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1. (WO2019064998) CIRCUIT BOARD, STRUCTURE FOR CONNECTING CONDUCTIVE MEMBERS, AND ELECTRICALLY-OPERATED COMPRESSOR
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明 細 書

発明の名称 回路基板、導電部材の接続構造及び電動コンプレッサ

技術分野

0001  

背景技術

0002  

先行技術文献

特許文献

0003  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0004   0005   0006  

課題を解決するための手段

0007  

発明の効果

0008  

図面の簡単な説明

0009  

発明を実施するための形態

0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085  

符号の説明

0086  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11  

明 細 書

発明の名称 : 回路基板、導電部材の接続構造及び電動コンプレッサ

技術分野

[0001]
 本開示は、回路基板、回路基板を備える導電部材の接続構造及び導電部材の接続構造を備える電動コンプレッサに関する。

背景技術

[0002]
 特許文献1は、アルミニウム基板の銅パターンに端子が接続された接続構造を開示する。接続構造では、銅パターンに端子がはんだ付けによって固定される。銅パターンは、H形状の電極パターンを有する。端子は、電極パターンにはんだ付けされる。

先行技術文献

特許文献

[0003]
特許文献1 : 実開平5-79974号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0004]
 アルミニウム等の金属製基板は、放熱性に優れる。その結果、金属製基板は、大電流用のインバータ及びコンバータ等に採用される。例えば、金属製基板は、基板の表面側に形成された銅箔等からなる回路と、基板の裏面側に設けられたベース基板と、を有する。金属製基板の回路に外部回路を電気的に接続する場合、例えば端子である導電部材が用いられる。導電部材は、上記特許文献1が開示するように、基板の表面にはんだ付けされる。
[0005]
 一般に、大電流が流れる導電部材は大きい。また、放熱性の良いベース基板に対するはんだ付けには、大きな熱量が必要である。さらに、例えば導電部材の近くにMOSFET(Metal-Oxide-semiconductor field-effect transistor)等の半導体素子が実装されている場合には、はんだ付けのための熱によって、半導体素子が損傷するおそれもある。このように、はんだ付けによる接続は、いくつかの制限を伴う。
[0006]
 本開示は、金属製の回路基板に対する導電部材の接続の自由度が高められた回路基板、回路基板を備える導電部材の接続構造、及び導電部材の接続構造を備える電動コンプレッサを説明する。

課題を解決するための手段

[0007]
 本開示の一形態に係る回路基板は、第1側面部を有する金属板であり、表面に電気回路が形成された第1基板部と、第2側面部を有する金属板であり、電気回路に接続される導電部材が固定される第2基板部と、第1側面部と第2側面部とに挟まれ、第2基板部を1基板部に連結すると共に第2基板部を第1基板部に対して電気的に絶縁する樹脂製の絶縁部と、第1基板部の裏面、第2基板部の裏面及び絶縁部の裏面に設けられた補強部と、を備え、補強部は、絶縁部が第1基板部に接する第1境界を覆う部分と、絶縁部が第2基板部に接する第2境界を覆う部分と、を有する。

発明の効果

[0008]
 本開示のいくつかの態様によれば、金属製の回路基板に対する導電部材の接続の自由度が高まる。

図面の簡単な説明

[0009]
[図1] 図1は、本開示の一実施形態に係る接続構造を示す分解斜視図である。
[図2] 図2は、本開示の一実施形態に係る接続構造を示す断面図である。
[図3] 図3は、図1の回路基板を示す底面図である。
[図4] 図4は、ベース基板の構成を示す分解斜視図である。
[図5] 図5は、絶縁部の端面近傍を示す拡大斜視図である。
[図6] 図6は、ベース基板及び補強層の構成を示す分解斜視図である。
[図7] 図7の(a)部、図7の(b)部及び図7の(c)部は、図1の接続構造を作成する主要な工程を示す斜視図である。
[図8] 図8の(a)部及び図8の(b)部は、図1の接続構造を作成する主要な工程を示す斜視図である。
[図9] 図9の(a)部及び図9の(b)部は、図1の接続構造を作成する主要な工程を示す斜視図である。
[図10] 図10は、図1の接続構造が電動コンプレッサに適用された例を示す模式図である。
[図11] 図11は、比較例に係る接続構造を示す断面図である。

