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1. (WO2019065526) COMPOSITION FOR FORMING UNDERLAYER FILM FOR IMPRINTING, KIT, CURABLE COMPOSITION FOR IMPRINTING, LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING CURED PRODUCT PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE
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Nº de publicación: WO/2019/065526 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/035139
Fecha de publicación: 04.04.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 21.09.2018
CIP:
H01L 21/027 (2006.01) ,B29C 59/02 (2006.01) ,C08F 2/48 (2006.01) ,C08F 20/20 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
027
Fabricación de máscaras sobre cuerpos semiconductores para tratamiento fotolitográfico ulterior, no prevista en el grupoH01L21/18óH01L21/34232
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
29
TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL
C
CONFORMACION O UNION DE LAS MATERIAS PLASTICAS; CONFORMACION O UNION DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACION
59
Conformación de superficies, p. ej. grabado o estampado en relieve; Aparatos a este efecto
02
por medios mecánicos, p. ej. por prensado
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
F
COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES QUE IMPLICAN UNICAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO
2
Procesos de polimerización
46
Polimerización iniciada por energía ondulatoria o radiación corpuscular
48
por luz ultravioleta o visible
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
F
COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES QUE IMPLICAN UNICAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO
20
Homopolímeros o copolímeros de compuestos que tienen uno o más radicales alifáticos insaturados, teniendo cada uno solamente un enlace doble carbono-carbono, y estando solamente uno terminado por un radical carboxilo o una sal, anhídrido, éster, amida, imida o nitrilo del mismo
02
Acidos monocarboxílicos que tienen menos de diez átomos de carbono; Sus derivados
10
Esteres
20
de alcoholes o fenoles polihídricos
Solicitantes:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Personas inventoras:
下重 直也 SHIMOJU Naoya; JP
後藤 雄一郎 GOTO Yuichiro; JP
Mandataria/o:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
Datos de prioridad:
2017-18485426.09.2017JP
Título (EN) COMPOSITION FOR FORMING UNDERLAYER FILM FOR IMPRINTING, KIT, CURABLE COMPOSITION FOR IMPRINTING, LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING CURED PRODUCT PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION POUR LA FORMATION D'UN FILM DE SOUS-COUCHE POUR IMPRESSION, KIT, COMPOSITION DURCISSABLE POUR IMPRESSION, CORPS STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MOTIF DE PRODUIT DURCI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CIRCUIT
(JA) インプリント用下層膜形成用組成物、キット、インプリント用硬化性組成物、積層体、積層体の製造方法、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法
Resumen:
(EN) The present invention provides: a composition for forming an underlayer film for imprinting, the composition being capable of forming a stable film which has uniform thickness and to which a curable composition for imprinting shows excellent wettability; a kit; a curable composition for imprinting; a laminated body; a method for manufacturing a laminated body; a method for manufacturing a cured product pattern, and a method for manufacturing a circuit substrate. The composition for forming an underlayer film for imprinting comprises a solvent and a multifunctional (meth)acrylate that includes at least one of an aromatic ring and an aromatic heterocyclic ring, the multifunctional (meth)acrylate having a viscosity at 23ºC of 11-600 mPa·s and a molecular weight of 200 or more.
(FR) La présente invention concerne : une composition pour la formation d'un film de sous-couche pour impression, la composition pouvant former un film stable qui présente une épaisseur uniforme et auquel une composition durcissable pour impression confère une excellente mouillabilité ; un kit ; une composition durcissable pour impression ; un corps stratifié ; un procédé de fabrication d'un corps stratifié ; un procédé de fabrication d'un motif de produit durci et un procédé de fabrication d'un substrat de circuit. La composition pour la formation d'un film de sous-couche pour impression comprend un solvant et un (méth)acrylate multifonctionnel qui comprend au moins l'un parmi un noyau aromatique et un noyau hétérocyclique aromatique, le (méth)acrylate multifonctionnel présentant une viscosité à 23 °C égale à 11 à 600 mPa·s et un poids moléculaire supérieur ou égal à 200.
(JA) 形成された膜の厚さの均一性とインプリント用硬化性組成物の濡れ性に優れ、形成される膜が安定であるインプリント用下層膜形成用組成物、キット、インプリント用硬化性組成物、積層体、積層体の製造方法、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法を提供する。芳香環および芳香族複素環の少なくとも1種を含む多官能(メタ)アクリレートと溶剤を含み、多官能(メタ)アクリレートは、23℃における粘度が11~600mPa・sであり、分子量が200以上である、インプリント用下層膜形成用組成物。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)