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1. (WO2019045755) METAL INTERCONNECTS, DEVICES, AND METHODS
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Nº de publicación: WO/2019/045755 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2017/049938
Fecha de publicación: 07.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 01.09.2017
CIP:
H01L 21/768 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
70
Fabricación o tratamiento de dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido o de circuitos integrados formados en o sobre un sustrato común, o de partes constitutivas específicas de éstos; Fabricación de dispositivos de circuito integrado o de partes constitutivas específicas de éstos
71
Fabricación de partes constitutivas específicas de dispositivos definidos en el grupoH01L21/70137
768
Fijación de interconexiones que sirvan para conducir la corriente entre componentes separados en el interior de un dispositivo
Solicitantes:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Personas inventoras:
ZIERATH, Daniel; US
MUKHERJEE, Srijit; US
FARMER, Jason; US
GANPULE, Chandan; US
LIN, Julia; US
Mandataria/o:
GRIFFIN, Malvern, U. III; US
CHAN, Christopher J.; US
ZOGAIB, Nash M.; US
BRANSON, Joshua W.; US
SEEGER, Richard A.; US
ARONSON, Joshua B.; US
Datos de prioridad:
Título (EN) METAL INTERCONNECTS, DEVICES, AND METHODS
(FR) INTERCONNEXIONS MÉTALLIQUES, DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS
Resumen:
(EN) Provided herein are metal interconnects that may include a cobalt alloy, a nickel alloy, or nickel. Also provided herein are methods of making metal interconnects. The metal interconnects may include a barrier and/or adhesion layer, a seed layer, a fill material, a cap, or a combination thereof, and at least one of the barrier and/or adhesion layer, the seed layer, the fill material, or the cap may include a cobalt alloy, a nickel alloy, nickel, or a combination thereof.
(FR) La présente invention concerne des interconnexions métalliques qui peuvent comprendre un alliage de cobalt, un alliage de nickel ou du nickel. L'invention concerne également des procédés de réalisation d'interconnexions métalliques. Les interconnexions métalliques peuvent comprendre une couche de barrière et/ou d'adhérence, une couche de germe, un matériau de remplissage, un capuchon, ou une combinaison de ceux-ci, et au moins l'une de la couche de barrière et/ou d'adhérence, la couche de germe, le matériau de remplissage, ou le capuchon peut comprendre un alliage de cobalt, un alliage de nickel, du nickel ou une combinaison de ceux-ci.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)