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1. (WO2019049453) DEPOSITION MASK, METHOD FOR MANUFACTURING DEPOSITION MASK, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
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Nº de publicación: WO/2019/049453 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/022525
Fecha de publicación: 14.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 13.06.2018
CIP:
C23C 14/04 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
23
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL
C
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL
14
Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento
04
Revestimiento de partes determinadas de la superficie, p. ej. por medio de máscaras
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
B
CALEFACCION ELECTRICA; ALUMBRADO ELECTRICO NO PREVISTO EN OTRO LUGAR
33
Fuentes de luz electroluminiscente
10
Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación de fuentes de luz electroluminiscente
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
51
Dispositivos de estado sólido que utilizan materiales orgánicos como parte activa, o que utilizan como parte activa una combinación de materiales orgánicos con otros materiales; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dichos dispositivos o de sus partes constitutivas
50
especialmente adaptados para la emisión de luz, p. ej. diodos emisores de luz orgánicos (OLED) o dispositivos emisores de luz poliméricos (PLED)
Solicitantes:
株式会社ジャパンディスプレイ JAPAN DISPLAY INC. [JP/JP]; 東京都港区西新橋三丁目7番1号 3-7-1 Nishi-shinbashi, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Personas inventoras:
觀田 康克 KANDA Noriyoshi; JP
木村 泰一 KIMURA Yasukazu; JP
平賀 健太 HIRAGA Kenta; JP
松浦 由紀 MATSUURA Yuki; JP
Mandataria/o:
特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ TAKAHASHI, HAYASHI AND PARTNER PATENT ATTORNEYS, INC.; 東京都大田区蒲田5-24-2 損保ジャパン日本興亜蒲田ビル9階 Sonpo Japan Nipponkoa Kamata Building 9F, 5-24-2 Kamata, Ota-ku, Tokyo 1440052, JP
Datos de prioridad:
2017-17182907.09.2017JP
Título (EN) DEPOSITION MASK, METHOD FOR MANUFACTURING DEPOSITION MASK, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) MASQUE DE DÉPÔT, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MASQUE DE DÉPÔT, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF D’AFFICHAGE
(JA) 蒸着マスク、蒸着マスクの作製方法、および表示装置の製造方法
Resumen:
(EN) The present invention provides a deposition mask. The deposition mask has a metal plate that has: an upper surface; a lower surface, which is positioned below the upper surface, and which is disposed further than the upper surface from a substrate to be subjected to deposition; and an opening penetrating from the upper surface to the lower surface. The side wall of the opening has a first surface, and a second surface positioned below the first surface. A first angle formed between the first surface and the upper surface is larger than a second angle formed between the second surface and the upper surface. The first angle and the second angle are larger than 0° but smaller than 90°.
(FR) La présente invention concerne un masque de dépôt. Le masque de dépôt comporte une plaque métallique qui comporte : une surface supérieure ; une surface inférieure, qui est positionnée au-dessous de la surface supérieure, et qui est disposée plus loin que la surface supérieure d'un substrat devant être soumis à un dépôt ; et une ouverture pénétrant de la surface supérieure à la surface inférieure. La paroi latérale de l'ouverture a une première surface, et une seconde surface positionnée au-dessous de la première surface. Un premier angle formé entre la première surface et la surface supérieure est supérieur à un second angle formé entre la seconde surface et la surface supérieure. Le premier angle et le second angle sont supérieurs à 0° mais inférieurs à 90°.
(JA) 【解決手段】蒸着マスクが提供される。蒸着マスクは、上面と、上面の下に位置し、蒸着に供される基板に対して上面よりも遠くに配置される下面と、上面から下面へ貫通する開口とを有する金属板を有する。開口の側壁は第1の面、および第1の面の下に位置する第2の面を有する。第1の面と上面がなす第1の角度は、第2の面と上面がなす第2の角度よりも大きい。第1の角度と第2の角度は、0°よりも大きく、90°よりも小さい。
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Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)