Parte del contenido de esta aplicación no está disponible en este momento.
Si esta situación persiste, contáctenos aComentarios y contacto
1. (WO2019065294) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2019/065294 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/034126
Fecha de publicación: 04.04.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 14.09.2018
CIP:
H01L 27/146 (2006.01) ,G02B 1/115 (2015.01) ,G02B 5/20 (2006.01) ,G02B 7/02 (2006.01) ,G03B 17/02 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/335 (2011.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
27
Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común
14
con componentes semiconductores sensibles a los rayos infrarrojos, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas o a la radiación corpuscular, y adaptados para convertir la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien como dispositivos de control de la energía eléctrica por tales radiaciones
144
Dispositivos controlados por radiación
146
Estructuras de captadores de imágenes
[IPC code unknown for G02B 1/115]
G FISICA
02
OPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS
5
Elementos ópticos distintos de las lentes
20
Filtros
G FISICA
02
OPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS
7
Monturas, medios de regulación o uniones estancas a la luz para elementos ópticos
02
para lentes
G FISICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA
B
APARATOS O DISPOSITIVOS PARA HACER FOTOGRAFIAS, PARA PROYECTARLAS O VERLAS; APARATOS O DISPOSITIVOS QUE UTILIZAN TECNICAS ANALOGAS UTILIZANDO ONDAS DIFERENTES DE LAS ONDAS OPTICAS; SUS ACCESORIOS
17
Partes constitutivas de aparatos o cuerpos de aparatos; Sus accesorios
02
Cuerpos de aparatos
H ELECTRICIDAD
04
TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS
N
TRANSMISION DE IMAGENES, p. ej. TELEVISION
5
Detalles de los sistemas de televisión
222
Circuitos de estudio; Dispositivos de estudio; Equipos de estudio
225
Cámaras de televisión
H ELECTRICIDAD
04
TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS
N
TRANSMISION DE IMAGENES, p. ej. TELEVISION
5
Detalles de los sistemas de televisión
30
Transformación de información luminosa o análoga en información eléctrica
335
que utiliza sensores de imagen de estado sólido [SIES]
Solicitantes:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Personas inventoras:
山本 篤志 YAMAMOTO Atsushi; JP
瀧本 香織 TAKIMOTO Kaori; JP
大岡 豊 OOKA Yutaka; JP
Mandataria/o:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
Datos de prioridad:
2017-19042129.09.2017JP
Título (EN) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D’IMAGERIE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’ÉLÉMENT D’IMAGERIE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
Resumen:
(EN) The present technology pertains to: an imaging element configured so as to be capable of precisely controlling the installation height of a lens; a method for manufacturing the imaging element; and an electronic device. The imaging element comprises: a laminated lens structure in which lens-attached substrates each having a lens disposed inside a through hole formed in the substrate are pasted together by direct bonding such that a plurality of lenses are laminated in the optical axis direction; an imaging unit which photoelectrically converts incident light condensed by the plurality of lenses of the laminated lens structure; a protective substrate which protects the imaging unit; and a spacer which is disposed between the protective substrate and the laminated lens structure. The present technology can be applied to a camera module or the like, for example.
(FR) La présente technologie concerne : un élément d'imagerie configuré de façon à être capable de commander avec précision la hauteur d'installation d'une lentille ; un procédé de fabrication de l'élément d'imagerie ; et un dispositif électronique. L'élément d'imagerie comprend : une structure de lentille stratifiée dans laquelle des substrats fixés à une lentille ayant chacun une lentille disposée à l'intérieur d'un trou traversant formé dans le substrat sont collés ensemble par liaison directe de telle sorte qu'une pluralité de lentilles sont stratifiées dans la direction de l'axe optique ; une unité d'imagerie qui convertit de manière photoélectrique la lumière incidente condensée par la pluralité de lentilles de la structure de lentille stratifiée ; un substrat de protection qui protège l'unité d'imagerie ; et un espaceur qui est disposé entre le substrat de protection et la structure de lentille stratifiée. La présente technique peut être appliquée à un module de batterie ou similaire, par exemple.
(JA) 本技術は、レンズ設置高さを高精度に制御することができるようにする撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器に関する。 撮像素子は、基板に形成された貫通孔の内側にレンズが配置されたレンズ付き基板どうしが直接接合により貼り合わされて複数枚のレンズが光軸方向に積層された積層レンズ構造体と、積層レンズ構造体の複数枚のレンズにより集光された入射光を光電変換する撮像部と、撮像部を保護する保護基板と、保護基板と積層レンズ構造体との間に配置されたスペーサとを備える。本技術は、例えば、カメラモジュール等に適用できる。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)