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1. (WO2019065394) MOUNTING DEVICE
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Nº de publicación: WO/2019/065394 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/034575
Fecha de publicación: 04.04.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 19.09.2018
Se presentó la solicitud en virtud del Capítulo II: 30.05.2019
CIP:
H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
04
los dispositivos presentan al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie, p. ej. una unión PN, una región de empobrecimiento, o una región de concentración de portadores de cargas
50
Ensamblaje de dispositivos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por un único grupo deH01L21/06-H01L21/326215
60
Fijación de hilos de conexión o de otras piezas conductoras, para conducir la corriente hacia o desde el dispositivo durante su funcionamiento
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
13
Aparatos o procedimientos especialmente adaptados para la fabricación o el ajuste de conjuntos de componentes eléctricos
04
Montaje de componentes
Solicitantes:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
Personas inventoras:
中村 智宣 NAKAMURA, Tomonori; JP
前田 徹 MAEDA, Toru; JP
Mandataria/o:
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
Datos de prioridad:
2017-19005829.09.2017JP
Título (EN) MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE
(JA) 実装装置
Resumen:
(EN) [Problem] A semiconductor mounting device for mounting chip components on a substrate, wherein the device is reduced in size. [Solution] A semiconductor mounting device 10 comprises: a temporary placement stage 12 on which are loaded a plurality of chip components 30a, 30b, 30c; a conveyance head 14 that conveys the chip components 30a, 30b, 30c to the temporary placement stage 12, and also loads each of the chip components 30a, 30b, 30c on the temporary placement stage 12 so that the relative positions of the plurality of chip components 30a, 30b, 30c reach predetermined positions; a mounting stage 16 that secures a substrate 36 by suction; and a mounting head 18 that suctions the plurality of chip components 30a, 30b, 30c loaded on the temporary placement stage 12, and pressurizes while keeping the relative positions at prescribed positions on the substrate 36 that is secured by suction to the mounting stage 16.
(FR) [Problème] Un dispositif de montage de semi-conducteur pour monter des composants de puce sur un substrat, le dispositif ayant une taille réduite. [Solution] Un dispositif de montage de semi-conducteur 10 comprend : un étage de placement temporaire 12 sur lequel sont chargés une pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c ; une tête de transport 14 qui transporte les composants de puce 30a, 30b, 30c à l'étage de placement temporaire 12, et charge également chacun des composants de puce 30a, 30b, 30c sur l'étage de placement temporaire 12 de telle sorte que les positions relatives de la pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c atteignent des positions prédéterminées ; un étage de montage 16 qui fixe un substrat 36 par aspiration ; et une tête de montage 18 qui aspire la pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c chargés sur l'étage de placement temporaire 12, et met sous pression tout en maintenant les positions relatives à des positions prescrites sur le substrat 36 qui est fixé par aspiration à l'étage de montage 16.
(JA) 【課題】基板へチップ部品を実装する半導体実装装置において、装置を小型化する。 【解決手段】半導体実装装置10は、チップ部品30a,30b,30cが複数載置される仮置きステージ12と、仮置きステージ12にチップ部品30a,30b,30cを搬送すると共に、複数のチップ部品30a,30b,30cの相対位置が予め定められた位置になるように各チップ部品30a,30b,30cを仮置きステージ12に載置する搬送ヘッド14と、基板36を吸着固定する実装ステージ16と、仮置きステージ12に載置された複数のチップ部品30a,30b,30cを吸着し、実装ステージ16に吸着固定されている基板36の所定位置に相対位置を保って加圧する実装ヘッド18と、を備える。
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Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)