発明を実施するための形態

[0010]
 本開示の一形態に係る回路基板は、第1側面部を有する金属板であり、表面に電気回路が形成された第1基板部と、第2側面部を有する金属板であり、電気回路に接続される導電部材が固定される第2基板部と、第1側面部と第2側面部とに挟まれ、第2基板部を1基板部に連結すると共に第2基板部を第1基板部に対して電気的に絶縁する樹脂製の絶縁部と、第1基板部の裏面、第2基板部の裏面及び絶縁部の裏面に設けられた補強部と、を備え、補強部は、絶縁部が第1基板部に接する第1境界を覆う部分と、絶縁部が第2基板部に接する第2境界を覆う部分と、を有する。
[0011]
 第2基板部は、第1基板部に対して電気的に絶縁されるように連結される。ここで、絶縁部が第1基板部に接する第1境界は、補強部によって覆われている。同様に、絶縁部が第2基板部に接する第2境界も、補強部によって覆われている。これらの補強部によれば、第1基板部に対する絶縁部の連結強度及び第2基板部に対する絶縁部の連結強度が高まる。従って、絶縁部は、第1及び第2基板部に対して強固に連結される。その結果、第2基板部は、第1基板部に対して確実に連結される。この構成によれば、第1基板部と絶縁部との連結部分は、第1基板部に作用する外力に対抗できる。同様に、第2基板部と絶縁部との連結部分も、第2基板部に作用する外力に対抗できる。従って、第1基板部と絶縁部との連結状態及び第2基板部と絶縁部の連結状態を維持することが可能になる。その結果、第2基板部に対して導電部材を固定する場合に、ボルト等を利用した機械的な構成を採用することができる。従って、例えば、はんだ付け接続構造のような従来技術が有する制限は軽減される。その結果、金属製の回路基板に対する導電部材の接続の自由度が高まる。
[0012]
 一形態において、第1基板部の裏面は、補強部が設けられる補強領域と、補強部が設けられず補強部から露出される露出領域と、を有してもよい。補強部に覆われない露出領域には、冷却手段を取り付けることが可能になる。その結果、冷却手段は、第1基板部の裏面に対して直接に接触する。この構成によれば、第1基板部から冷却手段へ熱が効率よく伝わる。従って、回路基板の放熱性を向上させることができる。
[0013]
 一形態において、第1側面部は、絶縁部に接合されると共に、絶縁部との接合強度を高めるための処理がなされた第1処理面を含んでもよい。第2側面部は、絶縁部に接合されると共に、絶縁部との接合強度を高めるための処理がなされた第2処理面を含んでもよい。この構成によれば、第1基板部に対する絶縁部の接合強度が高まる。同様に、第2基板部に対する絶縁部の接合強度も高まる。従って、第1基板部に対する絶縁部の連結部分の強度及び第2基板部に対する絶縁部の連結部分の強度は、補強部によって高められたうえに、第1及び第2処理面によってさらに高まる。
[0014]
 一形態において、第1基板部及び第2基板部は、アルミニウムにより形成されてもよい。第1側面部及び第2側面部は、アルマイト膜を含んでもよい。第1処理面及び第2処理面は、アルマイト膜の表面であってもよい。アルマイト膜は、樹脂材料に対して良好な接合性を有する。従って、第1基板部と絶縁部との接合部分の接合強度を確実に高めることができる。同様に、第2基板部と絶縁部との接合部分の接合強度も確実に高めることができる。
[0015]
 一形態において、第2基板部は、導電部材を固定するための固定部材が挿通される貫通穴を有してもよい。この構成によれば、ボルト等の固定部材を利用して、導電部材を第2基板部に固定することが可能になる。従って、回路基板に対して導電部材を確実に固定することができる。
[0016]
 一形態において、第1基板部は、絶縁部と接合されない第3側面部をさらに有してもよい。第2基板部は、絶縁部と接合されない第4側面部をさらに有してもよい。絶縁部は、第1基板部及び第2基板部と接合されない第5側面部をさらに有してもよい。第3側面部、第4側面部及び第5側面部は、基板端面に含まれてもよい。この構成によれば、第2基板部は、回路基板の辺部または角部に配置される。従って、第1基板部及び絶縁部に囲まれた第2基板部を容易に形成することができる。
[0017]
 本開示の別の形態に係る接続構造は、上記の回路基板と、回路基板に対して固定される導電部材と、回路基板に対して導電部材を固定する固定部材と、を備える。回路基板は、第1基板部、第2基板部及び絶縁部を含む板状のベース板部と、ベース板部の表面に形成された絶縁層部と、絶縁部の表面に形成された導電パターン部と、を有する。回路基板は、導電パターン部、絶縁部及び第2基板部を厚み方向に貫通すると共に導電部材の穴部に挿通する貫通穴を有する。固定部材は、回路基板の貫通穴及び導電部材の穴部に挿通された軸部と、軸部の一端に設けられて導電部材を厚み方向に押圧する第1端と、軸部の他端に設けられて第2基板部を厚み方向に押圧する第2端と、を有する。
[0018]
 回路基板は、導電パターン部、絶縁層部及び第2基板部を厚み方向に貫通する貫通穴を有する。固定部材の軸部は、貫通穴及び導電部材の穴部に挿通される。軸部の第1端が導電部材に押圧され、軸部の第2端が回路基板の第2基板部に押圧される。その結果、導電部材は、回路基板に対して固定される。第2基板部は、絶縁部によって、第1基板部に対して電気的に絶縁されている。従って、第1基板部は、導電部材、固定部材及び第2基板部から電気的に絶縁されている。従って、第1基板部は導電部材に対して短絡しない。貫通穴と固定部材とを用いて導電部材が回路基板に固定される構造によれば、例えば、はんだ付け接続構造のような従来技術が有する制限は軽減される。従って、金属製の回路基板に対する導電部材の接続の自由度を高めることができる。
[0019]
 本開示のさらに別の形態に係る電動コンプレッサは、回路基板を有し、上記の導電部材の接続構造によって回路基板に導電部材が電気的に接続されたモータと、モータに連結されたコンプレッサと、を備える。この場合、大電流が流される電動コンプレッサの回路基板において、導電部材の接続の自由度を高めることができる。
[0020]
 以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
[0021]
 図1を参照して、接続構造100を説明する。接続構造100は、基板1に端子40を電気的に接続する。基板1は、回路基板である。端子40は、導電部材である。基板1は、いわゆるメタル基板と呼ばれる金属製の基板である。例えば、基板1は、大電流が流されるパワー基板である。パワー基板は、主回路基板である。基板1に接続される端子40は、大電流を流す。端子40は、例えばバスバ(bus bar)等であってもよい。
[0022]
 端子40は、例えばL字状の部品である。端子40は、平板状の接続部41と、引出部42とを有する。接続部41は、基板1に接続される。引出部42は、接続部41に連続して設けられる。端子40の引出部42は、例えば電源に接続される。なお、端子40の形状は、L字状に限られない。
[0023]
