Parte del contenido de esta aplicación no está disponible en este momento.
Si esta situación persiste, contáctenos aComentarios y contacto
1. (WO2019049517) RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR RESIN FILM, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2019/049517 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/027032
Fecha de publicación: 14.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 19.07.2018
CIP:
C08L 79/08 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
79
Composiciones de compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman un enlace que contiene nitrógeno con o sin oxígeno o carbono solamente en la cadena principal, no previstos por los gruposC08L61/-C08L77/310
04
Policondensados que tienen ciclos heterocíclicos que contienen nitrógeno en la cadena principal; Polihidrazidas; Poliamida-ácidos o precursores similares de poliimidas
08
Polimidas; Poliéster-imidas; Poliamida-imidas; Acidos de poliamida o similares precursores de poliimidas
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
G
COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES DISTINTAS A AQUELLAS EN LAS QUE INTERVIENEN SOLAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO
73
Compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman un enlace que contiene nitrógeno con o sin oxígeno o carbono en la cadena principal de la macromolécula, no previstos por los grupos C08G12/-C08G71/304
06
Policondensados que tienen ciclos heterocíclicos que contienen nitrógeno en la cadena principal de la macromolécula; Polihidrazidas; Poliamido-ácidos o precursores similares de poliimidas
10
Polimidas; Poliesterimidas; Poliamida-imidas; Acidos de poliamida o similares precursores de poliimidas
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
J
PRODUCCION; PROCESOS GENERALES PARA FORMAR MEZCLAS; TRATAMIENTO POSTERIOR NO CUBIERTO POR LAS SUBCLASES C08B , C08C , C08F , C08G o C08H285
5
Fabricación de artículos o modelado de materiales que contienen sustancias macromoleculares
18
Fabricación de películas u hojas
G FISICA
06
COMPUTO; CALCULO; CONTEO
F
TRATAMIENTO DE DATOS DIGITALES ELECTRICOS
3
Disposiciones de entrada para la transferencia de datos destinados a ser procesados en una forma utilizable por el computador; Disposiciones de salida para la transferencia de datos desde la unidad de procesamiento a la unidad de salida, p. ej. disposiciones de interfaz
01
Disposiciones de entrada o disposiciones combinadas de entrada y salida para la interacción entre el usuario y el computador
03
Disposiciones para convertir en forma codificada la posición o el desplazamiento de un elemento
041
Digitalizadores, p. ej. para pantallas táctiles o "touchpads", caracterizados por los medios de transducción
G FISICA
09
ENSEÑANZA; CRIPTOGRAFIA; PRESENTACION; PUBLICIDAD; PRECINTOS
F
PRESENTACION; PUBLICIDAD; CARTELES; ETIQUETAS O PLACAS DE IDENTIFICACION; PRECINTOS
9
Dispositivos de representación de información variable, en los que la información se forma sobre un soporte, por selección o combinación de elementos individuales
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
27
Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común
28
con componentes que utilizan materiales orgánicos como la parte activa o que utilizan una combinación de materiales orgánicos con otros materiales como la parte activa
32
con componentes especialmente adaptados para la emisión de luz, p. ej. monitores de pantalla plana que utilizan diodos emisores de luz orgánicos
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
51
Dispositivos de estado sólido que utilizan materiales orgánicos como parte activa, o que utilizan como parte activa una combinación de materiales orgánicos con otros materiales; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dichos dispositivos o de sus partes constitutivas
50
especialmente adaptados para la emisión de luz, p. ej. diodos emisores de luz orgánicos (OLED) o dispositivos emisores de luz poliméricos (PLED)
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
B
CALEFACCION ELECTRICA; ALUMBRADO ELECTRICO NO PREVISTO EN OTRO LUGAR
33
Fuentes de luz electroluminiscente
02
Detalles
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
B
CALEFACCION ELECTRICA; ALUMBRADO ELECTRICO NO PREVISTO EN OTRO LUGAR
33
Fuentes de luz electroluminiscente
10
Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación de fuentes de luz electroluminiscente
Solicitantes:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Personas inventoras:
芦部友樹 ASHIBE, Tomoki; JP
上岡耕司 UEOKA, Koji; JP
Datos de prioridad:
2017-17176707.09.2017JP
Título (EN) RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR RESIN FILM, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE RÉSINE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂組成物、樹脂膜の製造方法および電子デバイスの製造方法
Resumen:
(EN) Provided is a resin composition which comprises (a) at least one resin selected from among polyimides and polyimide precursors and (b) a solvent, characterized by having a loss tangent (tanδ) represented by equation (I) of 150 or greater but less than 550 when examined for dynamic viscoelasticity under the conditions of a temperature of 22°C and a circular frequency of 10 rad/s. Coating films of the resin composition are free from troubles such as film burst during vacuum drying, and give films having satisfactory thickness evenness and mechanical properties. tanδ = G"/G' (I) (In equation (I), G' indicates the storage modulus of resin composition and G" indicates the loss modulus of resin composition.)
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui comprend (a) au moins une résine sélectionnée parmi les polyimides et les précurseurs d'un polyimide et (b) un solvant, caractérisée en ce qu'elle présente un facteur de dissipation (tanδ) représenté par l'équation (I) supérieur ou égal à 150 mais inférieur à 550 lorsque sa viscoélasticité dynamique est analysée dans les conditions d'une température de 22 °C et d'une fréquence circulaire de 10 rad/s. Des films de revêtement formés de la composition de résine sont exempts de problèmes tels qu'une rupture de film pendant le séchage sous vide, et fournissent des films ayant une uniformité d'épaisseur et des propriétés mécaniques satisfaisantes. tanδ = G"/G' (I) (Dans l'équation (I), G' représente le module de conservation de la composition de résine et G" représente le module de perte de composition de résine.)
(JA) (a)ポリイミドおよびポリイミド前駆体から選択される少なくとも1種以上の樹脂、および(b)溶媒を含む樹脂組成物であって、温度22℃、角周波数10rad/sの条件で動的粘弾性を測定した時、以下の式(I)で表される損失正接(tanδ)が150以上550未満であることを特徴とする樹脂組成物により、塗膜を減圧乾燥した際の膜破裂などの不具合が無く、製膜した時に良好な膜厚均一性と機械特性を有する樹脂組成物を提供する。 tanδ=G"/G' ・・・・・(I) (ただし、G'は樹脂組成物の貯蔵弾性率、G"は樹脂組成物の損失弾性率を表す。)
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)