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1. (WO2019046030) THREE DIMENSIONAL MEMORY ARRAYS
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional    Formular observación

Nº de publicación: WO/2019/046030 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2018/047143
Fecha de publicación: 07.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 21.08.2018
CIP:
H01L 27/06 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 45/00 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
27
Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común
02
incluyendo componentes semiconductores especialmente adaptados para rectificación, amplificación, generación de oscilaciones, conmutación y teniendo al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie.; incluyendo elementos de circuito pasivos integrados con al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie
04
el sustrato común es un cuerpo semiconductor
06
con una pluralidad de componentes individuales en una configuración no repetitiva
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
25
Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
03
siendo todos los dispositivos de un tipo previsto en el mismo subgrupo de los gruposH01L27/-H01L51/191
04
los dispositivos no tienen contenedores separados
065
siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupoH01L27/107
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
45
Dispositivos de estado sólido adaptados para la rectificación, amplificación, producción de oscilaciones o la conmutación, sin barrera de potencial ni de superficie, p. ej. triodos dieléctricos; Dispositivos con efecto Ovshinsky; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas
Solicitantes:
MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; MAIL STOP 525 8000 SOUTH FEDERAL WAY P.O. BOX 6 BOISE, Idaho 83707-0006, US
Personas inventoras:
PIROVANO, Agostino; IT
REDAELLI, Andrea; IT
PELLIZZER, Fabio; US
TORTORELLI, Innocenzo; IT
Mandataria/o:
KERN, Jacob T.; US
Datos de prioridad:
15/689,15529.08.2017US
Título (EN) THREE DIMENSIONAL MEMORY ARRAYS
(FR) RÉSEAUX DE MÉMOIRE TRIDIMENSIONNELS
Resumen:
(EN) In an example, a memory array may include a plurality of first dielectric materials and a plurality of stacks, where each respective first dielectric material and each respective stack alternate, and where each respective stack comprises a first conductive material and a storage material. A second conductive material may pass through the plurality of first dielectric materials and the plurality of stacks. Each respective stack may further include a second dielectric material between the first conductive material and the second conductive material.
(FR) Un exemple de l'invention concerne un réseau de mémoire qui peut comprendre une pluralité de premiers matériaux diélectriques et une pluralité d'empilements, chaque premier matériau diélectrique respectif et chaque empilement respectif étant alternés, et chaque empilement respectif comprenant un premier matériau conducteur et un matériau de stockage. Un deuxième matériau conducteur peut passer à travers la pluralité de premiers matériaux diélectriques et la pluralité d'empilements. Chaque empilement respectif peut en outre comprendre un deuxième matériau diélectrique entre le premier matériau conducteur et le deuxième matériau conducteur.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)