 基板1には、複数の端子40が接続されてもよい。1個または複数の接続構造100は、基板1の基板端面1cに設けられる。接続構造100は、基板1の角部に設けられてもよい。全体として矩形形状の基板1は、端縁部を有する。端縁部は、基板端面1c及び角部等を含む。接続構造100は、端縁部に設けられる。端縁部とは、基板1の厚み方向に直交する方向における端部または縁部である。なお、接続構造100は、基板1の端縁部以外の部分に設けられてもよい。例えば、接続構造100は、基板1の中央部に設けられてもよい。
[0024]
 基板1は、端子40が接続される面である表面1aと、表面1aとは反対の裏面1bと、を含む。基板1は、裏面1b側に金属製のベース基板3を有する。ベース基板3は、ベース板部である。ベース基板3によれば、基板1の放熱性が高まる。ベース基板3の裏面3bは、後述の隔離部21を除く領域において、図示しない冷却手段に接続されてもよい。
[0025]
 基板1は、導電パターン2と、金属製のベース基板3と、絶縁層4と、補強層6と、を有する。導電パターン2は、導電パターン部である。金属製のベース基板3は、ベース板部である。絶縁層4は、絶縁層部である。補強層6は、補強部である。導電パターン2は、表面1a側に配置されている。ベース基板3は、裏面1b側に配置されている。絶縁層4は、導電パターン2とベース基板3との間に配置されている。補強層6は、ベース基板3に配置されている。補強層6、ベース基板3、絶縁層4及び導電パターン2は、この順に積層されている。また、補強層6、ベース基板3、絶縁層4及び導電パターン2は、互いに接合されている。導電パターン2は、表面1aに相当する表面2aと、表面2aとは反対の裏面2bとを含む。ベース基板3は、絶縁層4に対面する表面3aと補強層6に対面する裏面3bと、を含む。絶縁層4は、表面4aと裏面4bとを含む。表面4aは、導電パターン2の裏面2bに対面する。裏面4bは、表面4aとは反対側の面であり、ベース基板3の表面3aに対面する。補強層6は、裏面6bと表面6aとを含む。裏面6bは、裏面1bに相当する。表面6aは、裏面6bに対して反対側の面である。導電パターン2の裏面2bは、絶縁層4の表面4aに面接触する。ベース基板3の表面3aは、絶縁層4の裏面4bに面接触する。補強層6の表面6aは、ベース基板3の裏面3bに面接触する。
[0026]
 導電パターン2は、例えば金属箔である。導電パターン2は、例えば銅箔等であってもよい。導電パターン2は、端子40が電気的に接続される電気回路を形成する。
[0027]
 ベース基板3は、例えばアルミニウム製の基板である。ベース基板3は、例えば、接続構造100が適用される機器に取り付けられる。ベース基板3は、冷却部である。ベース基板3は、インバータ及びコンバータ等で発生する熱を放散する。ベース基板3は、図示しない冷却手段に接続されてもよい。ベース基板3は、鉄または銅などにより形成されてもよい。ベース基板3については、後にさらに詳細に説明する。
[0028]
 絶縁層4は、例えば熱硬化性樹脂により形成されている。絶縁層4は、例えばエポキシ樹脂により形成されている。絶縁層4は、導電パターン2に対してベース基板3を電気的に絶縁する。絶縁層4を構成する材料としては、他の公知の絶縁材料を用いてもよい。
[0029]
 補強層6は、例えば樹脂材料により形成されている。補強層6は、例えばガラスエポキシ板(FR-4)により形成されてもよい。補強層6は、基板1の強度を高める。より具体的には、補強層6は、ベース基板3の曲げ強度を高める。補強層6を構成する材料としては、他の公知の材料が用いられてもよい。例えば、補強層6の材料として、ガラスクロスと高放熱樹脂とを用いたプリプレグを採用してもよい。補強層6については、後にさらに詳細に説明する。
[0030]
 接続構造100は、締結部材10を備える。締結部材10は、固定部材である。締結部材10は、基板1に対して端子40を固定する。本開示では、締結部材10として、ボルト13及びナット14を用いる。以下、締結部材10を用いた固定構造について詳細に説明する。
[0031]
 図2に示すように、基板1は、基板1の厚み方向に貫通する貫通穴5を有する。貫通穴5は、スルーホールである。貫通穴5は、導電パターン2、絶縁層4、ベース基板3及び補強層6を厚み方向に貫通する。より詳細には、導電パターン2は、例えば円筒状の穴部2cを有する。絶縁層4は、例えば円筒状の穴部4cを有する。ベース基板3は、例えば円筒状の穴部3cを有する。補強層6は、例えば円筒状の穴部6cを有する。これらの穴部2c、穴部4c、穴部3c及び穴部6cは、互いに連通している。穴部2c、穴部4c、穴部3c及び穴部6cは、基板1の貫通穴5を形成する。
[0032]
 これらの穴部2c、穴部4c、穴部3c及び穴部6cの各軸線は、互いに一致してもよい。すなわち、穴部2c、穴部4c、穴部3c及び穴部6cは、互いに同心であってもよい。穴部2c、穴部4c、穴部3c及び穴部6cの直径は、互いに等しくてもよい。
[0033]
 一方、端子40の接続部41は、例えば円筒状の穴部41cを有する。接続部41は、導電パターン2の表面2aに重ねられている。接続部41は、上記した回路に接触している。穴部41cは、貫通穴5に連通している。
[0034]
 締結部材10のボルト13の軸部12は、端子40の穴部41c及び基板1の貫通穴5を挿通する。軸部12は、穴部41cに配置される第1端と、貫通穴5の裏面1b側から突出する第2端と、を含む。ボルト13は、軸部12の第1端に設けられた頭部11を含む。頭部11の直径は、軸部12の軸線に垂直な方向の幅である。頭部11の直径は、穴部41cの直径よりも大きい。例えば頭部11の直径は、貫通穴5の直径よりも大きい。頭部11は、接続部41に押圧されている。頭部11の形状は、回転工具が嵌合可能な六角形状であってもよい。つまり、頭部11に所定の回転工具が嵌合可能であればよい。なお、頭部11の形状は限定されない。例えば頭部11の形状は皿状であってもよい。
[0035]
 ナット14は、軸部12の第2端に設けられている。ナット14の直径は、軸部12の軸線に垂直な方向の幅である。ナット14の直径は、貫通穴5の直径よりも大きい。ナット14の直径は、例えば穴部41cの直径よりも大きい。ナット14は、補強層6の裏面6bに押圧されている。
[0036]
 接続構造100では、ナット14に対してボルト13がねじ込まれている。この構造によって、基板1に対して端子40の接続部41が固定されている。基板1の裏面1b側に配置されるナット14は、例えば補強層6の裏面6bに固定されていてもよい。ナット14は、基板1とは別体の部材の凹部に収容されていてもよい。この場合、ナット14はフローティングナットであってもよい。ナット14の形状は、六角形状に限られない。ナット14の形状は、四角形であってもよい。ナット14は、工具等で把持する必要のない構成を採用してもよい。この構成によれば、例えば基板1の裏面1b側のスペースが限られている場合でも、締付けの作業性を確保できる。
[0037]
 締結部材10の締結力により、ボルト13の頭部11は接続部41に押圧されている。換言すると、頭部11は接続部41に接触している。ナット14は、補強層6に押圧されている。換言すると、ナット14は、補強層6に接触している。基板1及び接続部41は、頭部11及びナット14によって挟まれている。その結果、接続部41は、基板1に固定されている。
[0038]
