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1. (WO2019049493) MODULE COMPONENT
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Nº de publicación: WO/2019/049493 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/025242
Fecha de publicación: 14.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 03.07.2018
CIP:
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
28
Encapsulados, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
28
Encapsulados, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos
29
caracterizados por el material
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
28
Encapsulados, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos
31
caracterizados por su disposición
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
25
Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
03
siendo todos los dispositivos de un tipo previsto en el mismo subgrupo de los gruposH01L27/-H01L51/191
04
los dispositivos no tienen contenedores separados
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
25
Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
18
siendo los dispositivos de tipos previstos en varios subgrupos diferentes del mismo grupo principal de los gruposH01L27/-H01L51/220
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
9
Blindaje de aparatos o de componentes contra los campos eléctricos o magnéticos
Solicitantes:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Personas inventoras:
鎌田晃史 KAMADA, Koji; JP
Mandataria/o:
西澤均 NISHIZAWA, Hitoshi; JP
野末貴弘 NOZUE, Takahiro; JP
Datos de prioridad:
2017-17182407.09.2017JP
Título (EN) MODULE COMPONENT
(FR) COMPOSANT DE MODULE
(JA) モジュール部品
Resumen:
(EN) This module component 100 comprises a base board 10, a plurality of mounted components 20 mounted on one of the main surfaces of the base board 10, non-magnetic bodies 30 which cover at least some of the electrodes that are different from the respective ground electrodes of the plurality of mounted components 20, and a magnetic body 40 covering the one of the main surfaces of the base board 10, the plurality of mounted components 20, and the non-magnetic bodies 30. Among the plurality of mounted components 20 mounted on the base board 10, at least some of the electrodes that are different from the ground electrodes are covered by the non-magnetic bodies 30, therefore, noise propagation among the plurality of mounted components 20 can be suppressed. In addition, the one of the main surfaces of the base board 10, the mounted components 20, and the non-magnetic bodies 30 are covered by the magnetic body 40, therefore, emission of noise to the exterior of the module component can be suppressed.
(FR) L'invention concerne un composant de module 100 comprenant une plaque de base 10, une pluralité de composants montés 20 montés sur l'une des surfaces principales de la plaque de base 10, des corps non magnétiques 30 qui recouvrent au moins certaines des électrodes qui sont différentes des électrodes de masse respectives de la pluralité de composants montés 20, et d'un corps magnétique 40 qui recouvre l'une des surfaces principales de la plaque de base 10, de la pluralité de composants montés 20 et des corps non magnétiques 30. Parmi la pluralité de composants montés 20 montés sur la plaque de base 10, au moins certaines des électrodes qui sont différentes des électrodes de masse sont recouvertes par les corps non magnétiques 30, par conséquent, la propagation du bruit parmi la pluralité de composants montés 20 peut être supprimée. De plus, les une des surfaces principales de la plaque de base 10, des composants montés 20, et des corps non magnétiques 30 sont recouverts par le corps magnétique 40, ce qui permet de supprimer l'émission de bruit vers l'extérieur du composant de module.
(JA) モジュール部品100は、基板10と、基板10の一方主面に実装された複数の実装部品20と、複数の実装部品20それぞれのグランド電極と異なる電極の少なくとも一部を覆う非磁性体30と、基板10の一方主面、複数の実装部品20、および、非磁性体30を覆う磁性体40とを備える。基板10に実装されている複数の実装部品20のうち、グランド電極と異なる電極の少なくとも一部が非磁性体30で覆われているので、複数の実装部品20間でのノイズ伝搬を抑制することができる。また、磁性体40によって、基板10の一方主面、実装部品20および非磁性体30が覆われているので、モジュール部品外部へのノイズの放射を抑制することができる。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)