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1. (WO2019065726) SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, CIRCUIT SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT COMPRISING SAME, AND LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE
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Nº de publicación: WO/2019/065726 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/035664
Fecha de publicación: 04.04.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 26.09.2018
CIP:
C04B 35/111 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
04
CEMENTOS; HORMIGON; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS; REFRACTARIOS
B
LIMA; MAGNESIA; ESCORIAS; CEMENTOS; SUS COMPOSICIONES, p. ej. MORTEROS, HORMIGON O MATERIALES DE CONSTRUCCION SIMILARES; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS; REFRACTARIOS; TRATAMIENTO DE LA PIEDRA NATURAL
35
Productos cerámicos modelados, caracterizados por su composición; Composiciones cerámicas; Tratamiento de polvos de compuestos inorgánicos previamente a la fabricación de productos cerámicos
01
a base de óxidos.
10
a base de óxido de aluminio
111
Cerámicas finas
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
48
caracterizados por el empaquetamiento del cuerpo de semiconductores
62
Disposiciones para llevar la corriente eléctrica a o desde el cuerpo de semiconductores, p. ej. leadframes, hilos de conexión o bolas de soldadura
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
1
Circuitos impresos
02
Detalles
03
Empleo de materiales para realizar el sustrato
Solicitantes:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Personas inventoras:
松下 浩司 MATSUSHITA,Kouji; JP
Datos de prioridad:
2017-18849428.09.2017JP
Título (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, CIRCUIT SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT COMPRISING SAME, AND LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, SUBSTRAT DE CIRCUIT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT LE COMPRENANT, ET MODULE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光素子実装用基板およびこれを備える発光素子実装用回路基板ならびに発光素子モジュール
Resumen:
(EN) The substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure comprises an alumina ceramic including crystal particles of aluminium oxide and containing 97 mass% or more of Al in terms of Al2O3 in 100 mass% of the whole components. The crystal particles have an average equivalent circle diameter of 1.1-1.8 μm and a standard deviation of equivalent circle diameter of 0.6-1.4 μm. Further, the circuit substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure comprises a base, which is a separated piece of the substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure, and a metal layer located on the base. Furthermore, the light-emitting element module of the present disclosure comprises the circuit substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure, and a light-emitting element located on the metal layer.
(FR) Le substrat pour le montage d'un élément électroluminescent selon la présente invention comprend une céramique d'alumine comprenant des particules cristallines d'oxyde d'aluminium et contenant 97 % en masse ou plus d'Al en termes d'Al2O3 pour 100 % en masse des composants entiers. Les particules cristallines ont un diamètre de cercle équivalent moyen de 1,1 à 1,8 µm et un écart-type de diamètre de cercle équivalent de 0,6 à 1,4 µm. En outre, le substrat de circuit pour montage d’un élément électroluminescent selon la présente invention comprend une base, qui est une pièce séparée du substrat pour le montage d'un élément électroluminescent selon la présente invention, et une couche métallique située sur la base. En outre, le module d'élément électroluminescent de la présente invention comprend le substrat de circuit pour montage d’un élément électroluminescent selon la présente invention, et un élément électroluminescent situé sur la couche métallique.
(JA) 本開示の発光素子実装用基板は、酸化アルミニウムの結晶粒子を含有し、全成分100質量%のうち、AlをAl23に換算した値で97質量%以上含有するアルミナ質セラミックスからなる。そして、結晶粒子は、円相当径の平均値が1.1μm以上1.8μm以下であり、円相当径の標準偏差が0.6μm以上1.4μm以下である。また、本開示の発光素子実装用回路基板は、本開示の発光素子実装用基板から個片とされた基体と、該基体上に位置する金属層とを備える。さらに、本開示の発光素子モジュールは、本開示の発光素子実装用回路基板と、前記金属層上に位置する発光素子とを備える。 
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Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)