 図3に示すように、締結部材10のナット14は、後述する隔離部21の範囲内に収まっている。ナット14は、後述する絶縁部30及び隔離部21の範囲内に収まっていればよい。すなわち、ナット14が周辺部22に接触しないように、ナット14の大きさと、隔離部21及び絶縁部30の大きさとが設定されている。言い換えれば、ナット14の外接円が絶縁部30及び隔離部21の範囲内に収まっていればよい。さらに換言すると、ナット14の各頂点を通る円が絶縁部30及び隔離部21の範囲内に収まっていればよい。ナット14の外接円は、絶縁部30よりはみ出ない。ナット14の外接円は、絶縁部30の内周面部32Sより内側に位置してもよい。また、ナット14の外接円は、内周面部32Sに交差してもよい。しかし、ナット14の外接円は、絶縁部30の外周面部31Sには交差しない。
[0039]
<ベース基板>
 図4に示すように、ベース基板3は、隔離部21と、絶縁部30と、周辺部22と、を含む。隔離部21は、第2基板部である。隔離部21は、貫通穴5を構成する穴部3cを取り囲む。絶縁部30は、隔離部21を取り囲む。周辺部22は、第1基板部である。周辺部22は、隔離部21及び絶縁部30を取り囲む。隔離部21及び周辺部22は、金属板である。隔離部21及び周辺部22は、同じ材料により形成されている。例えば、隔離部21及び周辺部22は、アルミニウム合金により形成されている。隔離部21及び周辺部22は、同じ厚みを有する。隔離部21は、例えば、図3に示すように矩形形状である。周辺部22は、図示しない冷却手段に接続されてもよい。
[0040]
 隔離部21は、矩形状の平板である。隔離部21は、表面21tと、裏面21uと、第2側面部21Sと、第4側面部21Tと、を含む。表面21tは、ベース基板3の表面3aに含まれる。表面21tは、絶縁層4に接する。裏面21uは、表面21tの逆側の面である。裏面21uは、ベース基板3の裏面3bに含まれる。隔離部21は、穴部3cを有する。穴部3cは、表面21tから裏面21uに貫通する。第2側面部21Sは、第1外周面21aと、第2外周面21bと、第3外周面21cと、を有する。第1外周面21a、第2外周面21b及び第3外周面21cは、後述する絶縁部30を挟んで周辺部22とそれぞれ対面する。一方、第4側面部21Tである第4外周面21dは、周辺部22と対面しない。つまり、第4外周面21dは、図1に示す基板端面1cに含まれる。
[0041]
 周辺部22は、ベース基板3の基体である。周辺部22の面積は、隔離部21の面積より大きい。周辺部22は、表面22tと、裏面22uと、第1側面部22Sと、第3側面部22Tと、を含む。周辺部22は、切り欠き部Sを有する。切り欠き部Sは、表面22tから裏面22uに貫通する。さらに、切り欠き部Sは、図1及び図2に示す基板端面1cに開口する。平面視して矩形状の切り欠き部Sには、隔離部21及び絶縁部30が配置される。表面22tは、ベース基板3の表面3aに含まれる。表面22tは、図1及び図2に示す絶縁層4に接する。裏面22uは、表面22tの逆側の面である。裏面22uは、ベース基板3の裏面3bに含まれる。第1側面部22Sは、第1内周面22aと、第2内周面22bと、第3内周面22cと、を含む。切り欠き部Sは、第1内周面22a、第2内周面22b及び第3内周面22cに囲まれている。第1内周面22aは、後述する絶縁部30を挟んで隔離部21の第1外周面21aと対面する。第2内周面22bは、絶縁部30を挟んで隔離部21の第2外周面21bと対面する。第3内周面22cは、絶縁部30を挟んで隔離部21の第3外周面21cと対面する。一方、第3側面部22Tである第4外周面22dは、隔離部21と対面しない。つまり、第4外周面22dは、図1等に示す基板端面1cに含まれる。
[0042]
 図5に示すように、隔離部21は、基体21Mと、アルマイト膜21Rと、を有する。アルマイト膜21Rは、基体21Mの表面に形成されている。アルマイト膜21Rは、絶縁部30との接合強度を高める処理により得られる。接合強度を高める処理とは、例えば、接合強度を高める表面処理または改質処理である。つまり、上述した表面21t、裏面21u、第1外周面21a、第2外周面21b及び第3外周面21cは、アルマイト膜21Rの表面である。従って、第1外周面21a、第2外周面21b及び第3外周面21cは、第2処理面である。同様に、周辺部22は、基体22Mと、基体22M上に形成されたアルマイト膜22Rと、を含む。つまり、上述した表面22t、裏面22u、第1内周面22a、第2内周面22b及び第3内周面22cは、アルマイト膜22Rの表面である。従って、第1内周面22a、第2内周面22b及び第3内周面22cは、第1処理面である。なお、隔離部21の第4外周面21d及び周辺部22の第4外周面22dは、アルマイト膜21R,22Rを含まない。
[0043]
 図4に示すように、樹脂製の絶縁部30は、隔離部21と周辺部22との間に設けられている。絶縁部30は、周辺部22に対して隔離部21を電気的に絶縁する。絶縁部30は、例えば電気絶縁性を有する熱硬化性樹脂により形成されている。絶縁部30は、隔離部21と周辺部22との間に、例えば隙間なく充填されてもよい。絶縁部30は、例えばエポキシ樹脂により形成されてもよい。なお、絶縁部30を構成する材料は、エポキシ樹脂に限られない。絶縁部30は、他の熱硬化性樹脂により形成されてもよい。
[0044]
 絶縁部30は、隔離部21を取り囲んでいる。絶縁部30は、2つの端面30c,30cを有する。端面30c,30cは、第5側面部である。絶縁部30は、U字形状またはC字形状である。さらに、端面30c,30cは、基板端面1cに達している。また、絶縁部30は、厚み方向において図2に示す絶縁層4に達している。すなわち、絶縁部30は、絶縁部30の全長にわたって、絶縁層4の裏面4bに接触している。
[0045]
 より詳細には、絶縁部30は、表面30tと、裏面30uと、外周面部31Sと、内周面部32Sと、端面30cと、を有する。表面30tは、平面視してコ字形状である。表面30tは、ベース基板3の表面3aに含まれる。表面30tは、図1等に示す絶縁層4に接する。裏面30uは、平面視してコ字形状である。裏面30uは、表面30tの逆側の面である。裏面30uは、ベース基板3の裏面3bに含まれる。外周面部31S及び内周面部32Sは、表面30tを裏面30uに連結する。
[0046]
 外周面部31Sは、周辺部22の第1側面部22Sに対して接合される。具体的には、外周面部31Sは、第1外周面31aと第2外周面31bと第3外周面31cとを有する。そして、第1外周面31a、第2外周面31b及び第3外周面31cは、周辺部22の第1側面部22Sに対面する。また、第1外周面31a、第2外周面31b及び第3外周面31cは、第1側面部22Sに対して接合される。換言すると、第1外周面31a、第2外周面31b及び第3外周面31cは、図5に示す周辺部22のアルマイト膜22Rに接合される。より詳細には、第1外周面31aは、周辺部22の第1内周面22aに接合される。第2外周面31bは、周辺部22の第2内周面22bに接合される。第3外周面31cは、周辺部22の第3内周面22cに接合される。
[0047]
