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1. (WO2019065819) COMPOSITION FOR FORMING TEMPORARY BONDING LAYER, AND TEMPORARY BONDING LAYER
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2019/065819 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/035882
Fecha de publicación: 04.04.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 27.09.2018
CIP:
C09J 179/08 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
179
Adhesivos a base de compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman en la cadena principal de la macromolécula un enlace que contiene nitrógeno, con o sin oxígeno o carbono, no previstos en los grupos C09J161/-C09J177/324
04
Policondensados con heterociclos con nitrógeno en la cadena principal; Polihidrazidas; Acidos de poliamida o precursores similares de poliimidas
08
Poliimidas; Poliesterimidas; Poliamida-imidas; Acidos de poliamida o precursores similares de poliimidas
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
G
COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES DISTINTAS A AQUELLAS EN LAS QUE INTERVIENEN SOLAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO
73
Compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman un enlace que contiene nitrógeno con o sin oxígeno o carbono en la cadena principal de la macromolécula, no previstos por los grupos C08G12/-C08G71/304
06
Policondensados que tienen ciclos heterocíclicos que contienen nitrógeno en la cadena principal de la macromolécula; Polihidrazidas; Poliamido-ácidos o precursores similares de poliimidas
10
Polimidas; Poliesterimidas; Poliamida-imidas; Acidos de poliamida o similares precursores de poliimidas
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
11
Características de los adhesivos no previstas en el grupo C09J9/110
02
Aditivos no macromoleculares
06
orgánicos
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
3
Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos
Solicitantes:
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
Personas inventoras:
葉 鎮嘉 YE ChenJia; TW
江原 和也 EBARA Kazuya; JP
進藤 和也 SHINDO Kazuya; JP
Mandataria/o:
特許業務法人英明国際特許事務所 PATENT PROFESSIONAL CORPORATION EI-MEI PATENT OFFICE; 東京都中央区銀座二丁目16番12号 銀座大塚ビル2階 GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
Datos de prioridad:
2017-18578827.09.2017JP
Título (EN) COMPOSITION FOR FORMING TEMPORARY BONDING LAYER, AND TEMPORARY BONDING LAYER
(FR) COMPOSITION POUR FORMER UNE COUCHE DE LIAISON TEMPORAIRE, ET COUCHE DE LIAISON TEMPORAIRE
(JA) 仮接着層形成用組成物及び仮接着層
Resumen:
(EN) A composition for forming a temporary bonding layer, which is used for the purpose of forming a temporary bonding layer that affixes a resin substrate onto a base material, and which contains (A) a polyamic acid of formula (P1), (B) a polyamic acid of formula (P2), (C) a silane coupling agent having an amino group or the like, and (D) a mixed solvent that contains an amide-based solvent or the like. (In formula (P1), X1 represents a divalent aromatic group having two carboxy groups and an ester bond, or the like; and Y1 represents a divalent aromatic group having an ester bond, or the like.) (In formula (P2), X2 represents a divalent aromatic group having two carboxy groups and an ether bond, or the like; and Y2 represents a divalent aromatic group having an ether bond, or the like.)
(FR) La présente invention concerne une composition destinée à former une couche de liaison temporaire, qui est utilisée dans le but de former une couche de liaison temporaire qui fixe un substrat de résine sur un matériau de base, et qui contient (A) un acide polyamique de formule (P1), (B) un acide polyamique de formule (P2), (C) un agent de couplage au silane ayant un groupe amino ou similaire, et (D) un solvant mixte qui contient un solvant à base d'amide ou similaire. (Dans la formule (P1), X1 représente un groupe aromatique divalent ayant deux groupes carboxy et une liaison ester, ou similaire ; et Y1 représente un groupe aromatique divalent ayant une liaison ester, ou similaire.) (Dans la formule (P2), X2 représente un groupe aromatique divalent ayant deux groupes carboxy et une liaison éther, ou similaire ; et Y2 représente un groupe aromatique divalent ayant une liaison éther, ou similaire.)
(JA) 樹脂基板を基体上に固定する仮接着層を形成するための組成物であって、(A)式(P1)のポリアミック酸、(B)式(P2)のポリアミック酸、(C)アミノ基等を有するシランカップリング剤、(D)アミド系溶媒等を含む混合溶媒を含む仮接着層形成用組成物。(X1は、2つのカルボキシ基及びエステル結合を有する2価の芳香族基等を表し、Y1は、エステル結合を有する2価の芳香族基等を表す。) (X2は、2つのカルボキシ基及びエーテル結合を有する2価の芳香族基等を表し、Y2は、エーテル結合を有する2価の芳香族基等を表す。)
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)