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1. (WO2019059043) VALVE DEVICE, FLOW ADJUSTMENT METHOD, FLUID CONTROL DEVICE, FLOW CONTROL METHOD, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD
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Nº de publicación: WO/2019/059043 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/033596
Fecha de publicación: 28.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 11.09.2018
CIP:
F16K 31/02 (2006.01) ,F16K 31/122 (2006.01) ,F16K 37/00 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/31 (2006.01) ,F16K 7/12 (2006.01)
F MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA
16
ELEMENTOS O CONJUNTOS DE TECNOLOGIA; MEDIDAS GENERALES PARA ASEGURAR EL BUEN FUNCIONAMIENTO DE LAS MAQUINAS O INSTALACIONES; AISLAMIENTO TERMICO EN GENERAL
K
VALVULAS; GRIFOS; COMPUERTAS; FLOTADORES PARA ACCIONAMIENTO; DISPOSITIVOS PARA VENTILAR O AIREAR
31
Medios de accionamiento; Dispositivos de retorno a la posición de reposo
02
eléctricos; magnéticos
F MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA
16
ELEMENTOS O CONJUNTOS DE TECNOLOGIA; MEDIDAS GENERALES PARA ASEGURAR EL BUEN FUNCIONAMIENTO DE LAS MAQUINAS O INSTALACIONES; AISLAMIENTO TERMICO EN GENERAL
K
VALVULAS; GRIFOS; COMPUERTAS; FLOTADORES PARA ACCIONAMIENTO; DISPOSITIVOS PARA VENTILAR O AIREAR
31
Medios de accionamiento; Dispositivos de retorno a la posición de reposo
12
accionados por un fluido
122
el fluido actuando sobre un pistón
F MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA
16
ELEMENTOS O CONJUNTOS DE TECNOLOGIA; MEDIDAS GENERALES PARA ASEGURAR EL BUEN FUNCIONAMIENTO DE LAS MAQUINAS O INSTALACIONES; AISLAMIENTO TERMICO EN GENERAL
K
VALVULAS; GRIFOS; COMPUERTAS; FLOTADORES PARA ACCIONAMIENTO; DISPOSITIVOS PARA VENTILAR O AIREAR
37
Medios especiales en las válvulas o en otros dispositivos de obturación para indicar o registrar su funcionamiento o para permitir dar la alarma
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
04
los dispositivos presentan al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie, p. ej. una unión PN, una región de empobrecimiento, o una región de concentración de portadores de cargas
18
los dispositivos tienen cuerpos semiconductores que incluyen elementos del cuarto grupo de la Tabla Periódica, o de compuestos AIIIBVcon o sin impurezas, p. ej. materiales de dopado
30
Tratamiento de cuerpos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por los gruposH01L21/20-H01L21/26204
31
para formar capas aislantes en superficie, p. ej. para enmascarar o utilizando técnicas fotolitográficas; Postratamiento de estas capas; Selección de materiales para estas capas
F MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA
16
ELEMENTOS O CONJUNTOS DE TECNOLOGIA; MEDIDAS GENERALES PARA ASEGURAR EL BUEN FUNCIONAMIENTO DE LAS MAQUINAS O INSTALACIONES; AISLAMIENTO TERMICO EN GENERAL
K
VALVULAS; GRIFOS; COMPUERTAS; FLOTADORES PARA ACCIONAMIENTO; DISPOSITIVOS PARA VENTILAR O AIREAR
7
Dispositivos de obturación con diafragma, p. ej. en los que un elemento se deforma sin ser desplazado completamente para cerrar la apertura
12
con un diafragma llano, en forma de plato o en forma de tazón
Solicitantes:
株式会社フジキン FUJIKIN INCORPORATED [JP/JP]; 大阪府大阪市西区立売堀2丁目3番2号 3-2, Itachibori 2-chome, Nishi-ku, Osaka-city Osaka 5500012, JP
Personas inventoras:
近藤 研太 KONDO Kenta; JP
吉田 俊英 YOSHIDA Toshihide; JP
相川 献治 AIKAWA Kenji; JP
佐藤 秀信 SATO Hidenobu; JP
中田 知宏 NAKATA Tomohiro; JP
篠原 努 SHINOHARA Tsutomu; JP
滝本 昌彦 TAKIMOTO Masahiko; JP
Mandataria/o:
藤本 健司 FUJIMOTO Kenji; JP
Datos de prioridad:
2017-18363825.09.2017JP
Título (EN) VALVE DEVICE, FLOW ADJUSTMENT METHOD, FLUID CONTROL DEVICE, FLOW CONTROL METHOD, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE SOUPAPE, PROCÉDÉ DE RÉGLAGE D'ÉCOULEMENT, DISPOSITIF DE COMMANDE DE FLUIDE, PROCÉDÉ DE RÉGULATION D'ÉCOULEMENT, DISPOSITIF DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) バルブ装置、流量調整方法、流体制御装置、流量制御方法、半導体製造装置および半導体製造方法
Resumen:
(EN) A valve device is provided which can precisely adjust flow variation over time and with aging, without using external sensors. This valve device is provided with an adjustment actuator (100) which utilizes a piezoelectric element for adjusting the position of an operation member positioned in an open position. A drive circuit (200) of the adjustment actuator (100) comprises a detection unit (210) which detects an electric signal relating to the amount of strain generated in the piezoelectric element, and a control unit (210) which, on the basis of the electric signal relating to the amount of strain in the piezoelectric element, controls the adjustment actuator (100) such that the degree of opening of the flow path by a valve body is a target opening amount.
(FR) Dispositif de soupape qui peut régler avec précision une variation d'écoulement dans le temps et avec le vieillissement, sans utiliser de capteurs externes. Ce dispositif de soupape est pourvu d'un actionneur de réglage (100) qui utilise un élément piézoélectrique pour régler la position d'un élément d'actionnement positionné dans une position ouverte. Un circuit d'entraînement (200) de l'actionneur de réglage (100) comprend une unité de détection (210) qui détecte un signal électrique relatif à la quantité de contrainte générée dans l'élément piézoélectrique, et une unité de commande (210) qui, sur la base du signal électrique relatif à la quantité de contrainte dans l'élément piézoélectrique, commande l'actionneur de réglage (100) de telle sorte que le degré d'ouverture du chemin d'écoulement par un corps de soupape est une quantité d'ouverture cible.
(JA) 外部センサを用いることなく、経時、経年等による流量変動を精密に調整可能なバルブ装置を提供する。 開位置に位置付けられた操作部材の位置を調整するための圧電素子を利用した調整用アクチュエータ(100)を有し、調整用アクチュエータ(100)の駆動回路(200)は、圧電素子に生じるひずみ量に係わる電気信号を検出する検出部(210)と、圧電素子のひずみ量に係わる電気信号に基づいて、弁体による流路の開度が目標開度になるように調整用アクチュエータ(100)を制御する制御部(210)とを有する。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)