 内周面部32Sは、隔離部21の第2側面部21Sに対して接合される。具体的には、内周面部32Sは、第1内周面32aと第2内周面32bと第3内周面32cとを有する。そして、第1内周面32a、第2内周面32b及び第3内周面32cは、隔離部21の第2側面部21Sに対面する。また、第1内周面32a、第2内周面32b及び第3内周面32cは、第2側面部21Sに対して接合される。換言すると、第1内周面32a、第2内周面32b及び第3内周面32cは、図5に示す隔離部21のアルマイト膜21Rに接合される。より詳細には、第1内周面32aは、隔離部21の第1外周面21aに接合される。第2内周面32bは、隔離部21の第2外周面21bに接合される。第3内周面32cは、隔離部21の第3外周面21cに接合される。
[0048]
 端面30cは、隔離部21及び周辺部22のいずれにも接合されない。端面30cは、基板端面1cに含まれる。
[0049]
<補強層>
 図6に示すように、補強層6は、ベース基板3の裏面3bに設けられる。補強層6は、円形状の穴部6cと、矩形状の窓6dと、を有する。穴部6cは、ベース基板3の穴部3c等と連通する。すなわち、穴部6cは、穴部2c,3c,4cと共に貫通穴5を構成する。従って、穴部6cには、ボルト13が挿通される。補強層6の裏面6bには、ボルト13に螺合されるナット14が押し付けられる。
[0050]
 補強層6は、ベース基板3の強度を高める。具体的には、補強層6は、周辺部22と絶縁部30との接合部分における強度と、隔離部21と絶縁部30との接合部分における強度と、を高める。従って、補強層6は、少なくとも第1境界B1及び第2境界B2を覆う部分を含む。第1境界B1は、周辺部22と絶縁部30との境界である。第2境界B2は、隔離部21と絶縁部30との境界である。
[0051]
 図4を参照すると、第1境界B1は、第1側面部22Sと外周面部31Sとの接合界面である。より詳細には、第1境界B1は、第1接合界面と、第2接合界面と、第3接合界面と、を含む。第1接合界面は、第1内周面22a及び第1外周面31aの界面である。第2接合界面は、第2内周面22b及び第2外周面31bの界面である。第3接合界面は、第3内周面22c及び第3外周面31cの界面である。第2境界B2は、第2側面部21Sと内周面部32Sとの接合界面である。より詳細には、第2境界B2は、第4接合界面と、第5接合界面と、第6接合界面と、を含む。第4接合界面は、第1外周面21aと第1内周面32aの界面である。第5接合界面は、第2外周面21bと第2内周面32bの界面である。第6接合界面は、第3外周面21c及び第3内周面32cの界面である。これらの接合界面によれば、第1境界B1及び第2境界B2における強度が向上する。具体的には、第1境界B1及び第2境界B2における曲げ強度が向上する。
[0052]
 図6を参照すると、補強層6は、少なくとも第1境界B1及び第2境界B2を覆う部分を含んでいればよい。従って、周辺部22の裏面22uにおいて、第1境界B1及び第2境界B2を含まない部分から、図9の(a)部に示す補強層部6Aを取り除いてもよい。例えば、第1境界B1及び第2境界B2を含まない部分には、露出領域3brが挙げられる。つまり、補強層6は、上述した窓6dを有してもよい。従って、本開示に係る基板1において、補強層6は、裏面3bの全面に設けられていない。裏面3bの一部である露出領域3brは、補強層6から露出する。つまり、窓6dは、ベース基板3の裏面3bの露出領域3brを露出させる。より具体的には、窓6dは、周辺部22の裏面22uの露出領域3brを露出させる。
[0053]
 続いて、接続構造100の製造方法について説明する。まず、図7の(a)部に示すように、アルミプレート3AにU字形状またはC字形状の穴部3Lを形成する。この穴部3Lは、ざぐりである。換言すると、アルミプレート3Aに対してスリット加工を行う。このスリット加工により、アルミプレート3Aに絶縁部30に相当する領域が形成される。
[0054]
 次に、図7の(b)部に示すように、穴部3Lを設けたアルミプレート3Aに対してアルマイト処理を施す。アルマイト処理とは、陽極酸化処理である。その結果、アルミプレート3Aにアルマイト膜3Rが形成される。アルマイト処理としては、例えば、リン酸アルマイト処理を採用してよい。アルミプレート3Aのアルマイト処理では、アルミプレート3Aの全体を薬液に浸した後に、薬液に電流を加える。この作業によれば、アルミプレート3Aの表面、裏面及び端面を含む全面にアルマイト膜3Rが形成される。この構成によれば、アルミプレート3Aの表面、裏面及び端面に形成されたアルマイト膜3Rは、アルミプレート3Aの剛性を高める。なお、アルマイト膜3Rは、アルミプレート3Aの表面及び裏面に形成されていなくてもよい。つまり、アルマイト膜3Rは、図4に示す第2側面部21S及び第1側面部22Sに形成されていればよい。
[0055]
 次に、図7の(c)部に示すように、穴部3Lに樹脂材料を印刷処理することにより、樹脂材料の埋め込み処理がなされる。その結果、穴部3Lに絶縁部30が形成される。
[0056]
 次に、図8の(a)部に示すように、アルミプレート3Aの表面3aに絶縁層4を形成する。さらに、アルミプレート3Aの裏面3bに補強層6を形成する。続いて、絶縁層4の表面4aに金属層2Aを形成する。さらに補強層6の裏面6bに金属層7を形成する。これらの工程により、積層体1Aが形成される。
[0057]
 次に、図8の(b)部に示すように、導電パターン2を形成する。具体的には、金属層2Aに所定の導電パターン2を得るためのマスクを形成する。このとき、補強層6上に形成された金属層7上にはマスクを形成しない。その後、金属層2A及び金属層7に対するエッチング処理を行う。エッチング処理の結果、マスクが形成された金属層2Aは、マスクに応じた導電パターン2となる。一方、マスクが形成されない金属層7はすべてエッチングされる。つまり、金属層7は、補強層6から除去される。そして、金属層2A及び積層体1Aに貫通穴5を設ける。
[0058]
 次に、図9の(a)部に示すように、積層体1Aを切断する。積層体1Aは、補強層6、アルミプレート3A、絶縁層4及び導電パターン2を有する。この切断より、端面30cに相当する部分が形成される。換言すると、基板端面1cに相当する部分が形成される。さらに、ベース基板3の露出領域3brにおける補強層部6Aを取り除く。以上の工程により、補強層6を有する基板1が得られる。
[0059]
 積層体1Aの切断によって、端面30cが形成される。そして、隔離部21は、周辺部22に対して三個の辺を有する絶縁部30によって周辺部22に対して連結されている。この状態は、いわゆる島状態である。島部分である隔離部21に外力が作用した場合、周辺部22と絶縁部30との第1境界B1と、隔離部21と絶縁部30との第2境界B2と、に負荷が集中しやすい。この状態に対して、本開示に係る基板1は、補強層6を有する。この補強層6によれば、ベース基板3の曲げ剛性が高まる。より詳細には、負荷が集中しやすい第1境界B1及び第2境界B2における曲げに対する強度が高まる。従って、切断工程においても、周辺部22に隔離部21が連結された構成を好適に維持することができる。
[0060]
