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1. (WO2019066223) DISPLAY COMPRISING LIGHT-EMITTING CHIPS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
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Nº de publicación: WO/2019/066223 Nº de la solicitud internacional: PCT/KR2018/008055
Fecha de publicación: 04.04.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 17.07.2018
CIP:
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/20 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
25
Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
03
siendo todos los dispositivos de un tipo previsto en el mismo subgrupo de los gruposH01L27/-H01L51/191
04
los dispositivos no tienen contenedores separados
075
siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupoH01L33/107
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
02
caracterizados por los cuerpos de semiconductores
20
con una forma particular, p. ej. sustrato curvado o truncado
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
48
caracterizados por el empaquetamiento del cuerpo de semiconductores
62
Disposiciones para llevar la corriente eléctrica a o desde el cuerpo de semiconductores, p. ej. leadframes, hilos de conexión o bolas de soldadura
Solicitantes:
삼성전자주식회사 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 129, Samsung-ro Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677, KR
Personas inventoras:
장경운 JANG, Kyung Woon; KR
장현태 JANG, Hyun-Tae; KR
문영준 MOON, Youngjun; KR
이창준 LEE, Changjoon; KR
Mandataria/o:
권혁록 KWON, Hyuk-Rok; KR
이정순 LEE, Jeong-Soon; KR
Datos de prioridad:
10-2017-012439126.09.2017KR
Título (EN) DISPLAY COMPRISING LIGHT-EMITTING CHIPS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE COMPRENANT DES PUCES ÉLECTROLUMINESCENTES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 발광 칩들을 포함하는 디스플레이 및 그 제조 방법
Resumen:
(EN) A display according to one embodiment of the present invention comprises: a light-transmitting first layer and including a plurality of cavities; a plurality of light-emitting diode (LED) chips disposed in the cavities; and a second layer including a circuit electrically connected to the plurality of LED chips. Various other embodiments are also possible.
(FR) Un dispositif d'affichage selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : une première couche transmettant la lumière et comprenant une pluralité de cavités ; une pluralité de puces de diode électroluminescente (DEL) disposées dans les cavités ; et une seconde couche comprenant un circuit connecté électriquement à la pluralité de puces de DEL. L'invention concerne également divers autres modes de réalisation.
(KO) 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이는, 다수의 캐비티들(cavities)을 포함하는 광 투과성 제 1 층(layer)과, 상기 캐비티들에 배치되는 다수의 LED(light emitting diodes) 칩들, 및 상기 다수의 LED 칩들과 전기적으로 연결되는 배선(circuit)을 포함하는 제 2 층을 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시 예들 또한 가능하다.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Coreano (KO)
Idioma de la solicitud: Coreano (KO)