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1. (WO2019064904) SEMICONDUCTOR MODULE
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional    Formular observación

Nº de publicación: WO/2019/064904 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/028790
Fecha de publicación: 04.04.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 01.08.2018
CIP:
H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
48
Disposiciones para conducir la corriente eléctrica hacia o desde el cuerpo de estado sólido durante su funcionamiento, p. ej. hilos de conexión o bornes
50
para dispositivos de circuito integrado
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
48
Disposiciones para conducir la corriente eléctrica hacia o desde el cuerpo de estado sólido durante su funcionamiento, p. ej. hilos de conexión o bornes
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
25
Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
03
siendo todos los dispositivos de un tipo previsto en el mismo subgrupo de los gruposH01L27/-H01L51/191
04
los dispositivos no tienen contenedores separados
07
siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupoH01L29/107
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
25
Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
18
siendo los dispositivos de tipos previstos en varios subgrupos diferentes del mismo grupo principal de los gruposH01L27/-H01L51/220
Solicitantes:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city Aichi 4488661, JP
Personas inventoras:
岩出 知生 IWADE Tomoo; JP
福岡 大輔 FUKUOKA Daisuke; JP
Mandataria/o:
金 順姫 JIN Shunji; JP
Datos de prioridad:
2017-18864728.09.2017JP
Título (EN) SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュール
Resumen:
(EN) This semiconductor module (10) comprises a seal resin body (13) sealing a plurality of semiconductor elements (11H, 11L) constituting upper and lower arms, a power source terminal (22) having a positive electrode side terminal (22p) and a negative electrode side terminal (22n), and an output terminal (23). The power source terminal and the output terminal protrude from the same lateral surface (13c) of the seal resin body. The respective protruding sections from the positive electrode side terminal, the negative electrode side terminal, and the output terminal, are disposed aligned in such a manner that the output terminal is disposed at one end. In addition, the power source terminal disposed at the opposite end from the output terminal has a protrusion length that is shorter than the protrusion length of the power source terminal disposed in the middle. In this manner, a bus bar that runs to the power source terminal disposed in the middle can be extended in the alignment direction without having to be disposed in such a manner as to avoid the power source terminal at the end.
(FR) Ce module semi-conducteur (10) comprend un corps en résine d'étanchéité (13) scellant une pluralité d'éléments semi-conducteurs (11H, 11L) constituant des bras supérieur et inférieur, une borne de bloc d'alimentation (22) ayant une borne côté électrode positive (22p) et une borne côté électrode négative (22n), et une borne de sortie (23). La borne de bloc d'alimentation et la borne de sortie font saillie à partir de la même surface latérale (13c) du corps en résine d'étanchéité. Les sections en saillie respectives à partir de la borne côté électrode positive, de la borne côté électrode négative et de la borne de sortie, sont disposées alignées de telle sorte que la borne de sortie est disposée à une extrémité. De plus, la borne de bloc d'alimentation disposée au niveau de l'extrémité opposée de la borne de sortie a une longueur de saillie qui est plus courte que la longueur de saillie de la borne de bloc d'alimentation disposée au centre. De cette manière, une barre omnibus qui s'étend jusqu'à la borne de bloc d'alimentation disposée au centre peut s'étendre dans la direction d'alignement sans avoir à être disposée de manière à éviter la borne de bloc d'alimentation au niveau de l'extrémité.
(JA) 半導体モジュール(10)は、上下アームを構成する複数の半導体素子(11H,11L)を封止する封止樹脂体(13)と、正極側端子(22p)及び負極側端子(22n)を有する電源端子(22)と、出力端子(23)を備えている。電源端子及び出力端子は、封止樹脂体の同じ側面(13c)から突出している。正極側端子、負極側端子、及び出力端子それぞれの突出部分は、出力端子が一方の端部に配置されるように、並んで配置されている。そして、出力端子とは反対の端部に配置された電源端子の突出長さが、真ん中に配置された電源端子の突出長さよりも短くされている。これにより、真ん中に配置された電源端子に連なるバスバーを、端部の電源端子を避けるように配置しなくても、並び方向に延設させることができる。
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Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)