 さらに、本開示に係るベース基板3は、図5に示すアルマイト膜3Rによって周辺部22に対する絶縁部30の接合強度と、隔離部21に対する絶縁部30の接合強度と、が高められている。より詳細には、アルマイト膜3Rは、多孔質層を有する。多孔質層は、微細孔を含む被膜セルを有する。絶縁部30を形成する樹脂は、微細孔に満たされる。本開示では、リン酸を用いたアルマイト処理を行う。その結果、微細孔の大きさは比較的大きい。例えば、微細孔の大きさは、300Å以上400Å以下である。従って、絶縁部30と周辺部22との接合面積及び絶縁部30と隔離部21との接合面積が増加する。その結果、いわゆるアンカー効果によって接合強度が高まる。従って、切断工程においても、周辺部22に隔離部21が連結された構成をさらに好適に維持することができる。
[0061]
 続いて、図9の(b)部に示すように、導電パターン2の表面2aに端子40の接続部41を添える。次に、穴部41c及び貫通穴5にボルト13を通す。そして、ボルト13を裏面1b側に配置したナット14に対してねじ込む。その結果、端子40が基板1に固定される。
[0062]
 なお、上記の各工程は、製造の効率などを考慮して、順序を適宜入れ替えてもよい。
[0063]
 接続構造100は、あらゆる電気機器に用いてよい。例えば、図10に示すように、接続構造100は、大電流が流される電動コンプレッサ50に用いてよい。電動コンプレッサ50は、空気を圧縮すると共に、圧縮した空気をエンジン等に供給する。電動コンプレッサ50は、インバータ54と、モータ52と、コンプレッサ51と、を含む。コンプレッサ51は、回転軸53を介してモータ52に連結されている。インバータ54は、電源70から供給された直流電力を交流電力に変換する。インバータ54は、交流電力をモータ52に供給する。モータ52は、インバータ54から交流電力を受ける。モータ52は、供給された交流電力によって駆動する。モータ52の回転軸53に取り付けられたコンプレッサ51は、モータ52の駆動に応じて回転する。コンプレッサ51の回転により、空気が圧縮される。接続構造100は、例えばインバータ54に設けられる。なお、接続構造100は、電源70とインバータ54との間に設けられてもよい。図10の仮想線が示すように、接続構造100は、電源70とインバータ54とを電気的に互いに接続してもよい。
[0064]
 上記の電動コンプレッサ50は、基板1を有する。さらに、電動コンプレッサ50は、端子40の接続構造によって基板1に端子40が電気的に接続されたモータ52と、モータ52に連結されたコンプレッサ51と、を備える。この構成によれば、大電流が流される電動コンプレッサ50においても、端子40の接続の自由度を高めることができる。
[0065]
 隔離部21は、周辺部22に対して電気的に絶縁されるように連結される。絶縁部30が周辺部22に接する第1境界B1は、補強層6によって覆われている。
同様に、絶縁部30が隔離部21に接する第2境界B2も、補強層6によって覆われている。補強層6によれば、隔離部21に対する絶縁部30の連結強度と周辺部22に対する絶縁部30の連結強度と、が高まる。従って、絶縁部30は、隔離部21及び周辺部22に対して強固に連結される。その結果、隔離部21は、周辺部22に対して確実に連結される。この構成によれば、隔離部21及び周辺部22と絶縁部30との連結部分は、隔離部21及び周辺部22に作用する外力に対抗できる。換言すると、第1境界B1及び第2境界B2は、隔離部21及び周辺部22に作用する外力に対抗できる。従って、隔離部21及び周辺部22の連結状態を維持することが可能になる。その結果、周辺部22に対して端子40を固定する場合に、ボルト13等を利用した機械的な構成を採用することができる。従って、金属製の基板1に対する端子40の接続の自由度を高めることができる。
[0066]
 上記の形態において、周辺部22の裏面22uは、補強領域3bsと、露出領域3brと、を有する。補強領域3bsには、補強層6が設けられる。露出領域3brには、補強層6が設けられない。さらに、露出領域3brは、補強層6から露出する。補強層6に覆われない露出領域3brには、冷却手段を取り付けることが可能になる。その結果、冷却手段を周辺部22の裏面22uに対して直接に接触させることができる。この構成によれば、周辺部22の熱が冷却手段へ効率よく伝わる。従って、基板1の放熱性を向上させることができる。
[0067]
 上記の実施形態において、絶縁部30が接合する第2側面部21Sには、第1外周面21a、第2外周面21b及び第3外周面21cが形成される。そして、第1外周面21a、第2外周面21b及び第3外周面21cには絶縁部30に対する接合強度を高めるためのアルマイト処理がなされている。また、絶縁部30が接合する第1側面部22Sには、第1内周面22a、第2内周面22b及び第3内周面22cが形成される。そして、第1内周面22a、第2内周面22b及び第3内周面22cには絶縁部30に対する接合強度を高めるためのアルマイト処理がなされている。その結果、絶縁部30は、周辺部22及び隔離部21に対して強固に接合される。従って、隔離部21に対する絶縁部30の連結部分の強度及び周辺部22に対する絶縁部30の連結部分の強度は、補強層6によって高められたうえに、アルマイト膜21R,22Rによってさらに高まる。
[0068]
 上記の実施形態において、周辺部22及び隔離部21は、アルミニウムにより形成される。第1側面部22S及び第2側面部21Sは、アルマイト膜22R,21Rを含む。第1側面部22S及び第2側面部21Sの表面は、アルマイト膜22R,21Rの表面である。アルマイト膜22R,21Rは、樹脂材料に対して良好な接合性を有する。従って、周辺部22と絶縁部30との接合部分の接合強度と、隔離部21と絶縁部30との接合部分の接合強度と、を確実に高めることができる。
[0069]
 上記の実施形態において、隔離部21は、端子40を固定するための締結部材10が挿通される穴部3cを有する。穴部3cによれば、ボルト13である締結部材10を利用して、端子40を隔離部21に固定することが可能になる。従って、基板1に対して端子40を確実に固定することができる。
[0070]
 上記の実施形態において、周辺部22は、絶縁部30と接合されない第4外周面22dをさらに有する。隔離部21は、絶縁部30と接合されない第4外周面21dをさらに有する。絶縁部30は、周辺部22及び隔離部21と接合されない端面30cをさらに有する、第4外周面22d、第4外周面21d及び端面30cは、基板端面1cに含まれる。この構成によれば、隔離部21は、基板1の辺部または角部に配置される。従って、周辺部22及び絶縁部30に囲まれた隔離部21を容易に形成することができる。
[0071]
 実施形態に係る端子40の接続構造は、基板1と、基板1に対して固定される端子40と、基板1に対して端子40を固定する締結部材10と、を備える。基板1は、周辺部22、隔離部21及び絶縁部30を含む板状のベース基板3と、ベース基板3の表面3aに形成された絶縁層4と、絶縁部30の表面30tに形成された導電パターン2と、を有する。基板1は、少なくとも絶縁部30及び隔離部21を厚み方向に貫通すると共に端子40の穴部41cに挿通する貫通穴5を有する。締結部材10は、基板1の貫通穴5及び端子40の穴部41cに挿通された軸部12と、軸部12の一端に設けられて端子40を厚み方向に押圧するボルト13の頭部11と、軸部12の他端に設けられて隔離部21を厚み方向に押圧するナット14と、を有する。
