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1. (WO2019048767) PROCESS FOR MANUFACTURING AN LED-BASED EMISSIVE DISPLAY DEVICE
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Nº de publicación: WO/2019/048767 Nº de la solicitud internacional: PCT/FR2018/052152
Fecha de publicación: 14.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 03.09.2018
CIP:
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
25
Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
03
siendo todos los dispositivos de un tipo previsto en el mismo subgrupo de los gruposH01L27/-H01L51/191
04
los dispositivos no tienen contenedores separados
075
siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupoH01L33/107
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
48
caracterizados por el empaquetamiento del cuerpo de semiconductores
58
Elementos ópticos para modificación del campo
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
48
caracterizados por el empaquetamiento del cuerpo de semiconductores
62
Disposiciones para llevar la corriente eléctrica a o desde el cuerpo de semiconductores, p. ej. leadframes, hilos de conexión o bolas de soldadura
Solicitantes:
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES [FR/FR]; Bâtiment Le Ponant D 25 Rue Leblanc 75015 Paris, FR
Personas inventoras:
ROBIN, Ivan-Christophe; FR
CAPLET, Stéphane; FR
ROSSINI, Umberto; FR
Mandataria/o:
CABINET BEAUMONT; 4 Place Robert Schuman B.P. 1529 38025 Grenoble Cedex 1, FR
Datos de prioridad:
175818905.09.2017FR
Título (EN) PROCESS FOR MANUFACTURING AN LED-BASED EMISSIVE DISPLAY DEVICE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE EMISSIF A LED
Resumen:
(EN) The invention relates to a process for manufacturing an LED-based display device, including the following successive steps: a) adding, to a planar face of a carrier wafer (150) made of a transparent material, the other face of which is structured and defines a plurality of microlenses, a plurality of semiconductor chips (100), each comprising at least one LED; and b) forming a network (130) of conductive interconnect tracks making contact with the chips (100) via their face that is opposite the carrier wafer (150).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à LED, comportant les étapes successives suivantes : a) reporter, sur une face plane d'une plaque de support (150) en un matériau transparent dont l'autre face est structurée et définit une pluralité de microlentilles, une pluralité de puces semiconductrices (100) comprenant chacune au moins une LED; et b) former un réseau (130) de pistes conductrices d'interconnexion contactant les puces (100) par leur face opposée à la plaque de support (150).
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Francés (FR)
Idioma de la solicitud: Francés (FR)