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1. (WO2019064739) PIEZOELECTRIC FILM AND METHOD OF MANUFACTURING FILM
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Nº de publicación: WO/2019/064739 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/023492
Fecha de publicación: 04.04.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 20.06.2018
CIP:
H01L 41/193 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,H01L 41/257 (2013.01) ,H01L 41/45 (2013.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
41
Dispositivos piezoeléctricos en general; Dispositivos electroestrictivos en general; Dispositivos magnetoestrictivos en general; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o tratamiento de estos dispositivos, o de sus partes constitutivas; Detalles
16
Selección de materiales
18
para los elementos piezoeléctricos o electroestrictivos
193
Composiciones macromoleculares
G FISICA
06
COMPUTO; CALCULO; CONTEO
F
TRATAMIENTO DE DATOS DIGITALES ELECTRICOS
3
Disposiciones de entrada para la transferencia de datos destinados a ser procesados en una forma utilizable por el computador; Disposiciones de salida para la transferencia de datos desde la unidad de procesamiento a la unidad de salida, p. ej. disposiciones de interfaz
01
Disposiciones de entrada o disposiciones combinadas de entrada y salida para la interacción entre el usuario y el computador
03
Disposiciones para convertir en forma codificada la posición o el desplazamiento de un elemento
041
Digitalizadores, p. ej. para pantallas táctiles o "touchpads", caracterizados por los medios de transducción
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
41
Dispositivos piezoeléctricos en general; Dispositivos electroestrictivos en general; Dispositivos magnetoestrictivos en general; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o tratamiento de estos dispositivos, o de sus partes constitutivas; Detalles
22
Procesos o aparatos especialmente adaptados para la montaje, fabricación o tratamiento de estos elementos o de sus partes constitutivas
253
Dispositivos de tratamiento o partes de los mismos para modificar una propiedad piezoeléctrico o electroestrictivo, p. ej.: características de polarización, las características de vibración o ajuste de modo
257
por polarización
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
41
Dispositivos piezoeléctricos en general; Dispositivos electroestrictivos en general; Dispositivos magnetoestrictivos en general; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o tratamiento de estos dispositivos, o de sus partes constitutivas; Detalles
22
Procesos o aparatos especialmente adaptados para la montaje, fabricación o tratamiento de estos elementos o de sus partes constitutivas
35
Formación de materiales piezoeléctricos o electroestrictivos
45
Materiales orgánicos
Solicitantes:
株式会社クレハ KUREHA CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋浜町三丁目3番2号 3-3-2, Nihonbashi-Hamacho, Chuo-ku, Tokyo 1038552, JP
Personas inventoras:
寺島 久明 TERASHIMA, Hisaaki; JP
佐藤 祐輔 SATO, Yusuke; JP
菅野 和幸 KANNO, Kazuyuki; JP
會田 恵子 AITA, Keiko; JP
Mandataria/o:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Datos de prioridad:
2017-19161129.09.2017JP
Título (EN) PIEZOELECTRIC FILM AND METHOD OF MANUFACTURING FILM
(FR) FILM PIÉZO-ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 圧電フィルムおよびフィルムの製造方法
Resumen:
(EN) Provided is a thin and very smooth piezoelectric film. The piezoelectric film comprises vinylidene fluoride resin as a principal component, wherein the piezoelectric film has a thickness of not more than 300 μm, and an arithmetic mean roughness Ra of not more than 0.050 μm on both sides thereof.
(FR) L'invention concerne un film piézoélectrique mince et très lisse. Le film piézoélectrique comprend une résine de fluorure de vinylidène en tant que composant principal, le film piézoélectrique ayant une épaisseur ne dépassant pas 300 µm, et une rugosité moyenne arithmétique Ra ne dépassant pas 0,050 µm sur ses deux côtés.
(JA) 薄さと高い平滑性とを備えた圧電フィルムを提供する。フッ化ビニリデン樹脂を主成分とする圧電フィルムであって、圧電フィルムの厚さが300μm以下であり、両面のそれぞれにおける算術平均粗さRaが0.050μm以下である。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)