[0072]
 基板1は、絶縁層4及び隔離部21を厚み方向に貫通する貫通穴5を有する。締結部材10の軸部12は、この貫通穴5及び端子40の穴部41cに挿通される。軸部12の両端に設けられたそれぞれの端部が端子40及び基板1の隔離部21に係止される。その結果、端子40は、基板1に対して固定される。隔離部21は、絶縁部30によって、周辺部22に対して電気的に絶縁されている。従って、周辺部22は、端子40、締結部材10及び隔離部21から電気的に絶縁される。従って、周辺部22は、端子40に対して短絡しない。貫通穴5と締結部材10とを用いて端子40が基板1に固定される構造によれば、例えばはんだ付けによる接続構造が有する制限は軽減される。従って、金属製の基板1に対する端子40の接続の自由度を高めることができる。
[0073]
 さらに、端子40の接続構造100によれば、基板1には、導電パターン2、絶縁層4、及びベース基板3を厚み方向に貫通する貫通穴5が形成されている。この貫通穴5及び端子40の穴部41cには、締結部材10の軸部12が挿通される。軸部12の一端に設けられた頭部11が端子40に押圧される。また、軸部12の他端に取り付けられたナット14がベース基板3に押圧される。換言すると、頭部11及びナット14が隔離部21に固定される。その結果、端子40が基板1に対して固定される。締結部材10のナット14はベース基板3の隔離部21に接触する。隔離部21は、絶縁層4に達する絶縁部30によって、周辺部22に対して電気的に絶縁されている。締結部材10のナット14は、絶縁部30及び隔離部21の範囲内に収まっている。つまり、ナット14は、周辺部22に接触しない。従って、周辺部22は、端子40、導電パターン2、締結部材10及び隔離部21から電気的に絶縁されている。その結果、導電パターン2の回路とベース基板3の周辺部22との短絡は生じない。端子40は、貫通穴5と軸部12を含む締結部材10とによって、基板1に接続される。従って、例えば、はんだ付けによる接続構造が有する制限は軽減される。従って、金属製の基板1に対する端子40の接続の自由度を高めることができる。
[0074]
 例えば、締結部材10のスペースが確保されればよいので、はんだ部210が設けられる場合に比べて、省スペース化が実現される。また、導電部材の近くにMOSFET等の半導体素子が実装されている場合でも、はんだ付けのための熱に起因して半導体素子が損傷するまたは破壊されるといった事態が回避される。また、図11に示す接続構造200では、第1接続部材201は、はんだ部210によってはんだ付けされている。接続構造200を構成する場合には、第1接続部材201に対して、外部回路の端子である第2接続部材202を別途締結部材203によって締結する作業あるいは溶接する作業が必要である。上記本開示では、簡易な構成で端子40を接続することができる。つまり、端子40をはんだ付けする必要はない。また、基板1の実装工程において、過度な熱量は不要である。その結果、他の実装部品への熱ストレスが軽減される。基板1へのバスバ等の端子40の接続が容易になる。従って、基板1及び端子40の形状設計自由度が広がる。さらに、周辺部22は基板1の放熱性を高める。周辺部22が外部の冷却手段に接続され、冷却されることで、基板1の放熱性はさらに高められる。
[0075]
 締結部材10のボルト13及びナット14によれば、基板1に対して端子40を容易に締結できる。ボルト13及びナット14によって端子40を基板1に直接に締結できる。
[0076]
 絶縁部30は、基板1の基板端面1cに達するように設けられる。その結果、絶縁部30、及び、絶縁部30に取り囲まれた隔離部21を容易に形成することができる。
[0077]
 矩形形状である隔離部21の面積は、隔離部21を円形と仮定した場合の面積よりも大きい。従って、ナット14の座面に適している。絶縁部30も矩形形状である。従って、絶縁部30を形成しやすい。ナット14が矩形形状である場合は、隔離部21は、ナット14の形状に適合する。従って、隔離部21の面積を最小限とすることができる。その結果として、例えば周辺部22による冷却性能を十分に確保することができる。
[0078]
 電動コンプレッサ50に接続構造100が適用された場合、大電流が流される電動コンプレッサ50に対しても、端子40の接続の自由度が高められる。例えば、電動コンプレッサ50のインバータ54に採用されるパワー基板としての金属製基板に対しても端子40を容易に接続できる。周辺部22は基板1の放熱性を高める。周辺部22が外部の冷却手段に接続されることにより、周辺部22が冷却される。その結果、基板1の放熱性はさらに高まる。
[0079]
 本開示の実施形態について説明したが、本開示の実施形態は、上記の内容に限られない。例えば、隔離部の形状は他のいかなる形状であってもよい。隔離部は、基板1の端部に設けられなくてもよい。
[0080]
 固定部材の構成は適宜、変更してよい。例えば、軸部と第2側面部とが一体であってもよい。つまり、ボルト13は、基板1の裏面1b側から挿入される。そして、端子40の接続部41側にナットが設けられてもよい。スタッドボルトに対して、導電パターン2に押し当てられるナットと、補強層6に押し当てられるナットとがねじ込まれてもよい。締結構造とは別の固定構造が採用されてもよい。例えば、別の固定構造として、リベット構造、ソケット構造、かしめ構造が挙げられる。
[0081]
 接続構造100は、非接触給電システム等に適用されてもよい。
[0082]
 隔離部21のアルマイト膜21Rは、少なくとも第1外周面21a、第2外周面21b及び第3外周面21cに形成されていればよい。すなわち、隔離部21の表面21t及び裏面21uには、アルマイト膜21Rが形成されていなくてもよい。
[0083]
 同様に、周辺部22のアルマイト膜22Rは、少なくとも第1内周面22a、第2内周面22b及び第3内周面22cに形成されていればよい。すなわち、周辺部22の表面22t及び裏面22uには、アルマイト膜22Rが形成されていなくてもよい。
[0084]
 また、上記実施形態では、絶縁部との接合強度を高める処理として、アルマイト処理を例示した。この接合強度を高める処理とは、絶縁部30を構成する樹脂材料との接触面積を増大させる処理である。従って、接合強度を高める処理には、接触面積を増大させることが可能な表面処理及び改質処理が含まれる。例えば、ベース基板3がアルミニウムである場合には、アルマイト処理である。また、後述するように、ベース基板3が銅である場合には、黒色化処理である。すなわち、絶縁部との接合強度を高める処理は、ベース基板3を構成する金属材料に応じて、接触面積を増大させるような処理を含む。
[0085]
 上記実施形態では、ベース基板3は、アルミニウムにより形成されていた。しかし、ベース基板を形成する金属材料は、アルミニウムに限定されない。例えば、金属材料として、銅を用いてもよい。そして絶縁部との接合強度を高める処理として、銅基板の表面を粗面化する処理を採用できる。銅基板である場合には、粗面化処理として、黒化処理である黒色化処理が挙げられる。

