESISTANCE
(FR) FILM ADHÉSIF CONDUCTEUR PRÉSENTANT UNE REMARQUABLE RÉSISTANCE À LA CHALEUR ET UNE REMARQUABLE RÉSISTANCE À L'HUMIDITÉ
(KO) 내열성 및 내습성이 우수한 전도성 접착 필름
Resumen:
(EN) The present invention relates to a conductive adhesive film having excellent heat resistance and moisture resistance, and has an adhesive layer, which is made of a conductive adhesive composition comprising 100 parts by weight of a polyamide resin represented by chemical formula 1, 100-400 parts by weight of a conductive metal and 0.1-5 parts by weight of a siloxane compound, and is layered on the surface of a substrate, thereby improving the heat resistance of an adhesive film, facilitates curing with the siloxane compound, thereby improving moisture resistance, and has improved long-term reliability of the heat resistance and moisture resistance.
(FR) La présente invention concerne un film adhésif conducteur présentant une remarquable résistance à la chaleur et une remarquable résistance à l'humidité, et possédant une couche adhésive, qui est constituée d'une composition adhésive conductrice comprenant 100 parties en poids d'une résine de polyamide représentée par la formule chimique 1, 100 à 400 parties en poids d'un métal conducteur et 0,1 à 5 parties en poids d'un composé siloxane, et dont une couche est déposée sur la surface d'un substrat, ce qui permet d'améliorer la résistance à la chaleur d'un film adhésif, facilite le durcissement grâce au composé siloxane, améliorant ainsi la résistance à l'humidité. La fiabilité à long terme de la résistance à la chaleur et de la résistance à l'humidité est, en outre, améliorée.
(KO) 본 발명은 내열성 및 내습성이 우수한 전도성 접착 필름으로서, 화학식 1로 표시되는 폴리아미드 수지 100 중량부; 전도성 금속 100 내지 400 중량부; 실록산 화합물 0.1 내지 5 중량부;를 포함하는 전도성 접착제 조성물로 이루어진 접착층이 기재의 표면에 적층되어 접착 필름의 내열성을 향상시키며 실록산 화합물과의 경화 작용이 용이하여 내습성이 향상되되 상기 내열성 및 내습성에 대한 장기 신뢰성이 향상된 접착 필름에 관한 것이다.
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Coreano (KO)
Idioma de la solicitud: Coreano (KO)