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1. (WO2019046477) SEPARATORS FOR HANDLING, TRANSPORTING, OR STORING SEMICONDUCTOR WAFERS
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Nº de publicación: WO/2019/046477 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2018/048623
Fecha de publicación: 07.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 29.08.2018
CIP:
H01L 21/673 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
67
Aparatos especialmente adaptados para el manejo de dispositivos semiconductores o eléctricos de estado sólido durante su fabricación o tratamiento; Aparatos especialmente adaptados para el manejo de obleas durante la fabricación o tratamiento de dispositivos o componentes semiconductores o eléctricos de estado sólido
673
que utilizan portadores especialmente adaptados
Solicitantes:
DAEWON SEMICONDUCTOR PACKAGING INDUSTRIAL COMPANY [US/US]; 2350 Mission College Blvd., Suite 900 Santa Clara, CA 95054, US
Personas inventoras:
CHANG, Sunna; US
PARK, Ryan; US
CHAE, Jin; US
WHITLOCK, Matthew; US
LIE, Jonathan; US
OKOREN, Athens; US
Mandataria/o:
COLEMAN, Brian; US
Datos de prioridad:
62/551,76629.08.2017US
Título (EN) SEPARATORS FOR HANDLING, TRANSPORTING, OR STORING SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) SÉPARATEURS POUR MANIPULER, TRANSPORTER OU STOCKER DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEUR
Resumen:
(EN) Introduced here is a wafer separator configured to carry a semiconductor wafer with improved efficiency, protection, and reduced costs when utilized in the handling, transport, or storage of semiconductor components. The wafer separator may include a circular ring having an outer edge defining a periphery of the circular ring. The circular ring may include an inner edge defining a central opening of the circular ring. The wafer separator may include a first-right angled recess for receiving a semiconductor wafer that extends downward from a top surface of the circular ring. The wafer separator may also include a second right-angled recess for maintaining a gap beneath the semiconductor wafer when the semiconductor wafer is set within the first right-angled recess. In some embodiments, the wafer separator also includes interlock components for connecting the wafer separator to adjacent wafer separators.
(FR) L'invention concerne un séparateur de tranche conçu pour transporter une tranche de semi-conducteur avec une efficacité, une protection et des coûts réduits lorsqu'il est utilisé lors de la manipulation, le transport ou le stockage de composants semi-conducteurs. Le séparateur de tranche peut comprendre une bague circulaire ayant un bord externe définissant une périphérie de l'anneau circulaire. L'anneau circulaire peut comprendre un bord interne définissant une ouverture centrale de l'anneau circulaire. Le séparateur de tranche peut comprendre un évidement incliné de premier angle permettant de recevoir une tranche de semi-conducteur qui s'étend vers le bas à partir d'une surface supérieure de l'anneau circulaire. Le séparateur de tranche peut également comprendre un second évidement à angle droit permettant de maintenir un espace sous la tranche de semi-conducteur lorsque la tranche de semi-conducteur est placée à l'intérieur du premier évidement à angle droit. Dans certains modes de réalisation, le séparateur de tranche comprend également des composants de verrouillage permettant de connecter le séparateur de tranche à des séparateurs de tranche adjacents.
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)