符号の説明

[0086]
1 基板(回路基板)
1a 表面
1b 裏面
1c 基板端面
2 導電パターン(導電パターン部)
2a 表面
2b 裏面
2c 穴部
3 ベース基板(ベース板部)
3a 表面
3b 裏面
3bs 補強領域
3br 露出領域
3c 穴部
3A アルミプレート
3L 穴部
3R アルマイト膜
4 絶縁層(絶縁層部)
4a 表面
4b 裏面
4c 穴部
5 貫通穴
6 補強層(補強部)
6a 表面
6b 裏面
6c 穴部
6d 窓
10 締結部材(固定部材)
11 頭部
12 軸部
13 ボルト
14 ナット
21 隔離部(第2基板部)
21a 第1外周面
21b 第2外周面
21c 第3外周面
21d 第4外周面
21t 表面
21u 裏面
21S 第2側面部
21T 第4側面部
21R アルマイト膜
21M 基体
22 周辺部(第1基板部)
22a 第1内周面
22b 第2内周面
22c 第3内周面
22d 第4外周面
22t 表面
22u 裏面
22S 第1側面部
22T 第3側面部
22R アルマイト膜
22M 基体
30 絶縁部
30c 端面(第5側面部)
30t 表面
30u 裏面
31S 外周面部
31a 第1外周面
31b 第2外周面
31c 第3外周面
32S 内周面部
32a 第1内周面
32b 第2内周面
32c 第3内周面
40 端子
41 接続部
41c 穴部
42 引出部
50 電動コンプレッサ
51 コンプレッサ
52 モータ
53 回転軸
54 インバータ
70 電源
100 接続構造
200 接続構造
201 第1接続部材
202 第2接続部材
203 締結部材
210 はんだ部
S 切り欠き部

請求の範囲

[請求項1]
 第1側面部を有する金属板であり、表面に電気回路が形成された第1基板部と、
 第2側面部を有する金属板であり、前記電気回路に接続される導電部材が固定される第2基板部と、
 前記第1側面部と前記第2側面部とに挟まれ、前記第2基板部を前記1基板部に連結すると共に前記第2基板部を前記第1基板部に対して電気的に絶縁する樹脂製の絶縁部と、
 前記第1基板部の裏面、前記第2基板部の裏面及び前記絶縁部の裏面に設けられた補強部と、を備え、
 前記補強部は、前記絶縁部が前記第1基板部に接する第1境界を覆う部分と、前記絶縁部が前記第2基板部に接する第2境界を覆う部分と、を有する、回路基板。
[請求項2]
 前記第1基板部の裏面は、前記補強部が設けられる補強領域と、前記補強部が設けられず前記補強部から露出される露出領域と、を有する、請求項1に記載の回路基板。
[請求項3]
 前記第1側面部は、前記絶縁部に接合されると共に、前記絶縁部との接合強度を高めるための処理がなされた第1処理面を含み、
 前記第2側面部は、前記絶縁部に接合されると共に、前記絶縁部との接合強度を高めるための処理がなされた第2処理面を含む、請求項1または2に記載の回路基板。
[請求項4]
 前記第1基板部及び前記第2基板部は、アルミニウムにより形成され、
 前記第1側面部及び前記第2側面部は、アルマイト膜を含み、
 前記第1処理面及び前記第2処理面は、前記アルマイト膜の表面である、請求項3に記載の回路基板。
[請求項5]
 前記第2基板部は、前記導電部材を固定するための固定部材が挿通される貫通穴を有する、請求項1~4の何れか一項に記載の回路基板。
[請求項6]
 前記第1基板部は、前記絶縁部と接合されない第3側面部をさらに有し、
 前記第2基板部は、前記絶縁部と接合されない第4側面部をさらに有し、
 前記絶縁部は、前記第1基板部及び前記第2基板部と接合されない第5側面部をさらに有し、
 前記第3側面部、前記第4側面部及び前記第5側面部は、基板端面に含まれる、請求項1~5の何れか一項に記載の回路基板。
[請求項7]
 請求項1~6の何れか一項に記載の前記回路基板と、
 前記回路基板に対して固定される導電部材と、
 前記回路基板に対して前記導電部材を固定する固定部材と、を備え、
 前記回路基板は、
  前記第1基板部、前記第2基板部及び前記絶縁部を含む板状のベース板部と、
  前記ベース板部の表面に形成された絶縁層部と、
  前記絶縁部の表面に形成された導電パターン部と、を有し、
 前記回路基板は、前記導電パターン部、前記絶縁部及び前記第2基板部を厚み方向に貫通すると共に前記導電部材の穴部に挿通する貫通穴を有し、
 前記固定部材は、
  前記回路基板の前記貫通穴及び前記導電部材の前記穴部に挿通された軸部と、
  前記軸部の一端に設けられて前記導電部材を厚み方向に押圧する第1端と、
  前記軸部の他端に設けられて前記第2基板部を厚み方向に押圧する第2端と、を有する、導電部材の接続構造。
[請求項8]
 前記回路基板を有し、請求項7に記載の導電部材の接続構造によって前記回路基板に前記導電部材が電気的に接続されたモータと、
 前記モータに連結されたコンプレッサと、を備える電動コンプレッサ。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]

[ 図 10]

[ 図 11]